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1、SMT组件的焊膏印刷指南摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。1模板制造技术模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通过添加金属而
2、形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。1.1模板模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板是通过激光设备中运行的软件Gerber(r)数据而制成的。当PCB上应用了标准组件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模
3、板。电铸成形技术是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入PCB的焊盘上。挤压到开孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到PCB的焊盘上，形成完整的焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的因素：1 模板设计的面积比/
4、孔径比2 开孔侧壁的几何形状3 开孔壁的光滑度在外，我们将几种不同的模板开口设计提供于众，作为生产中之参考，见表。表 SMT通用开孔设计指南元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范围 面积比范围PLCC 50 25 23 100 810 2.32.9 1.071.17QFP 25 14 12 60 67 1.72.0 0.710.83QFP 20 12 10 50 56 1.72.0 0.690.83QFP 16 10 8 50 45 1.62.0 0.680.86QFP 12 8 6 40 34 1.52.0 0.650.860402 N/A 2030 18 22
5、 56 N/A 0.650.860201 N/A 1020 8 16 34 N/A 0.650.86BGA 50 32圆形 30圆形 30圆形 68 N/A 0.931.25BGA 40 15圆形 14方形 14方形 4.55.25 N/A 0.670.78BGA 30 12 14方形 14方形 4.55.25 N/A 0.670.78BGA 20 12圆形 11方形 11方形 34 N/A 0.690.92注意：1） 假设BGA焊盘不是焊料掩膜 2）BGA开口是方形开孔，14mil的开孔角半径应是3mil，11mil的开孔角半径应是2.5mil。 3）所有的规格都以mil为单位，圆形用米制，
6、即；0.65mm为25 mil，0.5 mm 为20mil。比率不作为尺寸。 4）N/A只作为面积比。模板开口形状：就释放焊膏的效果而言，方形开口要比圆形焊盘或连接的部位好（见图1所示）。方形模板可使焊膏的释放更为流畅。为减少开口堵塞的发生，应将角的半径设在0010，对于化学蚀刻的模板，角半径应与模板厚度一致。 图1 开口尺寸是如何影响焊膏释放和图形的，开口扩充后可在焊盘上印刷模板厚度：对于BGA而言，模板厚度应在00050006。对于柱状陶瓷栅阵列（CCGA），要求模板的厚度为0007，这样就可将耗用的焊膏量限制在最低的极限，而对CSP来说，要求模板厚度在00040005。在使用后一种模板时
7、要特别小心，因为在较大的开口模板上施用焊膏可能会“舀出”焊膏，例如；1206电容或0050间距元件。表所列是推荐使用的模板厚度。 表 推荐使用的模板厚度0050间距001000080025间距000800060020间距000600040016间距000500040012间距00040003 孔径比和面积比：对于细间距元件，开口或孔径比（宽度/厚度）不应小于15，这是很重要的（见图2所示）。对于CSP，开口应小到0010平方。这与面积比有关系，焊膏以很小的表面积粘附于侧壁，而不是粘附于PCB，这种现象是很有可能出现的。因此，面积比（长度宽度/2长度+宽度厚度）必须大于066。 图2 孔径比和面
8、积比细间距元件的孔径比不应小于15，而面积比必须大于066。许多厂家在印刷BGA和CSP时都是应用1:1的比例。对于后者来说，印刷比例比焊料凸点尺寸大0.0020003，这是很普遍的，这样就会使回流后脱膏高度稍大一些，这样就可使更大的热量符合所选用的类型粉末的连续性、柔性的要求。对于使用了0012直径焊料凸点的CSP或BGA封装而言，建议印刷0.0120.014方形开口。一些研究表明，对于类型粉末，0.014开口对于焊膏印刷的一致性和可重复性方面可能是最小的开口。而0.010或0.012方形或圆形开口的印刷很可能要求使用类型粉末。表所列是常用SMD的开孔设计的一些实际例子的孔径比/面积比。20
9、mil间距的QFP，使用5mil厚的模板，开孔尺寸为1050mil，其孔径比为2.0。采用开孔侧壁光滑的模板技术可达到优良的焊膏释放和一致性的印刷性能。16mil间距的QFP，可采用厚度为5mil的模板，开孔尺寸为750mil，其孔径比为1.4，这种模板对于释放焊膏来说是非常困难的。即使采用高技术的模板也是如此。 表 各种不同表面组装器件的孔径/面积比例 例子开孔设计 孔径比 面积比 焊膏释放1 QFP 20间距10505（厚度） 2.0 0.83 +2 QFP 16间距7505（厚度） 1.4 0.61 +3 BGA50间距25圆形6（厚度） 4.2 1.04 +4 BGA40间距15圆形5
10、（厚度） 3.0 0.75 +5BGA30间距11方形5（厚度） 2.2 0.55 +6 BGA30间距13方形5（厚度） 2.6 0.65 + + 表示难度刃2印勒刷操浙作荒2.裂1刮撒板刃义口可通常沫建议犯使用卧金属酸刮板农，金版属刮班板比贫聚氨就酯刮丑板好企。不贞过，蔑从聚棵氨酯凯刮板俩的开霜口中团挤出属焊膏室是个划问题糕。建湖议推酒刮角队度为却45响训60痒，丙一般录都是盐用4瞎5路进行利推刮或。尊将刮螺板向照下压罢使金党属刮哄板的次刮刀引弯曲延形成凭一个志最佳皇的角喊度。念在选养择印技刷力亭时，懂一种撤与模宵板平毒行的朵矢量嫌推动扔着焊衡膏使血得焊鹊料滚山动。对另一其个矢哀量是邪直接
11、灿往下价施加锣压力狮于模昂板的岸开口独，将生焊膏站挤入肝开口腊中。摩改变证模板要的压犹力，破推刮旦角度恒随之滥改变是。已另一宣个常泉被忽圈略的修因素极是刮颜板的记锋利绘度。舒一般披来说避，刮事板越亭钝，稼要求节推刮赞整个唤模板悼顶部诚所需政的压僻力就戏越大滴；刮矮板刃沫口越改锋利慧，需卵用的诞力就善越小拴。通驴过对蒜刮板浪刃口足进行杜一个勤简易皮的显训微扫敬描检飘查可乌显示谢出很戒大的啄差别侍。刮顿板压浅力较神小通夕常意缝味着澡模板找推刮取频率剧较低厦，这麻是决赶定因秤素。刺2.淘2推劝刮速租度扇在首洲次开萌始印铲刷时奴，建知议将债推刮穗速度狱设置馆在0脏.5揪/席秒。糟较低剧的推故刮速也度通
12、部常可萝使焊柜膏沉比积近重似于糖计算才的量起。（提通常称，实嫂际沉粥积的航焊膏割量小注于理盘论上据的定湿量错）。伤由于服循环否时间乐的要锦求，仅你不炒得不篇以较贡高的滥推刮城速度卷操作晋。不定过，否在采决用较迁慢的棉速度尿推刮侮取得诚成功魂后，市你会肯逐渐厚提高促推刮屯速度慕及快梦速测粥量印恳刷结占果。忽通常财，随输着推乱刮速腔度的粥提高寺，必英须加警大施废加于摆刮板剧的力动度。业2.妻3接跟触与觉脱膏活距离利一般京，较斑受欢报迎的存印刷屯方法畜是接书触印嫩刷，土这种佩方法府有助咏于降术低模埋板底骄部焊思膏的魄“渗证出”敬。对笨于波BG交A这未样的盒小面陡积比键印刷渔，实性现一泄致性泉的模沾板
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