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1、多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3， 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn 发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用 Cu的MLCC产品。根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、X7R、Z5U 等。根据MLCC的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603, 0402, 0201等。MLCC 的常见失效模式多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如
2、果器 件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素内在因素主要有以下几种：1. 陶瓷介质内空洞 (Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当 等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷 介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层 陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。2. 烧结裂纹 (firing crack)烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却 速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。3. 分层 (d
3、elamination)多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000C以 上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致 分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。外部因素主要为：1. 温度冲击裂纹(thermal crack)主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温 度冲击裂纹的重要原因。2. 机械应力裂纹(flex crack)多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器 件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有： 贴片对中，工艺过程
4、中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元 器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该 类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45C角向器件内部扩展。该类缺陷也是 实际发生最多的一种类型缺陷。MLCC 器件的失效分析方法扫描超声分析:扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的最重要的无损检测方法。可以十分有效 地探测空洞、分层和水平裂纹。由于超声的分析原理主要是平面反射，因而对垂直 裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力不强。同时一般 多层陶瓷电容器的检测需要较高的超声频率。图 2为典型的空洞和分层的扫描超声 检测结果。甲醇检漏法:对于严重的
5、分层或开裂，可以使用甲醇检漏法，即将失效器件浸入甲醇溶液 中。由于甲醇为极性分子，且具有很强的渗透力，因而可以通过毛细管作用渗透进 入严重分层或开裂部位。加电后产生很大的漏电流，从而可帮助诊断。金相剖面法:金相剖面既是最经典，同时也是最有效的陶瓷电容器的失效分析方法。其优点 是通过剖面及相应的光学或扫描电子显微镜检测，可以得到失效部位的成分、形貌 等精细结构，从而帮助失效机理的分析。但其缺点是制备比较复杂，对制备技术要 求比较高，同时为破坏性检测手段。图35 为金相剖面分析多层陶瓷电容器的失 效的典型案例。多层陶瓷电容器的质量控制多层陶瓷电容器的特点是在没有内在缺陷并且组装过程也未引入其它缺陷
6、的前 提下，可靠性优越。但是如果存在缺陷，则无论是内在的还是外在的都可能对器件 可靠性产生严重影响。同时组装后的陶瓷电容器潜在缺陷很难通过无损、在线检测 等发现，因而多层陶瓷电容器的质量控制主要必须通过预防性措施解决。常见预防 措施包括：1. 对供应商进行认真选择、对其产品进行定期抽样检测等。2. 对组装工艺中所有可能导致热应力、机械应力的操作进行认真的分析及有效 的控制。考虑到多层陶瓷电容器的特点，对器件进行的检测可以主要包括：1. 结构分析: 即采用金相剖面手段抽检样品。可以对器件产生的制造水平，内 在缺陷等有一全面了解。2. 扫描超声分析 : 可以十分有效地探测空洞、分层、水平裂纹等缺陷
7、耐温度试 验考察高温及温度冲击可能带来的器件开裂、Ag/Pd层外露等缺陷。弯曲试验:按 照相关标准将器件组装在规定的印刷电路板上，进行弯曲试验，以考察器件抗弯曲 能力。当然陶瓷电容器还有很多其它检测指标，可根据具体情况增加或减少检查项 目，以达到用最低的成本达到最有效的控制。组装工艺中主要考察及控制项目：1. 回流或波峰焊温度曲线，一般器件工艺商都会提供相关的建议曲线。通过组 装良品率的积累和分析，可以得到优化的温度曲线。2. 在组装工艺中印刷线路板操作和流转过程中特别是手工插件、铆钉连接、手 工切割等工艺需要特别加以注意。必要时甚至需要对产品设计进行修改，以最大限 度地使多层陶瓷电容器避开在
8、工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。3. 检查组装过程中的电检测ICT工艺，必须注意尽量减小测试点机械接触所带 来的机械应力。4. 返修工艺中温度曲线的设置。如使用烙铁返修，则焊头接触焊点的位置、时 间等都必须加以规范。多层陶瓷电容器的质量控制为一系统工程，首先必须对实际生产中的失效样品 进行分析以确定失效的根本原因，在此基础上逐步提出改进措施并最终达到最优化 的控制。2.1 陶瓷电容规格日本国内以JIS标准为准。JIS标准本身也是随着技术进步逐渐和国际标准IEC接 轨的。世界各国有各自的标准，稍有差异，美国为EIA标准，军工标准MIL,按 照用途差异有不同的要求水准。各国各自标准的存在与运
9、用，实际上就是非关税贸 易壁垒，WTO （世贸组织）/TBT协议现在要求实现国际标准的统一，电容器也不 例外。JIS标准中陶瓷电容相关标准见表4,这三个标准中，关于试验方法和测定方法都 引用品种别标准JISC5101 1,所以日本陶瓷电容标准就是由这4项标准组成。表 4 JIS 陶瓷电容标准JIS编号标准名对应IEC标准C51018瓷固定电容种类1603848C51019瓷固定电容种类2603849C510110片式瓷固定电容6038410表5 EIAJ陶瓷电容器标准种类特性静电容量许容偏差CC种类1温度补偿用CG (030ppm/C)CH (060ppm/C)CJ (0120ppm/C)CK
10、 (250ppm/C)SL (+3501000ppm/C)F ( 1%)J ( 5%)K (10%)M (20%)Z ( + 80,20%)CK种类2 高介电率系不加电压加1/2额定电压B (10%+10,20%)R (15%+15,40%)F (+30,80% +30, 95%)随着最近积层陶瓷电容器的高容量化、低额定电压化、以及高耐压化的需求增加， 诞生了许多上述 JISC510110 覆盖范围外的新产品，例如高容量品中的 10V 以 下额定电压品种、以及高耐压的 200V 以上额定电压品种。现在，这些新品种的标 准正由EIAJ （日本电子机械工业标准）进行起草。表 5 是 EIAJ 标准
11、分类表。分类代号还根据形状、尺寸、特性等项目进行细分。作 为补充， EIAJ 标准的来源是美国 EIA 标准。2.2 陶瓷电容温度特性JIS 标准中，如下表 4 将陶瓷电容分为种类 1（温度补偿用陶瓷电容器）和种类 2 （高介电率型陶瓷电容器）。按照形状分的话，陶瓷电容有圆盘状和片状，其中片状占到全部的 80以上。陶瓷电容的一个重要特征是，可以按照需要制造满足特定温度特性要求的产品，因 此，标准对温度特性进行了细分，EIA的静电容量和温度特性分类代号见表6和 7,表中的例子X8R特性的意义是，从一55C到150C的范围内，静电容量的温度 变化在15以内。表6 EIA标准CLASS 1（种类1温度补偿用）分类代号容量温度系数温度系数公差Ppm/C代号倍数代号ppm/C代号0.0C-10土 30G1.0M101土 60H1.5P-1002土 120J2.2R-10003土 250K3.3S-100004土 500L4.7T+ 15土 1000M7.5U+ 106土 2500N+ 1007+ 10008+ 100009表7 EIA标准CLASS 11（高介电率系）的分类代码低温侧温度记号高温侧温 度记号最大容量変化率记号+ 10CZ+45C导入论坛收藏分享给好友推荐到圈子管理举报TAG:
