目的和适用范围1.1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指 标，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺性要求，以保证所选用 的元器件具有良好的工艺性1.2适用范围：作为单板工艺人员进行单板工艺结构设计时确定元器件工艺性的标准，和元器 件认证时保证元器件良好工艺性的依据本要求将随工艺水平的提高而更新2. 引用和参考的相关标准EIA/IS-47 《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B 《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69 《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A 《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286 《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020 《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60* 《Post Solder Solvent Cleaning Handbook 》IPC-AC-62A 《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook 》IPC-CH-65 《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711 《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-7721 《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780 《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004 《Requirememt for Soldering Flux》3. 术语无4. 要求4.1元器件管脚表面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）41.1锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表 面处理方式，优选。
表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求4.1.2 引脚表面涂层为银的元器件禁止选用在必须选用的情况下，应要求供 应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金4.1.3 引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件4.1.4 涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些 电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒 熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙表二列举了各种表面涂层 及其制作工艺的优缺点4.1.5 对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件 起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层 加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜4.1.6我公司目前使用的是ORL0助焊剂，元器件引脚金属成分和可焊镀层金属 成分要与之相匹配，表三列举了常见金属的可焊性表一、常见的涂层要求：涂层成分要求厚度（单位:um）备注SnPb (底层为Ni)12-30um(Ni 层 2-6um)Pd（底层为Ni）0.1-0.5um(Ni 层 2-6um)Pd（底层为Cu）0.1-0.5umAu（底层为Ni）小于 1um (Ni 层 2-6um)1Ag大于7um不推荐使用，如必须选用， 必须采用真空包装，要使用 含银焊料。
注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出表二、各种表面涂层的优缺点比较：要求优点缺点备注锡铅合金涂层•提供与焊 料兼容的 金相•接近共熔 点的合金 兼容性最 好焊料人工浸渍涂层•贮存寿命 长•共熔合金 涂敷曰至• 匸昂贵•难于控制 表面集合 几何形状•电镀涂层•较好地控 制表面几 何形状•比浸渍成 本低•锡铅比例 对电镀参 数敏感• 易受氧化•细颗粒电 镀可焊性 比粗颗粒 的长1电镀涂层回流•锡铅合金 电镀•气孔率降 低• 为基底金 属的可焊 性提供反 馈• 成本增加• 控制表面 几何形状 的能力减 弱•关于这种 工艺的意 见分歧较 大贵金属上的阻挡层•提高了浸 析阻力• 成本增加表三、常见金属的可焊性（仅供参考）AL0金锡/铅合金锡BL1铜银铜+2%铁银/钯金/铂4.2 可焊性要求4.2.1 可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同（见表四） 如果供应商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标 准，可以认为该供应商不能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范 对其样品进行可焊性测试4.2.2 不论供应商采用哪一种试验方法，最终插件的可焊性需要满足我公司《插 装元器件引线可焊性检测规范》中的要求，表面贴装元器件的可焊性可以与供 应商按照下面的2 种方法之一做定性/定量的测试。
