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1、维修作业管理规范1. 目的：制订维修作业规范，使维修人员有所依循，以提升拆组件或焊组件的质量，保证出货产品品质。2. 范围：本规范适用于规则XX电子有限公司不良品维修生产。3. 职责：3.1. 工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。3.2. 品管：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。3.3. 制造：负责本规范之具体执行，确实落实本规范之具体条款。4. 名词释义：无5. 作业流程：5.1作业流程图NGNGSOP-TD-C-OOlA REV.0-2018.03.225. 2作业内容：5.2.1人员需经维修及不良分析培训，维修技能考核合格者方能从事修补作业。5.2.2需使用规定之辅料或工具作业
2、，如：助焊剂、无尘布、清洗剂、烙铁、风枪、锡丝、吸锡带、银子、 静电刷、小锡炉等。5.2.3烙铁/风枪/铁板烧使用管制5. 2. 3.1温度量测时机：由维修单位每天点检一次烙铁温度和接地阻抗、漏电电压；并将点检值记录于无 铅产品烙铁点检及保养记录表，IPQC人员做巡查确认。5. 2. 3. 2维修工具温度管制：维修工具温度范围：烙铁温度范围：有铅320 20、无铅360 20 ；大风枪温度范围：有铅320 20 ,风量1-3级；无铅350 20风量1-3级；小风枪温度范围：有铅340 20 ,风量4-6级；无铅360 20风量4-6级。5. 2. 3. 3接地阻抗管制：烙铁的接地阻抗必须小于或
3、等于10欧姆，否则不可使用。5.2.3. 4漏电电压管制：烙铁的漏电电压必须小于或等于0.3伏特，否则不可使用。5.2.4至少每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修，后工段转移来的不良品要及时维修，送修复 之不良品需记录机型/线别/数量，并在测试维修转件本上作相应记录，具体不良项目记录于维修日报 表.5.2.5针对错件、缺件或组件破损等不良现象，SMT维修人员须在美纹胶上记录该组件的位置，对照该机种 的“B0M”或“料站表”从物料房或生产线取得所需组件后，将组件粘在美纹胶上连同该不良PCBA 起 送IPQC确认，0K方可进行维修动作，并在维修日报表上作相应记录。5.2.6所有无铅PCBA送
4、至HSF维修区维修，维修区及设备上均标有HSF标志，维修人员依目检人员标识之 缺点位置进行维修。5. 2. 6.1使用烙铁或风枪对一般有缺陷之组件进行维修;对于不良BGA, SOCKET等组件的拆拔则使用BGA重 工站。使用热风机拆拔QFP、SOP等IC时，注意需用高温胶带将其周圉10mm内的组件贴住，以防热风将其 它组件吹掉。5. 2. 6. 2维修后的PCBA需使用静电刷进行清洁，再经目检0K后。最后需在PCBA的非波峰面上用漆笔打点 作标记，注意不可将目检人员所贴之不良标签去除，且PCBA维修的次数不可超过5次，反之则报废处理;如 客户有特殊要求，按客户要求作业,如明美的产品，客户要求只
5、能维修一次，且只能维修一个元件。5.2.7目检0K后的维修品需由制造部单独送检，FQC全检。5. 2. 7. 1不良品维修后需用20倍的显微镜进行检验，0K后方可由产线班长领取。5. 2. 7. 2修复后的产品需与产线正常生产的良品分开投产，分开送品管检验及包装入库。5. 2. 8针对可重复再利用的BGA/CSP的维修。5. 2.8.1用热风枪从PCB的背面进行加热吹拂，直到BGA/CSP脱离PCB,自然掉落于工作台面。5. 2. 8. 2卸下的BGA/CSP组件，维修员0检BGA/CSP的焊球是否完好。若焊球完好的BGA/CSP,且不作去掉 和再植球处理。若焊球不完整，则维修员需用烙铁拖平焊球，再重新植球，不良品BGA必须记录本体D/C 或 L/N。5.2.8. 3卸下焊球完好的BGA/CSP和再植球的BGA/CSP,不可直接上线生产。在上线前，先将BGA/CSP浸泡 第2页共4页
