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1、骏达电子有限公司文 件 名 称工程设计规范版本A2文 件 编 号JSF-III-ME-006生效日期2010-3-2页数P1共11页一、目的：提供当前各流程及设备技术能力，为ME制作工程资料、工具、巿场部接单提供依据。二、适用范围： 1本文件提供的技术能力仅适用于精诚辉内部当前的制程能力。 2本文件适用于ME生产前准备活动和QAE的审核活动。三、技术能力 1开料1.1 常用大料尺寸： A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM； B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（预定）。1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各种规格。
2、但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差为+0.15/-0.05MM； B、12MM以上 完成板厚公差为板厚的+15%/-10%。 C、客户特殊要求除外。1.3常用铜箔厚度如下表所示:类 型厚 度备 注0.25OZ/SF 0.009mm线宽0.10MM考虑选用0.5 OZ/SF0.018mm常用于外层线路1.0 OZ/SF0.035mm常用于内层线路2.0 OZ/SF0.070mm电源板客户常用 1.4 开料公差:+/-1.0MM。 1.5 最大开料尺寸： A、单面背光板：350X415MM； B1、双面板：350X450MM（板厚0.4-1.0MM）； B2、双面
3、板：420X600MM （板厚1.2-2.0MM）； C、多层板： 350X450MM； D、最小尺寸：150X200MM （样板开料）； E、电源板(完成3OZ)在开料利用率允许下，开料尽量控制在320X420MM范围内； 注意事项: （1）开料利用率及面积；（2）各制程最大有效尺寸；（3）测试的过机方案；（4）金手指部分电镀；（5）线路密度、过孔焊环大小、及其它制程因素考虑开料。1.6开料利用率: A、单面、双面板：90%以上（小于88%须知会业务部）。 B、多层板：85%以上（6层板以上受经纬方向影响，利用率要求80%以上）。 C、利用率计算方法：利用率=A*B/C*100%。A.出货单
4、元（或SET）实际面积； B.每Sheet的单元（或SET）数量；C.所选用的Sheet面积 。（Sheet是指一张大料）1.6 预留板边(成品有效外型到开料板边距离): A、单/双面板：长边5.0MM ; 短边3.0MM； B、多层板：长边12.0MM ; 短边8.0MM。1.7 烤板温度及时间: A、CEM-1 130度3小时； B、CEM-3（黑板材）150度 3小时/（白板材）130度2.5小时； C、FR-4 150度4小时 ；150度6小时（双面无铅喷锡）D、150度4小时（单面无铅喷锡）2多层板压合2.1 常用半固化片压合后厚度:供应商P.P树脂含量压合厚度(mm)建滔1080L
5、R612%0.0710.0101080632%0.0760.0101080HR652%0.0810.0102116LR502%0.1090.0132116532%0.1190.0132116HR552%0.1270.0131506H452%0.1520.0137628432%0.1850.0157628MR45.52%0.1980.0157628H48.52%0.2160.013763049.52%0.2290.0207630HR50.50.2360.020生益1080632%0.0760.0102116532%0.1170.0107628432%0.1910.0137628H502%0.22
6、90.0202.2常用压合结构图层数成品板厚压合结构压合板厚四层0.6 MM0.5OZ10800.410800.5OZ 0.55mm0.8 MM0.5OZ76280.476280.5OZ 0.75mm四层1.0 MM0.5OZ76280.676280.5OZ 0.95mm1.2MM0.5OZ76280.876280.5OZ 1.15mm1.6MM0.5OZ76281.276280.5OZ 1.55mm1.6MM0.5OZ108076281.0762810800.5OZ 1.5mm 六层0.8MM0.5OZ21160.221160.221160.5OZ0.73mm1.0MM0.5OZ21160.
