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1、提升SMT制造能力改善案例总结我公司实行事业部制，本事业部是电子PCBA和光电产品制造事业部SMT是事业部电子PCBA的源头，该区域制造能力的提升是一项长期任务，随着电子PCBA产品的日益扩展，这项任务变得越来越迫切。在公司和事业部领导的大力支持下，事业部组建了跨部门改善团队，并在外部专家的指导下，逐步展开了一系列改善行动。组建跨部门改善团队品管部：QC工程师1人、QC技术员1人。工程部：PE工程师2人、程序技术员1人。生产部：生产主管1人、生产领班1人。深度诊断SMT制程一般的QC改善活动往往通过头脑风暴的方式来充分发掘改善课题。就SMT制程而言，它已经是一个被广泛应用、比较成熟和规范的技术
2、应用门类，我们没有急于运用头脑风暴，而是在外部专家的指导下，展开了“拨洋葱式”的层层剖析和深度诊断。首先，把存在的改善空间分为六大类：生产管理、品质管理、环境管理、设备管理、5S管理、物料管理。再进一步，生产管理分为：生产计划、生产实绩、操作人员、作业指导书；品质管理分为：品质体制、品质信息、检查标准、品质改善、检查人员；环境管理分为：防静电管理、温湿度控制、安全管理；设备管理分为：设备保养、设备维护、操作规范、程序管理、技术人员、备件管理；5S管理即整理、整顿、清洁、清扫、素养；物料管理分为：存储管理、作业方式、数量。改善团队成员根据以上各细分项目，对SMT制程从六大方面做了评估，并把诊断结
3、果绘制成雷达图（见图1、图2），这样就能很直观地反映出改善之初SMT制造能力的实绩。素养清洁设备管理改善篇设备是SMT制造能力的基础，对于设备的管理的首要事项是重新评估原有设备配置，并做出合理的调配和重新布局。事业部环境管理这样，团队成员根据诊断结果,生产管理作业方式存储管理安全管理温银度管理防静电管理5S和环境管理，生产管理和物料管理也需要不技术人员作人员序管理作业指导书品质体制检查人设备维护操作规范的产品门类多、订单数量差异大、试产也常常穿插进来、工艺也有多样性（单面贴装、双面贴装、胶版混装等），造成每日换线次数较多，有时整条线设备的利用率较低。原有的SMT线是一条NP-04LP+CM20
4、2+i-Pulse+Heller1707E（见图3）和一条SP18P-L+BM123+BM221+FolungwinFL-VP860（见图4）。为了既能适应单品种大批量和多品种小批量的产品能同时被安排生产，同时又能尽量使设备的理论产能得到充分利用，我们通过重新配置的方法建立了一条SP18P-L+CM202+BM123+BM221+FolungwinFL-VP860（见图5）新线体作为主力生产线，另外一条NP-04LP+i-Pulse+Heller1707E的小线体专门用于做简单产品和试产订单。在每年的生产旺季，还会遇到连续数月单一品种的大订单，这时，我们会通过采购部门将这类产品转移到外部代工厂
5、家加工。mMran（图3）LINEALINEB（图4）SP阴印刷机CM202BM123BM221詰杵検査FOLUT（图5）勺同时，事业部还先后引进了2台A0I设备，字I202+BM123+BM221+FoluninFL-VP，在调整线体配置的后，另1台OmronVT-RNS安排在SP18P-L+C系统，这样就进一步提升了SMT生产线的制造能力。iBF18D安排在NP-04LP860的线后。同时,*二一lse+Heller$07E的线了PanapRO离线编程*1p*as嚴面介设备保养和维护是保证SMT设备正常运行的重要手段，也是SM工程技术人员和生产操作人员的基本职责；在设备的日常保hrilHi
6、ifrNfi1fcHMiTwIirvln-r*s周保养一检杳.清洁和基本注油工作月悔年度保养一注油5油滑油的工作和耗品的更换作业指导书利标准H.周保养的作业指导书月5年度保养的作业指导书设:备丿记录利表格（图保养记录，要求记录设备保养的内容日周保养的记录检直表,日.周保养工鴛认螂规范一致在实际操作,月.季度保养的记录检查表，月.季度保3还积累了一些经验。例如：设定,负责的人员技术员和操作入员工程师和技术员工彳或:同时也建立了设备备注油后需要让设备运行一下，再检查是否有油脂溢出（见图8）或飞溅（见图9），发现后及时擦拭掉，以免影响设备对元器件的识别和造成其他品质影响。乍的能设备最终文并茂，既详尽
