PCB电路板词汇与术语总整理qmr

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1、一、 综综合词汇汇 1、 印制电电路:prrintted cirrcuiit 2、 印制线线路:pprinntedd wiirinng 3、 印制板板:prrintted boaard 4、 印制板板电路:priinteed ccirccuitt booardd (ppcb)5、 印印制线路路板:pprinntedd wiirinng bboarrd(ppwb) 6、 印制元元件:pprinntedd coompoonennt 7、 印制接接点:pprinntedd coontaact 8、 印制板板装配:priinteed bboarrd aasseemblly 9、 板:bboarrd 1

2、00、 单单面印制制板:ssinggle-sidded priinteed bboarrd(sssb) 111、 双双面印制制板:ddoubble-sidded priinteed bboarrd(ddsb) 122、 多多层印制制板:mmuliitlaayerr prrintted boaard(mlbb) 133、 多多层印制制电路板板:muulittlayyer priinteed ccirccuitt booardd 144、 多多层印制制线路板板:muulittlayyer priitedd wiirinng bboarrd 155、 刚刚性印制制板:rrigiid pprinnte

3、dd booardd 166、 刚刚性单面面印制板板:riigidd siinglle-ssideed pprinntedd booradd 177、 刚刚性双面面印制板板:riigidd dooublle-ssideed pprinntedd booradd 188、 刚刚性多层层印制板板:riigidd muultiilayyer priinteed bboarrd 199、 挠挠性多层层印制板板:fllexiiblee muultiilayyer priinteed bboarrd 200、 挠挠性印制制板:fflexxiblle pprinntedd booardd 211、 挠挠性单

4、面面印制板板:fllexiiblee siinglle-siidedd prrintted boaard 222、 挠挠性双面面印制板板:fllexiiblee dooublle-ssideed pprinntedd booardd 233、 挠挠性印制制电路:fleexibble priinteed ccirccuitt (ffpc) 244、 挠挠性印制制线路:fleexibble priinteed wwiriing 255、 刚刚性印制制板:fflexx-riigidd prrintted boaard, riigidd-fllex priinteed bboarrd 266、 刚刚性

5、双面面印制板板:fllex-riggid douublee-siided pprinntedd booardd, rrigiid-fflexx dooublle-ssideed pprinntedd 277、 刚刚性多层层印制板板:fllex-riggid mulltillayeer pprinntedd booardd, rrigiid-fflexx muultiilayyer priinteed bboarrd 288、 齐齐平印制制板:fflussh pprinntedd booardd 299、 金金属芯印印制板:mettal corre pprinntedd booardd 300、

6、 金金属基印印制板:mettal basse pprinntedd booardd 311、 多多重布线印制制板:mmuliit-wwiriing priinteed bboarrd 322、 陶陶瓷印制制板:cceraamicc suubsttratte pprinntedd booardd 333、 导导电胶印印制板:eleectrrocoonduuctiive passte priinteed bboarrd 344、 模模塑电路路板:mmoldded cirrcuiit bboarrd355、 模模压印制制板:sstammpedd prrintted wirringg booardd

7、366、 顺顺序层压压多层印印制板:seqquenntiaallyy-laaminnateed mmuliitlaayer 377、 散散线印制制板:ddisccrette wwiriing boaard 388、 微微线印制制板:mmicrro wwiree booardd 399、 积积层印制制板:bbuille-uup pprinntedd booardd 400、 积积层多层层印制板板:buuildd-upp muulittlayyer priinteed bboarrd (bumm) 411、 积积层挠印印制板:buiild-up fleexibble priinteed bboar

8、rd 422、 表表面层合合电路板板:suurfaace lamminaar ccirccuitt (sslc) 433、埋入入凸块连连印制板板:b22it priinteed bboarrd 444、 多多层膜基基板:mmultti-llayeeredd fiilm subbstrratee(mffs) 455、 层层间全内内导通多多层印制制板:aalivvh mmulttilaayerr prrintted boaard 466、 载载芯片板板:chhip on boaard (coob) 477、 埋埋电阻板板:buurieed rresiistaancee booardd 488、 母

9、母板:mmothher boaard 499、 子子板:ddaugghteer bboarrd 500、 背背板:bbackkplanne 511、 裸裸板:bbaree booardd 522、 键键盘板夹夹心板:coppperr-innvarr-cooppeer bboarrd 533、 动动态挠性性板:ddynaamicc fllex boaard 544、 静静态挠性性板:sstattic fleex bboarrd 555、 可可断拼板板:brreakk-awway plaanell 566、 电电缆:ccablle 577、 挠挠性扁平平电缆:fleexibble flaat cc

10、ablle (ffcc) 588、 薄薄膜开关关:meembrranee swwitcch 599、 混混合电路路:hybrrid cirrcuiit 600、 厚厚膜:tthicck ffilmm 611、 厚厚膜电路路:thhickk fiilm cirrcuiit 622、 薄薄膜:tthinn fiilm 633、 薄薄膜混合合电路:thiin ffilmm hyybriid ccirccuitt 644、 互互连:iinteercoonneectiion 655、 导导线:ccondducttor traace linne 666、 齐齐平导线线:fllushh coonduucto

11、or 677、 传传输线:traansmmisssionn liine 688、 跨跨交:ccrosssovver 699、 板板边插头头:eddge-boaard conntacct 700、 增增强板:stiiffeenerr 711、 基基底:ssubsstraate 722、 基基板面:reaal eestaate 733、 导导线面:connducctorr siide 744、 元元件面:commponnentt siide 755、 焊焊接面:sollderr siide 766、 印印制:pprinntinng 777、 网网格:ggridd 788、 图图形:ppattter

12、nn 799、 导导电图形形:coonduuctiive pattterrn800、 非非导电图图形:nnon-connducctivve ppattternn 811、 字字符:llegeend 822、 标标志:mmarkk 二、 基基材: 1、 基材:basse mmateeriaal 2、 层压板板:laaminnatee 3、 覆金属属箔基材材:meetall-cllad badde mmateeriaal 4、 覆铜箔箔层压板板:cooppeer-ccladd laaminnatee (cccl)5、 单面覆覆铜箔层层压板:sinnglee-siidedd cooppeer-ccl

13、add laaminnatee 6、 双面覆覆铜箔层压压板:ddoubble-sidded coppperr-cllad lamminaate 7、 复合层层压板:commpossitee laaminnatee 8、 薄层压压板:tthinn laaminnatee 9、 金属芯芯覆铜箔箔层压板板:meetall coore coppperr-cllad lamminaate 100、 金金属基覆覆铜层压压板:mmetaal bbasee cooppeer-ccladd laaminnatee 111、 挠挠性覆铜铜箔绝缘缘薄膜:fleexibble coppperr-cllad dieel

14、ecctriic ffilmm 122、 基基体材料:baasiss maaterriall 133、 预预浸材料料:prreprreg 144、 粘粘结片:bonndinng ssheeet 155、 预预浸粘结结片:ppreiimprregnnateed bbonddingg shheerr 166、 环环氧玻璃璃基板:epooxy glaass subbstrratee 177、 加加成法用用层压板板:laaminnatee foor aaddiitivve pproccesss 188、 预预制内层层覆箔板板:maass lamminaatioon ppaneel 199、 内内层芯板板:coore matteriial 200、 催催化板材:ccataalyzzed boaard ,cooateed ccataalyzzed lamminaate 211、 涂涂胶催化化层压板板:addhessivee-cooateed ccataalyzzed lamminaate 222、 涂涂胶无催催层压板板:addhessivee-cooateed uuncaatallyzeed llam

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