7、321160.321160.5OZ0.93mm1.2MM0.5OZ21160.421160.421160.5OZ 1.12mm1.6MM0.5OZ21160.621160.621160.5OZ 1.55mm2.3 以上内层压合的叠构是指在正常的层压需要下，无客户指定要求，无阻抗特殊要求的情况下的常规层压结构模式，八层以上层压结构另作核算。2.4 多层板的层压依据于客户对成品的最终厚度要求。通常层压板的厚度标准值取客户要求成品厚度减去0.1mm。层压厚度公差若无客户指定值则按0.1mm标注。客户要求负公差时层压厚度按-0.1mm至-0.15MM控制。2.5 内层芯板的使用以满足客户最终板厚为原则
8、,主要考虑以下几方面:A、多层板内层用料必须与半固化片供应厂商一致；B、多层板内层尽量选用较厚材料,以减小半固化片的使用量；C、当有两个以上的内层板需求时应尽量用相同板厚的内层,也可选用不同板厚的内层,但必须保证层压结构的对称； D、内层铜厚应满足客户要求,如无要求则选用10Z铜作内层。2.6 层压结构图表示了多层板的构成,应考虑以下几点：A、总厚度满足要求；B、结构要严格对称(不对称的结构潜伏危险即易产生翘曲,特别是对SMT的多层板；C、工艺最易及成本最低。芯板越薄,处理工艺越难,成本增高; 另外多张P片结构如内层基铜越厚（2OZ)须使用至少两张,肯定贵过单张P片结构等。Core Lamin
9、ation 结构的制作工艺肯定复杂过Foil Lamination结构,显然成本会较高；D、埋孔、盲孔板的层压依据客户具体要求而定。2.7 内层压合厚度计算压合厚度=外层铜箔厚度+半固化片厚度+芯板厚度（+芯板铜箔厚度）内层芯板铜箔损失厚度*折算系数内层芯板铜箔损失厚度=（各个内层芯板铜箔厚度*（1内层残铜率%）2.8 层与层的对位公差: 四层板:+/-0.10MM 六层板: +/-0.125MM3. 钻孔3.1 钻孔能力(HOLE SIZE) 钻机类型MAX HOLE SIZEMIN HOLE SIZE大赢数控6.4mm0.30mm松林6.4mm0.30mm 最小钻咀0.30MM;最大钻咀6
10、.40MM(以0.05MM递进)。注:6.4mm的孔，当无相应钻咀则采用扩孔方法。3.2 最大PANEL SIZE （单位：MM）类型松林大赢数控最小尺寸单面610410650540150150双面610410650540150150多层6104106505401501503.3 钻孔孔位离管位最小距离：5mm。3.4 钻孔孔位公差：0.076mm。3.5 钻孔到外形边公差：0.10mm。3.6 钻slot孔的能力 A、最小slot孔钻咀：0.70X1.50MM。 B、slot孔长宽比2倍时，钻径正常预大外还须将slot孔长度方向每边加长0.1MM（正常预大详见3.7）。 slot孔长宽比2倍
11、时，钻径正常预大外还须将slot孔长度方向每边加长0.05MM（正常预大详见3.7）。 C、完成孔径公差：0.076mm。3.7 钻孔补偿：孔 别补 偿正常公 差特 殊 公差补偿及要求Via hole+0至0.15MM0.075MM钻咀尽量0.50MMPTH holeENETK,喷锡,沉金0.15MM0.075MM+0.15/-0.0MM0.20MM+0.0/-0.15MM005MM镀金 0.10MM0.075MM+0.15/-0.0MM0.15MM+0.0/-0.15MM不作补偿+0.03/-0.02(PIN孔)0.05MM(新钻咀)NPTH hole0.05MM0.05MM+0.10/-0
12、.0MM0.10MM+0.0/-0.10MM不作补偿注：一面线路为走线，另一面线路为独立PAD（两面电镀面积相差较大）的板，PTH孔钻咀预大0.2mm；slot孔预大0.2mm，但长度整体预大0.25mm。（此多为电源板）3.8由于钻嘴直径的标称值尾数部分（小数点后第二位）只有5和0两种，所以钻嘴的加大值并不是固定不变的，而是有一个范围，具体情况见下表：（对于电源板可按最大范围加大，其他可以在此范围内选择。）孔的类别钻嘴加大范围实 例(喷锡板)成品孔径钻嘴直径NPTH0.030.071.001.021.051.031.051.10PTH0.080.181.011.021.151.031.051.23.9板内定位孔孔径要求如下：1.0mm5.5mm 模冲： 1.0mm5.5mm。电测：1.5mm6.0mm（如无定位需建议客户加定位孔）。注：A 定位孔最佳3.0MM (即尽量考虑大的) 。 B 若作模具管位定位孔,不能用PTH孔定位,测试架定位孔可以用PTH或NPTH孔,但二钻孔不能用作定位孔3.10 NPTH孔干膜最大封孔能力：圆孔4.0 mm ; slot孔 3.5X20MM
