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1、 文件编号：WI -ME-001总页数： 含封面5页文件名称 MI编写作业指导书版 本 号1.0发行日期2011.11.1制 作陈志栋审 核王登卫批 准潘峰版本更改概要相关部门确认总经理品质部工程部财务部计划部工艺部行政部市场部制造部/钻孔制造部/压合制造部/电镀制造部/图形制造部/阻焊制造部/文字制造部/成型编号：WI-ME-001版本：1.0文件名称 MI编写作业指导书页数:2/5日期：2011.11.11: 目的规范MI编写,正确指导生产,确立品质标准,预防运作中出现错.漏,便于内部及部门与部门之间的沟通.2: 适用范围工程部.市场部.生产部.品质部.钻孔部.3: 编写程序(一):收资料
2、1:工程部收到市场部通知后,检查制作资料有否欠缺,对照制作通知单深入了解制定此板所需的全部资料.这些资料包括:磁盘.E-mail.钻孔图.钻带.样板.菲林.制作要求(工艺及特别要求等).如有疑问或不明之处必须第一时间以书面形式让市场部通知客户,直至取得正确无误资料为止.2:检查市场部是否将客户资料存放在PC20E-MAIL年月目录厂内料号客户资料.如果没有 第一时间通知市场部 3： 将客户文件内相关的制作要求打印出来，附在市场加工单后面，以便MI制作时了解客户的相关要求。(二):检查资料1:根据本厂实际生产能力,检查客户提供资料,核实本厂能否生产出精品,主要包括以下几方面:A:工艺流程:本厂暂
3、时以双面板为主要产品,配合单面纤维板.多层板.加工流程类型有:镍板.金板.喷锡板.金手指喷锡板等.B:最小线宽.线隙暂定:金板0.13mm;锡板0.15mm.C:最小钻咀直径暂定:0.2mm,若允许则尽可能加大至0.5mm.D:最小焊盘:过孔焊盘比相应孔径大(单边)金板为0.13mm,锡板为0.15mm;插件孔焊盘比相应孔大(单边)金板为0.175mm,锡板为0.20mm.E:外形公差:冲板公差0.1mm;NC铣0.15mm;根据客户要求的成形方式及加工要求公差，参看本标准若低于此要求即与客户协商是否能放松公差要求.F:V-CUT方向最小尺寸80mm,最大尺寸350mm V-CUT剩余厚度为板
4、厚1/3 角度为45，30 20 15 金手指倒角有30.45.60等.长度为1MM, 参看本标准若低于此要求即与客户协商是否能放松公差要求. G:成品孔壁及表面铜厚要求公差.H:翘曲度:0.6-1.0mm板厚允许1.5%,1.2-2.0mm允许1%.I:包装要求:可用真空隔纸包装或普通包装.J:成品验收标准.IPC600-F(三):板料各类 编号：WI-ME-001版本：1.0文件名称MI编写作业指导书页数:3/5日期：2011.11.1A:本厂目前板料主要为FR-4单/双面/多层纤维板及铝基板B:铜箔厚度:0.5安士.1安士.2安士等C:基材厚度:0.2mm-3.0mm.若有特别板厚要求则
5、须通知采购部.D:大料规格:40*48.41*49.40.5*48.5,36*48,但目前本厂板料大部分为 40*48,41*49(四):排板1:准确计算以尽可能低的成本生产出最大效益,所以板材的利用率尤为重要,理论上严格要求双面板材利用率85%以上，多层板为80%2:根据板料种类及成形方式确定排版间距,理论上排版间距和板材厚度基本一致.A:0.6mm-1.20mm.冲板的留0.5mm或1.0mm间距,手铣或NC铣均要求1.5-2.0mm.B:1.6mm-3.0mm的手铣或NC铣留1.5-2.0mm,冲板的留1.5mm.C:样板排版间距适当留大,间距为2.0mm.为节省钻孔费,如工艺. 板材要
6、求相同的根据尽可能合拼在一起. 电镀工艺边可适当加大到单边 5-10mm.D:V-CUT 的板线到边要求至少0.3mm以上;具体可视板厚确定板越厚v刻间距适当加大.线到边小于0.3mm的可与客户联系同意后进行修改3:综合钻孔部的条件且要考虑电镀夹板,曝光等相关因素开料;开料尺寸X415mm,Y490mm,首选 305*340.244*340.244*340.305*255.406*305.340*406.若情况特殊(单UNIT已超大) 要先通知生产部联系外协加工.4:排版中原则上要求每边板边5.0mm,但是考虑到板料利用率有一边可适当减小到4.0mm.5:倒扣排版.反向排版或镜像排版:A:倒扣
7、排版(图4-1);可节约板料,提高利用率.B:反向排版(图4-2);可利用冲板及镀金手指等.C:镜像排版(图4-3);可使用电镀时两面电流均衡多用于两面线路可电镀比率相去较大的板.(4-1) (4-2) (4-3)正 正反 反6:线路及绿油需丝印的板开料尽量不要太大.7: 开大料时,原则上只允许A.B两种排版, 批量小的尽可能只用一种排版,因利用率问题的可考虑留边料作它用或考虑与其它小批量的板合开一张大料等.最多不能开12块/张大料。(五):钻带制作1:首先检查机械图.分孔图.参照菲林确定孔数正确性以及分辩出电镀孔.非电镀孔或 SLOT 等,若过孔与插件孔设置为大小相同的孔则留意孔径的更改.一
