《电子元器件插件工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件插件工艺（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、元件插件工艺及检测标准一、目的：使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。三、参考文件:工艺要求参照: IPC-A-610B (Class )四、定义:PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向)RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式)VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Te
2、chnology (表面安装技术)SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)SIP: Simple in-line package 单列直插式封装SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)SOP: Small Outline package (小外形封装)SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路)PR: Preferred (最佳)AC: A
3、cceptable (可接受的)RE: Reject (拒收)五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1. 卧式 (HT) 插元件卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1轴向(AX)元件1.1.1.1功率小于1W的
4、电阻, 电容 (低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:RE: 元件体与PCB板面距离D3mm, 或d0.7mm1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D1.5mm, 如图示:AC: 元件体与PCB板面之间的距离D1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作要求RE: 元件体与PCB板面之间的距离D1.5mm1.1.1.3 ICPR: 元件体
5、平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm, 倾斜度=0, 如图示:AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图:RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:1.1.2径向(RD)元件 (电容, 晶振)PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:RE: 元件体未接触PCB板面, 如图示:1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右
6、, 从上到下), 如图:AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见, 如图:AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:1.3元件引脚成形与曲脚1.3.1引脚成形PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L0.8mm, 或元件脚直径弯曲处无损伤, 如图:AC: 元件脚弯曲半径( R )符合以下要求: 元件脚直径或厚度 ( D/T )半径 (
7、 R )0.8mm1 X D0.81.2mm1.5 X D1.2mm2 X DRE: ( 1 ) 元件体与引脚保护弯曲处之间L1.0mm,如图: 2. 立式 (VT) 插元件2.1.1 轴向 (AX) 元件PR: 元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间, 且元件体垂直于PCB板面, 如图: AC: H在0.4-3mm之间, 倾斜Q15,如图: RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H3mm或Q15.2.1.2径向(RD)元件2.1.2.1引脚无封装元件PR: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PCB板面, 且元件体与PCB板面间距离为0.25-2.0mm, 如
8、图: AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于15, 元件体与PCB板面之间的间隙H在0.20-2.0mm之间, 三极管离板面高度最高大于4.0mm, 如图:RE: 元件与PCB板面斜倾角Q15或元件体与PCB板面的间隙H2.0mm或三极管4.0mm.2.1.2.2:引脚有封装元件PR: 元件垂直PCB板面, 能明显看到封装与元件面焊点间有距离, 如图: AC: 元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊点面的引脚焊锡良好 (单面板), 且该元件在电路中的受电压240VAC或DC, 如图: RE: 引脚封装完全插入焊孔中, 且焊点面焊锡不好, 可看见引脚封装料, 如图: 2
9、.2元件的方向性与基板符号的对应关系2.2.1轴向(AX)元件PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致,且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部,如图: AC: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图: RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反,如图: 2.2.2径向(RD)元件AC: 元件引脚极性与基板符号极性一致,如图:RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图: 2.3元件引脚的紧张度PR: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图
10、: AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q15.2.4元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图: AC: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B0.5mm, 如图:RE: 保护套损坏或A2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B0.5mm,如图:2.5元件间的距离PR: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D2.0mm,如图:
11、 AC: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D1.6mm, 如图:RE: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D1.6mm, 如图:2.6元件的损伤PR: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:AC: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图: RE: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:3. 插式元件焊锡点工艺及检查标准3.1单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点3.1.1标准焊锡点之外观特点A. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚B. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮C. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q90, 标准焊锡点如图示:3.1.2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整