表四、可焊性试验的几种方法比较试验方法优点缺点备注浸渍试验可做迅速而廉价 的可焊性定性测 试有比较大的主观性浸润平衡试验可以给出定量测量结果试验时间较长、成 本较咼4.3 元器件包装及存储期限的要求4.3.1 为了保持元器件的可靠性和可焊性，避免在运输和贮存过程造成的不良 影响，表五对包装的防潮性能作了要求，插装元器件与表面贴装元器件的要求 相同，由焊端表面涂层和封装形式来确定应该选择的包装形式，此要求为最低 要求4.3.2 元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表六，表 面贴装与插装元器件的要求相同4.3.3表面贴装的元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装考虑到贴片效率， 尽量不选用托盘装和管状包装4.3.4卷带前部无元器件部分长度至少为450mm,尾部无元器件部分长度至少为 40mm，方便贴片机装料4.3.5 需要在贴片前加载软件的器件，采用托盘或管式包装4.3.6托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mm X 200mm4.3.7 盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向4.3.8 插件元器件优先选用卷带包装 尽量不要选用散装包装4.3.9潮湿敏感器件的包装（卷带、托盘或管式）需要满足烘干要求：125°C, 24小时或45C、RHW5%条件下烘烤192小时以上。
表五、包装的防潮性能要求器件类型焊端表面涂层包装要求电阻、电容、无引线芯片' 载体11SnPb （底层为Ni）无特殊要求Au（底层为Ni）无特殊要求AgPd, AgP t无特殊要求Ag真空包装，干燥剂防潮LSI ICSnPb, Pd （底层为Ni）等无特殊要求ULSI, VLSI（塑料封装）真空包装，干燥剂防潮MODULES（双工器，功率 模块，VCO等）无特殊要求注：表中未列的器件依照其引脚涂层类型，结合表五确定表六、运输存储的环境要求相对湿度15-70%温度-5C--40C氧化硫平均含量0.3mg/m3硫化氢平均含量0.1mg/m34.4表面贴装器件的共面度要求: 共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之 比较而得到的最大偏差4.4.1引脚间距（pitch）小于0.635mm的QFP、SOP，共面度要求小于0.10mm, 其余共面度要求小于0.15mm （含SOJ、PLCC封装的器件）4.4.2引脚间距（pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP，共面度要求小于0.10mm， 其余BGA共面度要求小于0.15mm4.4.3引脚间距（pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm， 其余表贴接插件共面度要求小于0.10mm。
4.4.4 LCCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm4.5外型尺寸及重量要求4.5.1 表面贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件 的外型尺寸必须在我司设备加工能力范围之中见附表十二的设备能力4.5.2 0.4mm引脚中心距（PITCH）以下的（不含0.4mm）细间距表面贴装IC禁 止选用4.5.3 BGA及0.8mm引脚中心距以下的的uBGA/CSP可以选用，但是需要注意印 制板的加工能力4.5.4 0.8mm PITCH以下的（不含0.8mm）的表面贴装接插件禁止选用4.5.5 封装尺寸在0402以下的（不含0402）的片式器件禁止选用4.5.6 重量及其他要求参照附表十二的设备能力4.6潮湿敏感器件要求4.6.1 器件资料中要明确指出器件的潮湿敏感等级，分类标准见表七，以便确 定器件的防潮措施，一般而言，所有的塑封表面贴装IC （如SOJ、SOIC、PLCC、 PQFP、TQFP、PBGA、TQFP、TSOP等）都是潮湿敏感器件4.6.22级以上须采用防潮包装袋真空包装，包装袋要防静电，包装袋内必须使 用干燥剂，在包装袋上注明该器件是潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、 警告标 签和包装袋本身密封日期的标签。
见表八4.6.3 器件资料和包装袋中要指明潮湿敏感器件的存储条件要求和最长存储期 限4.6.4 器件资料中要指明器件受潮后的处理方法及注意事项表七、SMD潮湿敏感器件潮湿敏感等级分类标准：潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITYLEVEl拆封后存放条件及最大时间11无限制，W85%RH （相对湿度）12一年，W30°C/60%RH （相对湿度）13一周，W30C/60%RH （相对湿度）1472小时，W30C/60%RH （相对湿度1548小时，W30C/60%RH （相对湿度）1624小时，W30C/60%RH （相对湿度）表八、SMD潮湿敏感器件包装要求:潮湿敏感等级包装袋（Bag）干燥材料 (Desiccant)警告标签11无要求无要求无要求2-5MBB要求（含HIC）要求要求16特殊MBB(含HIC)特殊干燥材料要求说明：MBB： Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋HIC： Humidity Indicator Card,即潮湿显示卡，打开真空防潮包装袋，HIC将 显示袋内潮湿程度（一般HIC上有三个圆点，分别代表相对湿度10%、20%、30%, 三圆点原色为。