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1、2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展2011 CSIA-ICCAD Annual Conference & China IC Design Industry 10-Year Achievements Exhibition一、会议背景：中国半导体行业协会集成电路设计分会年会的前身是中国IC CAD联谊会，现已成为中国集成电路设计行业内最具影响力的年度活动，历届年会吸引了来自全球10多个国家以及海峡两岸上百家顶尖IC企业和IC领域众多专家、学者和企业高层。众多行业精英汇聚一堂，共商行业大计，对于产业发展、招商引资及项目合作有着不可低估的战略引导意义。西安在
2、东西部合作中具备重要的战略地位，本次年会以“承接产业转移 加速经济转型 实现历史跨越”为主题，对于积极探讨东西部产业发展所面临的共性问题和西部大开发新十年的发展策略，营造交流与合作的良好平台，促进我国集成电路设计产业的持续、快速、健康的发展都将起到强有力的推动作用。同时，对于本地产业构建高端交流平台与战略合作具有举足轻重的意义，必将对构建“人文西安、现代西安、科技西安”产生深远的影响。二、会议形式 ：展览+主题报告+交互式专题论坛主题报告采取大会报告形式，安排5-8篇具有共性的带有总结与展望特色的报告、产业转移政策以及企业所面临机遇，以及本地代表性技术动态与展望性的报告。专题论坛采取报告互动形
3、式，围绕拟订专题，邀请6-8位业内专家、企业家共同与代表探讨，并由主持人对论坛进行调控和总结。会议日程2011年11月17日，星期四西安绿地笔克国际会展中心一层大会堂（1号馆）时 间内 容开 幕 式08:30-09:00中国半导体行业协会领导致词国家发改委领导致词科学技术部领导致词工业和信息化部领导致词西安市政府领导致词嘉宾致辞高峰论坛主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 王芹生女士09:00-12：00主旨报告 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长 魏少军教授统筹科技资源，实现创新发展 西安市科学技术局局长 问向荣主题报告 明导公司Mentor Graphics主题报告
4、 TSMC 中国业务发展副总经理 罗镇球主题报告 Cadence Design Systems, Inc.集成电路设计的昨天今天和明天 新思科技副总裁 潘建岳主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 严晓浪教授13:30-17:40主题演讲 IBM智能手机的帝国之争和本土机遇 芯原股份有限公司董事长兼总裁，戴伟民博士将机遇转化为现实 ARM中国区总裁，吴雄昂先生 主题演讲 华润上华CSMC对IC设计产业的展望，及开发自主知识产权的构想 Tensilica主题演讲 Magma主题演讲 西安华芯半导体有限公司17:40-18:00参观展览、交流18:30-20:30晚宴 2011年11月
5、18日，星期五地点：西安绿地笔克国际会展中心二楼专题论坛地点08:30-12:0013:30-17:00201会议室 IC设计与EDA软件 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 张力天先生 半导体的创新基础: TSMC开放创新平台 主持人：TSMC中国业务发展总监张国基博士202会议室 IP与IC设计 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 王志华教授 IP与IC设计 主持人：中国通信协会通信集成电路专业委员会副主任委员 肖定中教授205会议室 FOUNDRY与工艺技术 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 周生明先生 IP、IC设计与设计服务 主持人：
6、北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平先生206会议室 IC设计与封装测试 主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠教授 互动主题：风险投资等主要参展企业名录序号企业名称类型1台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）Foundry厂商2无锡华润上华半导体有限公司Foundry厂商3上海华虹NEC电子有限公司Foundry厂商4GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd.Foundry厂商5和舰科技(苏州)有限公司Foundry厂商6上海华力微电子有限公司Foundry厂商7中芯国际集成电路制造(上海)有限公司Foundry厂商8苏州国芯科技有限公司设计
7、企业9创意电子股份有限公司设计企业10JASPER DESIGN AUTOMATIONIP提供商11Socle Technology Corp.虹晶科技股份有限公司IP提供商12美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc.）IP提供商13Chips& MediaIP提供商14美国泰思立达公司Tensilica方案供应商15灿芯半导体（上海）有限公司方案供应商16Atrenta Inc.方案供应商17奥肯思（北京）科技有限公司方案供应商18明导(上海)电子科技有限公司方案供应商19富士通半导体（上海）有限公司方案供应商20MAGMA DESIGN AUTOMATION,INC.E
8、DA软件开发部分参会人员代表序号企业名称嘉宾职务1全球半导体联盟王智立博士、亚太区执行长2台积电（中国）有限公司罗镇球副总经理3ARM吴雄昂中国总经理4国民技术股份有限公司徐剑锋执行总监5联发科技股份有限公司徐茂容总 监6创意电子股份有限公司居龙中国区总裁7新诺普思科技（北京）有限公司陈志宽总 裁8芯原微电子（上海）有限公司戴伟民董事长/总裁9上海凸版光掩模有限公司罗泰瑞亚太营运副总裁10上海宏力半导体制造有限公司陈卫总 裁11英特尔中国研究院尚笠首席架构师/院长12炬力集成电路设计有限公司李湘伟董事长13深圳国微电子股份有限公司黄学良董事长14大唐微电子技术有限公司赵纶总经理15瑞萨电子（中国）有限公司李军副总监16明导（上海）电子科技有限公司刘岩总 监17联芯科技有限公司刘迪军副总裁18格科微电子（上海）有限公司赵立新总经理19北京中星微电子有限公司林云生副总裁20上海新进半导体制造有限公司金钟元副总裁5
