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1、1. 切片机切片机:属于LTCC生产线上的工艺设备，将流延后经过分切的生瓷带卷切成片, 并把切好的生瓷片移放到工装夹具上,为下道工序做好准备。应用范围:带膜生瓷带卷、不带膜生瓷带卷、PET膜特点:1、送带采用多孔吸盘,不会损伤生瓷带卷;2、传送辊子运用亚克力管,不会污染生瓷带卷;3、气缸和感应电机完成送带;4、可手动操作控制单步运动的完成;5、两个机械手由精密模组组成;6、可切不带膜生瓷带卷主要技术指标:最大料宽:(2030.5mm切片周期: 25s/pec切片精度: 1mm生瓷带膜厚(带膜:lmm切片方式:手动、自动气源: 0.6 MPa外形尺寸:约（2500x751x2185mm2. 生瓷
2、带打孔机生瓷带打孔机:LTCC多层电路基板制造的关键设备，完成生瓷带通孔、定位孔 和腔体的冲制成型。应用范围:LTCC生瓷带、金属膜片特点:1 采用机械冲孔方式和无框工艺2 使用花岗岩作为基台，设备精度高3 双直线电机+气浮轴承+光栅尺的 X-Y 运动平台，设备运动灵活，高速高精度4采用CCD系统实现冲孔组件的自动定位和反冲图形的定位,5可接受DXF格 式图形文件6自动上下料主要技术指标生瓷片规格203x203(mm最小孔径100 pm最大加工厚度 1 mm最大加工速度600孔/分钟定位精度5ym3. 激光划切机激光划切机:LTCC多层基板制造工艺设备，主要负责完成生瓷带通孔、和异型 腔体的成
3、型应用范围:LTCC生瓷带、硅晶圆、陶瓷、蓝宝石、玻璃、薄膜电路、多层复 合材料等材料的圆孔、方孔、半圆孔、异形孔等的划切,还可对特殊材料打标刻 字。特点:采用进口激光器、振镜、光学元件,以及运动、传动定位的导轨丝杠轴承,元器 件性能可靠DXF 图形文件格式输入接口,可实现排版、拼版加工自动上下料系统可选图像可实时显示加工效果,手动对准可以套刻各种图形主要技术指标:加工尺寸:210mmx210mm最小孔径：100ym加工效率:3000 vias/min整体精度: 15ym激光器功率: 4 W聚焦光斑直径:20ym4. 微孔填充机微孔填充机:LTCC多层基板制造工艺设备，通过挤压填充方式，对打孔
4、后生瓷带 通孔完成金属浆料填充,达到电气互联导通目的。应用范围:LTCC基板、厚膜混合电路特点:1. 采用气囊结构及电气比例阀的控制,保证小孔浆料的均匀填充。2. 与印刷方式填孔相比,更适合小孔及深孔填充。3. 填充饱满。主要技术指标:填充区域:203mm x 203mm填充压力：（0414kPa工作周期:20s/pcs（填充时间为5秒浆料粘度:500泊填充时间:（0.199s（可调填充最小尺寸: 0.1mm填充高度: （0.051mm5. 精密电子网版印刷机精密电子网版印刷机:用于LTCC多层基板制造过程中的图形印刷，微孔填充工 艺。包括生瓷基片的自动上料、自动传输、基片的静电除尘、印刷位机
5、械手上料、 CCD图像自动对准、自动印刷、印刷后烘干、烘干后冷却并自动传送到收料位等 功能。应用范围:厚膜混合电路、LTCC基板电路特点:1、从上料到烘干后收料整个过程无人工干预，自动化程度高;2、整机采用线性电机控制，运动定位准确、噪声低;3、用户工艺参数可设定、存储、调用便于批量生产;主要技术指标:基片面积:203mmx203mm印刷精度:0.01mm印刷速度: 0333mm/s印刷压力调节范围：020kg适用网框尺寸:450mmx450mm 550mmx550mm印刷工作台调节量:X、Y向土 5mm,6向2烘烤温度设定:室温120C5C烘干时间设定当量:20秒6. 叠片机叠片机:LTCC
6、多层电路基板制造关键设备，主要完成印刷完图形的生瓷片的叠 层,设备输入为单片的生瓷片,输出为设定层数的叠好的多层生瓷片毛坯。应用范围:LTCC电路基板、多层电容MLCC。特点:1 全自动、无框工艺2 四点焊接的方式进行层与层的固定主要技术指标:叠片尺寸:Max 203mm x 203mm单次最大叠片层数:30生瓷带厚度:Min 50 pm叠片时间:20 s/片叠片精度:5 pm叠片温度:Max 400 C叠片压力:Max 5kgf对位方式:四点图象处理自动对位脱膜方式:自动7. 层压机层压机:主要用于LTCC多层基板制造过程的层压工艺，负责对已经过叠片的多 层生瓷片提供一定的温度和压力,使它们
