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1、触摸屏镀膜线成套设备技术规格一、镀膜线成套设备技术指标及功能要求：序号指标项技术规格要求1安装场所最大尺寸L29m*W7.3m*H3.5m(其中装卸区H3m)2工件尺寸370mm*470mm；400mm*500mm 厚度0.33mm1.1mm3生产能力每月满足TP sensor产品5万片的生产能力4极限真空1.33*10-4Pa5温度350（基板表面温度）6温度均匀性5 装片小车范围内所有基板7膜层SiO2；ITO；MOALMO等8靶位配置2MF +6DC9功率密度视用户膜层品质可调整10膜厚及均匀性SiO2:10100nm 7% ITO：20200nm 5%MO:20250nm 5% AL:
2、50250nm 5%11靶材利用率ITO靶材、金属靶材40%12ITO方块电阻膜厚200nm时，基板内：10/13ITO透过率当=550nm，ITO：200nm时 基板内：93%，以基板为参考14ITO附着性在光玻璃上成膜后，用3M胶带快速拉扯300次；附着性测试后的膜厚，电阻率，透过率变化5%15溅射稳定性异常放电出现机率小于1%16成膜绕射不能绕射到基板背面17颗粒基片架传送一次后基板内颗粒增加的情况： 装载位置腔内卸载位置. ：1 对于颗粒尺寸D20m：3 对于颗粒尺寸17D20m：100 对于颗粒尺寸10D17m18电源品牌MF：德国霍丁格 DC：美国AE19真空泵德国莱宝或日本真空，
3、要求：不能有漏油20等离子清洗和蚀刻通过调节可以满足：1、基板清洁；2、蚀刻10nm金属膜层。21工控方式日本三菱机电或德国西门子22设备稳定性设备连续运行150小时无故障23UTT电力规格：3、50、200V和 380 V冷却水：压力0.5Mpa，182压缩空气：0.5 0.7 MPa（标准）气压氮气：0.5 0.7 MPa（标准）气压说明：双面ITO钼铝钼玻璃1）、产品结构：双面玻璃ITO电阻 7090 正面：钼/铝/钼膜层厚度：50um /250um /50um 电阻：小于0.32）、加工玻璃基板规格：最大1500mmx800mm、厚度0.4mm-3.2mm 单面ITO钼铝钼玻璃 双面I
4、TO钼铝钼玻璃二、 镀膜线成套设备验收标准编号项目规格测量与认证方法说明1真空要求1) 极限压力加热/传送腔、反转腔、溅射腔： 1.3310-4 Pa测量工具：电离真空计 测试值获取条件：在室温下洁净的真空腔中,不放入样品和基板的情况下,并安装内部治具,进行12小时连续排气后测得。2） 排气速度进/出片腔：在50秒内从大气压抽至 26.6Pa 。测量工具：皮拉尼真空计 排气速度的测量：当充满氮气的腔回到大气压后立即进行排气。3) 漏率 加热/传送腔、反转腔、溅射腔：6.7 x 10-4Pa.m3/sec方式：确认到达极限压力后关闭主阀，在10分钟后测量真空腔压力.测量工具：电离真空计 公式：(
5、10分钟后压力 极限压力)VQ= 1060秒Q：漏率 (Pa.m3/sec)V：每个腔的内容积(m3)4) 工作压力溅射腔：0.4 1.3 Pa方法：氩气和氧气的P-Q 曲线图.测量工具：测氩气压力用隔膜式真空计 测氧气压力用电离式真空计P-Q曲线图通过调节TMP的旋转速度，以及氩气和氧气的流量来获得。5) 工作压力加热/传送腔、反转腔：0.4 1.3 Pa方法：氩气和氧气的P-Q曲线图 .测量工具：测氩气和氧气压力用电离式真空计P-Q曲线图通过调节氩气、氧气的流量来获得。编号项目规格测量与认证方法说明1真空要求6）腔室从大气状态到抽气完成所需的时间测量工具：电离真空计抽气完成：装、卸片以外的
6、所有腔室气压需1.3310-3 Pa2SiO2溅射要求1) 膜厚：约101000nm2) 膜厚均一性.基板内：7% 基板间：5% 生产节拍：设备设计节拍.基板温度：160.基板尺寸：4005000.7 (mm)所用AC阴极：同时用2台溅射压力：大约0.5 Pa测量工具：膜厚台阶测量仪基板：抛光玻璃测量点：9点/基板2基片架基板公式 基板内：基板间： Tmax:：一片玻璃上9点的最大值Tmin：一片玻璃上9点的最小值Tave.max:：所有基板平均值的最大值Tave.min：所有基板平均值的最小值测量点请见备注1。3）SIO2折射率=550nm时，折射率1.464）Na+析出44小时水煮实验，N