7、后，现在的作业指导书（如图10、图11）能做到：操作人员可以根据指导书直接作业，全面反映作业人员的工作内容，还包含了出现问题的解决方法和改善对策。不良对策Iii注意事项ilM只是简单的回流温度设置图片4|怎IliiSM帘悄it.：I；口=4.:门血川力3UP5即:*爲1严，.-，叩：I：1，.-、.工舟事站戎亡丘何It左口怛吃占匕盘屯JL也.4tomTtmlNEKIt*丨IZFWII兀；Hijrfiihtrroi.*.操作规范操作图示*nrZHEHI/CrX内容不足.人员无法依据指导书作业2、制柞的方武不是以文字结合图片说（W）3. 无作业步骤的说明J人员可以根据指导书可直接作业2、全面反映件
8、业人员的工件内容3、出；!:1花（图1）4、保证所有人员作业动作的统一性回流焊是SMT制程中的关键工艺，监测被纳入到设备控制中来。测温作业指导书4nrxB.M举3-已r*ii.bi，j-rin.U.rBr.LnI1!IK-IMfardbiuH:.与否直接影响到PCBA的品质，所以对于炉温的250Peak;S度为了防止不良的发牛倉要是正确适合的温度曲线250250180150Pre-Heat温度（图12）关不良项由于产品的门类众多,真实炉温曲线的关键。El以不同的PCBA间对于测温板的制作也:的要求?尤其是测温点的选择5理情成裂救形件央工测温板的选择:测温点的选择1温度由线的莪取方法测定电路板：
9、归装完成的电路板测定器：回流焊检测器 线种：K种魏锯合金、银铝合金的顶端是熔焊物质） 线彳空:0O.1O.2mm（QFPO阳以下是G0）（3）.热电偶引脚线的粘归方法龙锡膏塌陷】膏氧化，未熔融让引脚顶端与测定点充分的接触 根部用玻璃胶囲定（不让引脚拧曲） 引脚顶嫌用粘合剂国定（引脚线也要部分固定）HM5熱霓谒引腾a=t去尽可能使用外置的测温工具.最好可以有六个以上的测温点Q品质管理改善篇失败的人喜欢找理由攻克一个个改善课题。3.测定的地方（图）:I:1:.-丄,-:、.3.I3（图13）：注皿，薄型QFP的引脚端子/CSP的引脚端子，大型BGA/QFP/PLCC等的引脚端子/body成功者总是
10、找方法，在SMT制程品质管理中，全体改善团队成员通过品管7大工具的娴熟运用来不断（酿耐热差的部品在这里，我们还是先回顾一下品管常用的7大工具（检查表、直方图、层别法、柏拉图、因果图、散布图、控制图）的几个常用手法。例如：直方图和层别法（如图14）的结合可以帮助我们分析不同线体或不同班次间的品质数据，从不同条件的差异中找到问题的节点。而柏拉图（如图15则可以帮助我们分析哪些问题是我们首要解决的，或者哪些因素是占主要比率的因素。检查表也在管理得到比较好的应用，图18就是用于Feeder型号核对的检查表，从而保证了对于不同物料正确地使用Feeder。倚锡荫况吟分祈：FlLine不良类型的分类统计:2
11、2$2221at*1丄58PPM62项因-1RII.托寸Iiib）训MM:-rm】bO陨也魁Un8X4FI.eXD.EXO.S.EOJEK甫亮度橙測L.EX0.8XD.5（图18）主要證生的爲件迁心兀件、其中发生槪率较驾位置：II有畠夏对这些位置印刷惜爲当然，问题最终的解决和改善离不开更深一步的具体技术分析，只有找到问题的根本原因，才有可能实施有效的改善对策。这里列举几个改善团队成员们实际分析和解决过的案例：案例1：如图19所示，该器件总发生偏移，SMT工程师观察了印刷后的锡膏（如图20）没有明显的异常，但发现贴装的器件高度有0.3mm的差异，且器件偏移方向均向着翘起的一边。经分析，确定为器件
12、来料中有一定比例单边翘起的不良品（如图21），需要由QC工程师联系供应商实施改善。该器件来料不良改善后，过度偏移的现象即不再发生了。偏移方向容易发生偏移的元件m9S3H（图19）案例2：如图22所示，左下角的贴片件总是容易发生虚焊，经在高倍发大镜下观察，发现焊盘明显偏大（如图23）。这样，在回流焊的过程中，锡膏熔融后产生较大的张力，而该贴片件接触的粘着力张力，容易产生虚焊。找到原因后，QC工程师联系产品设计人员，修改了焊盘的大小。整和更改贴装位置昌前元件贴装位n以上一系列的异常针对不良异常的处理记录化内容（如图29）。修改元件貼装坐标，使金属引BI完全接触锡膏（图22）案例3：翻件和反白元件（如图24）常发生在二级管和电阻上，通过在程序中增加识熔焊到PCBA上。案例4：如图26象就避免了。门，可以减少此类大埠嶽=大的埠嶽闻跖=大的锡奇张力增加识别option选顼面元彳不良比勺其中在日二极管，元件元件锡音锡音E和对应的途径;生不良的标准
