《55探伤仪快捷操作1.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《55探伤仪快捷操作1.doc（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、一、 LBUT55型数字超声波探伤仪的校准1、 斜探头的校准（以仪器标配为准） （1）、常规校准 利用CSKI-A试块，首先是参数的设置：探伤通道：按键调出“通道”功能选项，按其对应的功能键进入该选项，按键将光标移动到“探伤通道”选项，按、键确定要使用第几通道储存相关数据。探测范围：按键，按、键设置具体的数值，一般是使屏幕能显示一、二次底面回波。本例中输入150（按键可进入数值的微调模式）。材料声速：按键进入“材料声速”选项，按、键设置具体的数值，本例中输入3230m/s。探头零点：按光标移动键进入“探头零点”选项，按键将探头零点归零。探头K值：按“探头”相对应的功能键，按键进入“探头K值/折
2、射角度”选项，按键将探头K值/折射角度归零。探头前沿：按键进入“探头前沿”选项，若当前显示为“标度方式”可按键调出“探头前沿”选项，按 键将探头前沿值归零。接下来将斜探头放在CSKI-A带有圆弧的一端，如图 图 1 图2将探头放在CSK1A标准试块的0位上，前后移动探头，使试块R100圆弧面的回波幅度最高，当回波幅度达到最高时，保持探头不动。探头前沿：用刻度尺测量图1所示L值，前沿x=100-L。并在“探头前沿”选项中输入前沿值。探头零点：用闸门套住最高波，增加探头零点值直到声程S=100！探头K值：将斜探头放在CSKIA试块直角的一端，如图2所示，将探头放在CSK1A标准试块的适当的角度标记
3、上，前后移动探头，找到试块中深度为30mm的短横孔回波最高峰时，保持探头不动。L用直尺测量L值，利用公式：K=P/D=(L-35+X)/D并输入仪器中，或者利用仪器自带的K值自动计算功能：将光标移动到“探头K值”选项，按键，直接输入L值，然后再次按按键，斜探头的角度将自动计算。到此便完成了斜探头的常规校准。2、 直探头的校准（1）常规校准利用CSKIII-A试块，首先是参数的设置：探伤通道：按键调出“基本”功能选项，按“通道”对应的功能键 进入选项，按 键将光标移动到“探伤通道”选项选项，按、确定要使用第几通道储存相关数据。探测范围：按进入选项，按、键设置具体的数值，一般是使屏幕能显示一、二次
4、底面回波。在在这里推荐输入200。材料声速：按键进入“材料声速”选项，按、键设置具体的数值，本例中输入为：5920m/s。探头零点：按键进入选项，按键将探头零点归零。探头K值：按“探头”相对应的功能键，按键进入“探头K值/折射角度”选项，按键将其值归零。探头前沿：按键进入“探头前沿”选项，按键将探头前沿值归零。将直探头放在CSKIII-A试块上，找到底面的一次回波，通过增加“探头零点”值使其声程显示值为实际厚度150。到此便完成了直探头的常规校准。二、 距离波幅曲线（DAC、AVG）1、 DAC曲线（1） 仪器的校准（方法略）（2） 利用CSKIIIA试块，如图：图7如图7所示，移动探头找到孔
5、深为10mm的最高回波，按键，按、键将闸门移动套住此波，按进入“DAC1”功能菜单选项，按、键将“DAC曲线”设置为“开”的状态（“AVG曲线”与“DAC曲线”不能同时为“开”状态），按 将光标移动到“标定点 0”，按键，使标定点显示为“1”；移动探头找到孔深为20mm的最高回波，使标定点增加为“2”；移动探头找到孔深为30mm的最高回波，使标定点增加为“3”； 此时已添加了3个标定点，DAC曲线已经生成。根据探伤需要，可以继续找到孔深为40、50、60mm等反射体的最高回波，使标定点增加为4、5、6。输入标准（以JB4730标准，检测20MM厚的焊缝为例）：按“DAC2”相对应的功能键，通过
6、按、键将判费线偏移量设置为+5dB，定量线偏移量设置为-3dB，评定线偏移量设置为-9dB。(如果工件厚度为15mm以下薄板，各项数据-3作为修正)。表面补偿为+4dB。 按、键调节增益使DAC评定线不低于满屏的20%的位置，作为起始探伤灵敏度。2 、AVG曲线（1） 仪器的校准（2） 利用CS-1-15试块： 按进入 “探测范围”选项，按、键设置具体的数值，根据需要设置为使屏幕能显示一、二次底面回波。在本例中输入“300”。按进入“AVG1”功能菜单选项，按键将“AVG曲线”设置为“开”的状态，按 键将光标移动到“晶片尺寸”，按、键设置为所使用的直探头晶片尺寸的大小，按键调出该栏的二级菜单选
7、项“探头频率”，按、键设置为所使用的直探头晶片频率的数值，按 键将光标移动到“参考类型”，按、键设置为所使用CS-1试块的缺陷类型：平底孔，按键调出该栏的二级菜单选项“参考尺寸”，按、键设置为所使用的CS-1-15试块的缺陷大小：4MM。将直探头耦合于试块端面，如图8所示：CS-1 图 8移动探头找到该试块的一次底面回波，并确认为最高，按键增加增益，移动探头到试块的圆心位置，在一次底面回波前会出现试块深度为200M,4MM缺陷的回波，闸门套住并确定为最高波，按键，此时系统自动调整增益值，使一次回波的幅度大约在屏幕高度的80的位置上，按“AVG2”所对应的键，按 键将光标移动到“标定参考0”，按