8、般来说,插件孔完成孔径一般不小于0.5mm.可根据字符定义！ 编号：WI-ME-001版本：1.0文件名称 MI编写作业指导书页数:4/5日期：2011.11.12:将机械图中所有孔列于钻咀表中,包括孔的个数和孔径,应注意以下几点:A:金板加5个3.2mm 的定位孔及丝印孔列为T1或T尾,其余孔径由小道大排列,喷锡板另增加2个喷锡挂孔.B:若每块生产板有10个单元,每单元有18个0.6mm的孔则表示为:18*10+1,其中1表示尾孔.C:刀具表标明电镀孔或不电镀孔.槽孔和连孔D:单面板钻咀直径比要求加大0.05mm;双面和多层金板加大0.10mm;双面和多层喷锡板加大0.15mm,非金属化孔全
9、部加大0.05mm,过电孔尽可能钻0.5mm以上,最小钻孔暂控在 0.20mm以上.E:板中有圆弧或方槽存在的则须分辩出是否钻出.铣出或冲出.主要是否需孔化或有否啤模等.如有疑问应通知市场部或与客户联系 最好啤模或金属化,根据具体情况定F:啤模孔离板边小于或等于板厚一半时,要加防爆孔， 方槽宽度大于或等于1.0mm，同是要加去屑孔 铣出：槽宽度大于或等于1.0mm，如有疑问应通知市场部或与客户联系H:除客户要求外,电镀孔允许成品公差为+0.075mm,非金属化孔公差为+0.05mm,所以钻孔公差控制在0.025-0.03mm之间.I:按排版图拼好钻带后在板边较宽的一边加测试尾孔.较宽的两边对角
10、加切片孔,另外在板外加对位孔.J:钻带完成后必须套线路菲林检查排版间距. 加定位孔. 管位孔对位孔等是否正确.3:单面板要有线路图或分孔图注明正铜面.(六):菲林制作要求1:MI菲林制作批示必须在图纸上准确标明正反面及须修改的地方,以及制作要求.出正负片等2:确认是否需加UL及周期以及特别标记.3:线路菲林在图形外1-2mm处加工艺边3-4mm,金手指板绿油菲林同样加工艺边,金手指需纵横加工艺导线主线宽1.0mm,引线宽0.5mm.4:绿油焊盘: 感光:比线路PAD单边至少0.08mm;丝印:单边至少0.10mm.间隙小于0.13开通窗5:字符不能上焊盘, 将上焊盘的字符移开或删除,字符线宽至
11、少达到 0.13mm 高度为7.0mm.6:其它参照菲林制作及检验规范.7:感光抗电镀油墨:按当时工艺试用确认油墨类型.8:干膜:线宽线隙0.15mm视具体情况采用此工艺.9:感光阻焊油墨:按当时工艺试用确认油墨类型.10:字符:按当时工艺试用确认油墨类型.(七):电镀1:电镀指示如有非金属化定位孔必须在塞孔图上清楚注明哪些需塞胶粒.2:准确计算可电镀面积,根据电流密度计算出电流强度.A:一次铜:7UM编号：WI-ME-001版本：1.0文件名称 MI编写作业指导书页数:5/5日期2011.11.1B:二次铜:15UM C:镀镍:4UMD:镀锡:7UME:镀金:0.04UM 化金0.06UM以
12、上参数按客户要求或特殊要求进行更改3:喷锡厚度:一般为74UM.(八):成型1：在AUTOCAD中以坐标的形式清楚准确标注外形大小及内槽2:模具成型A:在AUTOCAM中以坐标的形式清楚准确标注管位及模冲方向B:管位一般要求三个以上,管位针直径大于1.0mm.有内管位和外管位两种形式.C:导柱要求离边最小15mm以上.D:一般要求啤面为C/S面朝上.E:公差:0.1mm.3:NC铣边公差:0.15mm.4:冲板或铣边后V-CUT的板一定要注明V-CUT坐标.V-CUT 线条,方向。保留厚度一般为板厚的 1/3, V-CUT公差允许0.10mm.5:金手指倒角度要根据客户要求在图纸上反映出来,一
13、般有30.45.60,若没有特别说明一般按本厂45倒角. (九):MI制作其产品编号如下: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 标 1 用P表示批量板, 用Y表示样板标2345表示产品流水号:用四位阿拉伯数字表示,按客户的产品进入我公司的顺序流水编号. 自0001起以递加的方式编排至9999止，每一个新订单给一个序列号。标6表示工艺要求:用大写英文表示, X表示锡板，J表示镀金板， C表示化学沉镍金板，O表示防氧化板，R表示无铅喷锡板，T表示沉锡板 S表示沉银. 标7表示层数用阿拉伯数字（1，2，3，4）表示；标8表示客户版本号（用A.B.C）表示；标9表示内部版本号（用1.2.3）表示.(十)MI的编写管制 1工程部每接到市场部下的用户单和客户资料要求进行编写制作指示，注明序号、流程工序，制程参数和特别检测项目。2 资料处理OK后,打印整套资料。(十一)相关表格 层板（样板）生产制作指示
