《铝基板常识》由会员分享，可在线阅读，更多相关《铝基板常识（5页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的 导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如 FR4、CEM3 都是热的不良导 体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设
2、备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散 热难题。（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制 板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决 SMT（表 面贴装技术）热胀冷缩问题。（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从 30加热至 140150， 尺寸变化为 2.53.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了 散热器等元器件，改善产品
3、耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用 LF、L4M、Ly12 铝材，要求扩张强度 30kgf/mm2，延伸率 5%。美国贝格斯铝基层分为 1.0、 1.6、2.0、3.2mm 4 种，铝型号为 6061T6 或 5052H34。日本松下电工、住友 R-0710、R-0771、AL C-1401、 AL C-1370 等型号为铝基覆铜板，铝基厚度 1.03.2mm。（2）绝缘层起绝缘作用，通常是 50200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发； 若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层（或半固化片），放
4、在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。 四、制造难点：铝基板生产：（1） 铝板的氧化处理：强烈去油污清洗（氢氧化钠）-稀硝酸中和-粗化（铝板表面形成蜂窝状）-氧化 （3UM）-酸碱中和-封孔-烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。（2） 整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。（3） 铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。（4） 保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。铝基板线路制作：（1） 机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内
5、孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难 的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐， 无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下 拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于 0.5%。（2） 整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝 对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。 有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海
6、，各显神通。 （3）过高压测试：通信电源铝基板要求 100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求 1500V、 1600V，时间为 5 秒、10 秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁 点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。五、铝基板的分类铝基覆铜板分为三类:一 是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；二 是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；三 是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。铝基覆铜板与常规 FR-4 覆铜板最大差异在于散
7、热性，以 1.5mm 厚度的 FR-4 覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热 阻 2022 、后者热阻 1.02.0，后者小得多。六、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由 704 厂负责起草了电子行业军用标准阻燃型铝基覆铜 层压板规范。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化 膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。铝基覆铜板的专用检测方法一 是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变 Q 值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串 联回路的 Q 值的原理；二 是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。使用铝基板装配方式，可以省去传统装配所使用的散热器、装配夹具、降温风扇和其他硬件，该结构可实现自动装配，显著降低装配成本。词条标签：铝基板导热系数
