《IC检验作业指导.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IC检验作业指导.doc（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、广东步步高电子工业有限公司电脑电玩厂BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 业 指 导 书文 件 编 号版 本 号标 题IC检验作业指导生 效 日 期年 月 日页 次第 页 共 页检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1，5.3GB2828-87正常检查一次抽样II新B=0.04C=0.4旧B=0.65C=1.55.2，5.4GB2829-87一次抽样IIB=15n=10，Ac=0，Re=1C=30n=10 , Ac=1，Re=2 1 目的：掌握IC检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2 适用范围：电脑电玩厂所使用的IC。3 检验仪器和设备：万用表
2、、锡炉、防静电带、专用测试夹具、示波器、毫伏表、 信号发生器。4 检验项目及技术要求4.1 外观:封装形式正确，无混料，表面无脏污、破损，型号、生产批号标识清晰、正确， 引脚无氧化、变形、断裂。4.2 结构尺寸：主体长、宽、高，引脚长、宽、高和间距应符合装配或样品要求。4.3 电气性能：功能正常。4.4 可焊性：经可焊性后，上锡面应在98%以上。5 检验方法5.1 外观:目测法5.2 结构尺寸:试装或将IC试装于电路板检查（注意：检验时，检验人员须戴防静电带）。5.3 电气性能：用测试夹具测试IC功能。5.4 可焊性:把IC脚放入锡炉中浸锡中浸锡3-5S后取出，锡炉温度为2455。6 缺陷分类
3、（见附表）7 抽样方案：8 处理方法:按进货检验标准总则执行。拟制审核批准广东步步高电子工业有限公司电脑电玩厂BBK ELECTRONICS CORP., LTD作 业 指 导 书文 件 编 号版 本 号标 题IC检验作业指导生 效 日 期年 月 日页 次第 页 共 页序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观封装形式错误，表面破损，型号、批号标识错、标识模糊，（无法认出型号）引线脚严重氧化或断脚，混装其他型号的ICB表面脏污，标识不清晰，引线脚轻微氧化C2结构尺寸主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差影响装配B主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差但不影响装配C3电气性能无功能或性能不良B4可焊性经上锡后，上锡面80%B经上锡后，上锡面80%98%C附表 拟制审核批准