7、紧密粘接,形成一个完整的多层基板坯体。应用范围:LTCC基板、厚膜混合电路。特点:1 采用液态水作为增压介质和传热媒介、工件各方向受力均等，保证了工艺过程 中受压的基板无圆边、无拱形、无旋转扭曲、无起泡、无翘曲。2 压力和温度控制精度高。主要技术指标 :1、最高温度: 93C2、最大压力: 34.45MPa3、层压腔:三层4、型腔尺寸:直径304mm,深508mm5、温度精度:26、压力精度:0.3445MPa7、层压曲线: 可设置不同的层压曲线8、热切机热切机:LTCC多层电路基板制造的关键设备，位于层压工序之后,对层压后的多层基板坯体进行分切,使之成为独立的电路基片应用范围:LTCC、厚膜
8、电路、PCB、MLCC特点:1. 采用视觉对位技术,对位及切割精度高2. 可进行等间距或不等间距切割3. 刀体和工作台的加热分别独立控制,控温精度高4. 对切割进行计数,到设定值可报警,提醒用户更换刀片5. 放料口设置有安全光栅,防止误操作对人员造成伤害主要技术指标:对位精度:Y 轴0.005mm;Z 轴 0.005mm;轴0.001。产品尺寸:Max 203mmx203mm最大产品厚度:5 mm最大切速:40刀/分刀温:室温120C工作台温度:室温100C温度均匀性:3C控温精度:3C9. 低温烧结炉低温烧结炉是一种升降式间歇炉，主要用于LTCC多层基板制造过程中经层 压、热切后的生瓷片在8
9、001000C温度范围内大气气氛下的排胶、烧结工艺处 理。应用范围:LTCC基板烧结特点:1 采用先进的对流和辐射相结合的加热方式，精确地满足烧结曲线要求，保证产 品的一致性。2 采用专利气体喷射器技术形成炉内有效对流，保证负载中温度的均匀性。3 炉内高纯耐火保温材料最大限度地将尘埃微粒降至最低，充分保证了炉腔内高 洁净的工艺环境。主要技术指标 :最高温度:1050C加热方式:分区加热;温度控制方式;PC+数字调节器；升温速度：（030C/min;控温精度:2.0C;温度均匀性:2.5C(850C时；气氛控制:4路计算机独立控制的进气口;10. FZC-5240飞针测试系统FZC-5240 飞
10、针测试系统是判断成品电路裸板加工缺陷和性能的主要检测设备, 可用于电路基板的开路、短路、及绝缘电阻测试,是判断成品裸板加工缺陷和性能 的主要检测设备。应用范围:混合电路基板、LTCC基板、PCB板主要技术特点:1. 大面积、高速、立式工作台。2. 采用闭环柔性控制,精度高,反应快,实时弥补基板变形。3. CCD光学对位，可实时检测测试状态。4特殊夹具可满足不同规格的LTCC基板。5.人性化界面，测试结果验证，异常实时报警。主要技术指标:测试面积:10mmx20mm 500mmx400mm测试板厚:0.4mm7mm最小焊盘尺寸：100um最小线宽/线距：100“m / 150“m导通测试范围：5
11、Q1MQ绝缘测试范围:1MQ1TQ(测试电压1V-1000V电容测试范围:5pF10mF测针数量:4(2前2后最大测试效率：8Oms/点测针压力：5g45g11. 声学扫描检测系统声学扫描检测系统是采用先进的声学显微镜技术 (SAM： Scanning Acoustic Microscope ，实现对元器件封装内部缺陷进行 无损检测的工艺设备。可 检测的缺陷类型包括：气泡、断路、起层、 裂痕及焊接可靠性等。扫描模式及功 能：A扫描实现虚拟示波器功能，B扫描实现对扫扫描模式及功能描器件的纵切 面成像， C 扫描实现横切面成像功能。 应用范围： 应用范围： 叠片封装器件(Stacked Die)倒装芯片、(Flip Chip)、球型阵列封装器件(BGA等元器件封 装的内部缺陷。特点：特点：相对传统检测手段如X-ray检测，声学扫描检测在 检测 分辨力及图像清晰等方面都有一定的优势。 主要技术指标： 主要技术指标： 最大扫描区域：315mmx160mm超声探头频率范围：15MHz 100MHz最大扫描速 度：400mm/s最高分辨率：10pm(100MHz超声波探头