8、键，使标定参考显示为“1”。至此AVG曲线就完成了，用户可以根据不同的要求任意改变曲线的大小，方法如下： 在“AVG2”选项的第一个选项“AVG曲线”（如果该栏显示“A闸门起始”，按键调出该栏的二级菜单选项“AVG曲线”），按、键设置为所需要的曲线大小（0.320）。 三、 探伤实做（以下均沿用JB/T 4730标准）1、 焊缝探伤图10图9 检测面：探头移动的范围，如图9所示：厚度为8 46mm的焊缝采用单面两侧二次波探伤，移动区宽度为：P 2KT(mm)；厚度为大于46mm的焊缝采用双面两侧一次波探伤，移动区宽度为：P KT(mm) 式中K-探头的K值；T-工件厚度。检测区：为焊缝宽度加上
9、母体的30%，最小5MM,最大10MM探头移动方式如图2做锯齿状移动。缺陷序号始点位置S1(mm)始点位置S2(mm)缺陷指示长度位置(S2-S1)mm缺陷波幅最大时评定级别最大波幅位置S3(mm)缺陷深度H(mm)偏离焊缝中心Q(mm) 缺陷波幅值Amax(db) 缺陷所在位置12 首先调出已保存的DAC曲线，按键调出“探头”功能菜单，按对应的键进入，进入“工件厚度”选项，设置为工件实际厚度,进入“标度方式”选项，设置为“深度”，按键，调节数值使仪器的为水平刻度显示值大于工件厚度的数值。将探头耦合于焊缝检测面，做锯齿状移动，发现缺陷波后找到其最高回波幅度位置，直尺测量工件基准面到探头中间的距
10、离S3；记录在上表格的“最大波幅位置”；将闸门套住该最高回波，并读取相应数据：d，并记录在上表格“缺陷深度”内，按键直至在显示屏的右上方显示“当量SL= dB”(若显示为“EL、GL、RL”，按键，按“DAC2”相对应的键，按键调出“DAC判废线”的二级菜单“当量标准”,按键使其显示为当量标准为“定量”)，将其显示的数值SLxdB填入上表格中的“缺陷波幅值”;直尺测量探头前端到焊缝中心的距离G,在显示屏上读取水平距离P值，在上表格中“偏离焊缝中心”填入|P-G|，位于焊缝上方记为“+”，位于焊缝下方记为“-”,缺陷所在位置:记录为回波波峰所处的区域：I、II、III，确定缺陷波幅最大的位置相关
11、数据。S2S3S1 图 11G显示屏相关数据显示如图12：当量SL= 7. 5 dB IIIII IDAC判废线 dB +2.0DAC定量线 dB -6.0DAC评定线 dB -12.0表 面补偿 dB +4.00.0 H= 80 % d = 3.5 P= 18 50图12增益 DAC1 DAC2 AVG1 AVG2 使用半波高度法（又称为6dB法）确定缺陷的长度：如图11所示：将探头向左移动，使其缺陷回波幅值降为最高回波幅值的50%，直尺测量基准面到探头中间的距离S1,并记录到探伤报告中相应位置，确定为缺陷的一边界；再将探头向右移动，使其缺陷回波幅值降为最高回波幅值的50%，直尺测量基准面到
12、探头中间的距离S2,并记录到探伤报告中相应位置，确定为缺陷的另一边界，缺陷指示长度位置则填入：S2-S1。评定级别按照标准要求：板厚、长度、回波所处区域综合评定其达到的“级别”。以上就完成了对一个缺陷的定位、定量、评级的探伤工作。2、 钢板板材探伤钢板加工及常见缺陷钢板中常见缺陷有分层、折迭、白点等，裂纹少见。由于钢板中的分层、折迭等缺陷是在轧制过程中形成的，因此它们大都平行于板面。 探伤方法探伤钢板时，一般采用多次底波反射法，即在示波屏上显示多次底波。这样不仅可以根据缺陷波来判定缺陷情况，而且可根据底波衰减情况来判定缺陷情况。只有当板厚很大时才采用一次底波或二次底波。一次底波法示波屏上只出现
13、钢板界面回波与一次底波，只计界面回波与底波B1之间的缺陷波。 探测范围和灵敏度的调整（1）探测范围的调整探测范围的调整一般根据板厚来确定。接触法探伤板厚30mm以下时，应能看到10次底波反射，探测范围调至300mm左右。板厚在3080mm，应能看到5次底波反射，探测范围为400mm左右。板厚大于80mm，可适当减少底波的次数，但探测范围仍保证在400mm左右。（2）检验灵敏度的调整钢板探伤中灵敏度的调整方法有以下几种。 阶梯试块法：当板厚20mm时，使阶梯试块上与工件等厚的底面第一次底波达满幅度50%，再提高10dB作为探伤灵敏度。平底孔试块法：当厚板20mm时，平底孔试块的5平底孔第一次回波达50%作为探伤灵敏度。 阶梯试块 CBI试块 平底孔试块 CBII试块底波法：当板厚60mm时，也可取钢板无缺陷处的第一次底波达50%来校准灵敏度。（3）缺陷的判定方法a、缺陷第一次反射波（1）波高大于或等于满刻度的50%。b、当底面（或板端部）第一次反射波（B1）波高未达到满刻度，此时，缺陷第一次反射波（F1）波高与底面（或板端部）第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%。c、当底面（或板端部）第一次反射波（B1）消失或波高低于满刻度的50。（4）缺陷的边界或指示长度的测定方法a、发现缺陷的后利用半波高度法，继续在其周围继续探测确定缺陷的边界或指示长度：
