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1、-SMT整个工艺流程细讲一、SMT工艺流程简介4二、焊接材料6锡膏6锡膏检验工程9锡膏保存，使用及环境要求9助焊剂FLU*9焊锡：11红胶11洗板水12三、钢网印刷制程规13锡膏印刷机丝印机13SMT半自动印刷机(PT-250)作业规13刮刀(squeegee)14真空支座14影响因素151钢网/PCB准确对位：152、消除钢网支撑架的厚度误差：153、消除PCB的翘曲：164、印刷时刮刀的速度：165、刮刀压力：166、钢网/PCB别离：167、钢网清洗：178、印刷方向：179、温度：1710、焊膏图形的印刷后检测：17焊膏图形的缺陷类型及产生原因18钢网stencils19自动光学检测(
2、AOI)21四、贴片制程规定23贴片机简介23YAMAHA贴片机YV100*25使用条件和参数25各部件的名称及功能26供料器feeder29盘装供料器29托盘供料器31管装供料器31排除流程图元件不能被拾取产生拾取故障时32贴片机YV100*的根本操作321、日常生产根本操作集中在running菜单中324、PCB生产开场335、PCB生产完成336、关电源347、改变运输轨部件设置34贴片机YV100*的高级操作351、创立新的PCB板35找Mark352、创立新的器件库database353、生产信息查看354、打特定几个器件(补料)35YV100*贴片机常见故障及解决方法351、PCB
3、传输故障：352、丢料故障373、元件计数停顿故障：374、托盘供料器故障375、联锁故障：396、暖机操作397、其它故障信息：40工艺分析41A：元器件贴装偏移41B：器件贴装角度偏移41C：元件丧失：42D：取件不正常：42E：随机性不贴片漏贴：43F：取件姿态不良：43贴片机抛料原因分析及对策44五、回流焊47回流焊炉47回焊炉KWA-1225 Super EP8构造47操作指导47回流焊的保养48锡膏的回流过程482.怎样设定锡膏回流温度曲线515.回焊之PROFILE量测546.标准有铅制程567.无铅焊接制程588.点胶制程62回流焊接缺陷分析631.未焊满632断续润湿633低
4、残留物644间隙645焊料成球646焊料结珠657焊接角焊接抬起658竖碑Tombstoning659、 BGA成球不良6610形成孔隙66六、手工焊接制程以及手工标准674.1焊接操作的正确姿势684.2焊接操作的根本步骤684.3焊接温度与加热时间694.4焊接操作的具体手法694.5焊点质量及检查70手工烙铁焊接技术744.3 焊接温度与加热时间754.4 焊接操作的具体手法754.5 焊点质量及检查76五静电简介79七、波峰焊机81波峰焊机组件日常维护要点82八、其他SMT设备84空压机84空气压缩机操作指导84螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导84冷冻式枯燥机85冷冻式枯燥机GC
5、-75/ GC-30/ GC-10操作指导85水洗机85九、运输、储存和生产环境86十、料件的根本知识90PCBPrintedCircuitBoard即印刷电路板902.2 元件根本知识91电阻器912.2.2 电容器91表贴阻容元件的封装代号922.2.4 二极管93存储器93芯片：94封装942.3SMD元件的包装形式：952.4 PCB及IC的方向95十一、如何读懂BOM98贴片机料件知识99十二、SMT设计可生产性101影响回流焊接缺陷的设计因素。101SMT就是外表组装技术Surface Mounted Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。外表组装
6、技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将外表组装元器件贴焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术。具体的说，外表组装技术就是一定的工具将外表组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把外表组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB外表上，然后经过波峰焊或回流焊使外表组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMTSurface Mounting Technology外表安装技术的由来在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革通孔插装技术的兴起和开展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊
7、接技术。六十年代开发，七十年代开场应用的外表组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革外表组装技术的蓬勃开展。八十年代中期出现高速开展局面，九十年代初进入完全成熟阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。一、SMT的特点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化
8、,提高生产效率。5.降低本钱达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。二、为什么要用外表贴装技术(SMT).1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用外表贴片元件。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低本钱高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。4.电子元件的开展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。一、 SMT工艺流程简介根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。一般流程包括：PCB检查刷锡锡膏印刷机器
9、件摆放贴片机过炉回流炉、波峰焊检查测试。详细区分如下：1单面板生产流程供板印刷红胶(或锡膏) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2双面板生产流程(1)一面锡膏一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装即一面用红胶固定这样回流温度低，不会让反面的器件掉落，再用波峰焊来焊接。(2)双面锡膏板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少)丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多重量大的元器件多)丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查包装这种情况下，第一面因为器件较轻，利用焊锡的附着力
10、就可以保持器件不会脱落。现在的回流炉已经可以改变上下面的温度来防止此问题。每个步骤详细解释如下1.供板印刷电路板是针对*一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性。一般以PCB面丝印编号进展核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符有破损污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。2.印刷锡膏确保印刷的质量，需控制其三要素：力度速度和角度。据不同丝印钢网，辅料(锡膏)和印刷要求质量等合理调校，锡膏平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀流畅后投入使用。印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无
11、坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，珠散落于板面。3.贴装SMT元器件贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。(1)元器件正确性的控制使用正确型号和版本的排位表核对物料站位物料名称物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER上料于机组相应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。(2)贴装质量的控制生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反响贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至到达客户品质标准。4.回流固化(或焊接)对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉熔焊锡膏。回流焊接是使用锡膏的PCB*一贴装面将元器件与之
12、焊接。回流焊接所需温度条件由PCB材质PCB大小元器件重量和锡膏型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技朮员确认炉温，指导放板密度和方向。5.检查生产线作业员依据客户品质标准,全面检查半成品质量状况,将不良点标识数量记录,并及时反响与生产管理员,相应及时联络生产技朮员品质人员针对不良情况分析原因,作出改善控制。6.测试假设客户要求对SMT半成品进展测试，确认元器件贴装质量和性能等时，需经ICT测试机对所有半成品进展测试。针对不良现象，相关部门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。7.包装依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进展正确包装，包装时，需注意不混入异机种
13、半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将外表组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化,从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使外表组装元器件与PCB板结实
14、粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。检测：其作用是对组装好的PCB板进展焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪ICT、飞针测试仪、自动光学检测AOI、*-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线适宜的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进展返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。二、 焊接材料锡膏焊膏是由合金焊料粉未和焊剂等均匀混合而的膏状体。合金的化学成份应符合GB3131中的有关规定。焊剂应符合GB9491中的有关规定。焊膏具有三种功能：A. 在焊料热熔前，使元器件固定在焊盘上。B.提供促进润湿和清洁外表的焊剂。C.提供形成焊点的焊料。合金焊料粉未：合金焊料未是焊膏的主要成份。它占焊膏质量百分比的80-96%，体积百分比的50%左右。影响合金焊料粉未的主要因素有合金金属组份及含量、粒度、氧含量和粉未形状。合金金属组及含量：合金金属组份及含量的选择主要是根据PCB上焊盘材料、元器件焊端和再流焊温度来确定。目前电子行业应用最多的是63Sn/37Pb，约占总用量的65