7、a+析出量10g/dm23ITO溅射要求1) 膜厚：约20200nm2) 膜厚均一性基板内：5% 基板间：5% 生产节拍：设备设计节拍.基板加热温度：300.基板尺寸：4005000.7 (mm)所用ITO阴极：同时用2台溅射压力：大约0.5 Pa测量工具：膜厚台阶测量仪基板：抛光玻璃测量点：9点/基板2基片架基板公式基板内： 测量点请见备注1。编号项目规格测量与认证方法说明3ITO溅射要求1) 膜厚：约20200nm2) 膜厚均一性基板内：5% 基板间：5%基板间： Tmax:：一片玻璃上9点的最大值Tmin：一片玻璃上9点的最小值Tave.max:：所有基板平均值的最大值Tave.min：
8、所有基板平均值的最小值3) ITO方块电阻 基板内：在膜厚为200nm时10/生产节拍：设备设计节拍.基板加热温度：300基板尺寸：4005000.7 (mm)所用ITO阴极：同时用2台溅射压力：约0.5 Pa测量工具：4端子方块电阻仪基板：抛光玻璃测量点：9点/基板2基片架基板测量点请见备注1。4) ITO透过率基板内：在膜厚为200nm时当=550nm, ITO 200nm, 90%以基板为参考生产节拍：设备设计节拍.基板加热温度：300基板尺寸：4005000.7 (mm)所用ITO阴极：同时用2台溅射压力：约0.5 Pa测量工具：双波长分光计基板：抛光玻璃测量点：9点/基板2基片架基板
9、测量点请见备注1。5）ITO附着性附着性测试后膜厚，电阻率，透过率变化率：5% 基板尺寸：4005000.7 (mm)测量工具：3M胶带 300次快速拉扯后脱落基板：抛光玻璃4Mo溅射要求1) 膜厚：约20250nm2) 膜厚均一性.基板内：5% 基板间：5%生产节拍：设备设计节拍.基板加热温度：150.基板尺寸：4005000.7 (mm)所用Mo阴极：同时用2台溅射压力：大约0.5 Pa测量工具：膜厚台阶测量仪基板：抛光玻璃测量点请见备注1。编号项目规格测量与认证方法说明4Mo溅射要求1) 膜厚：约20250nm2) 膜厚均一性.基板内：5% 基板间：5%测量点：9点/基板2基片架基板公式
10、：基板内：基板间： Tmax:：一片玻璃片上9点的最大值。Tmin：一片玻璃片上9点的最小值。Tave.max:：所有基板平均值的最大值。Tave.min：所有基板平均值的最小值。测量点请见备注1。3）百目测试百目后使用3M-610胶带黏贴后无脱落测试基板：ITO玻璃和白玻璃两种5Al溅射要求1) 膜厚：约50250nm2) 膜厚均一性.基板内：5% 基板间：5%生产节拍：设备设计节拍.基板加热温度：150.基板尺寸：4005000.7 (mm)所用Al阴极：同时用2台溅射压力：大约0.5 Pa测量工具：膜厚台阶测量仪基板：抛光玻璃测量点: 9点/基板2基片架基板公式：基板内：基板间： Tma
11、x:：一片玻璃片上9点的最大值。Tmin：一片玻璃片上9点的最小值。Tave.max:：所有基板平均值的最大值。Tave.min：所有基板平均值的最小值。测量点请见备注1。3）百目测试百目后使用3M-610胶带黏贴后无脱落基板：ITO玻璃和白玻璃两种编号项目规格测量与认证方法说明6加热要求1) 1st溅射腔: 1605 SiO2成膜前2) 2nd溅射腔: 3505 ITO成膜前3) 3rd溅射腔: 1505 Mo&Al成膜前测量范围：装片小车范围内所有基板生产节拍：设备设计节拍.基板尺寸：4005000.7 (mm)测量工具：温度测量器 基板：抛光玻璃 测量点：3点/基片 加热条件由设备生产厂
12、家选择。测量点请见备注2。所有加热器规格一样，需保证玻璃基片表面温度可以达到350。7ITO与金属靶材利用率1)靶材利用率：45% wt(重量效率)在靶材耗尽时的利用率公式：重量效率 = (含新靶材的B.P重量含残靶材的B.P.)最初靶材重量 (靶材厚度残靶材的最大腐蚀深度)8颗粒1) 传送颗粒 基片架传送一次后基板内颗粒增加的情况： 装载位置腔内卸载位置. ：1 对于颗粒尺寸D20m：3 对于颗粒尺寸17D20m：100 对于颗粒尺寸10D17m生产节拍：设备设计节拍.基板尺寸：4005000.7 (mm)测量工具：激光计数器基板：抛光玻璃方程：颗粒的增加 = 腔内传送前后基板的颗粒平均值的差值 (一台基片架) 9SiO2镀膜稳定性1） 膜稳定性：异常放电
