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PCB电路板焊接检验记录文件编号:产品名称/型号序号工序检验项目检验要求检验方法抽检结论1焊接外观PCB板元件的排列方向要整齐羌观.高低适宜。目测2PCB板元件的标称值.参数.型号.极性等标记朝上。目测3PCB板焊接点要圆滑.光亮牢固,大小适中，呈半圆球状，不允许焊锡堆枳.虚焊.漏焊.气孔.夹渣等现目测4PCB板表面淸洁.干燥，不应有焊剂、助焊剂等物质遗留。目测5技术要求PCB板电路板上焊接的元件规格型号与图纸要求一致。目测6PCB板元件无缺漏.极性方向组装正确。目测7PCB板元件焊接后剪去引脚多余的部分.引脚露出焊点1.5mm,81.电阻.电容.二极管、三极管等.温度：300350C,焊接时间今S：若焊点较大，可5-6S。2sDSP芯片类，温度300-C,焊接时间：37S。温度时间监控目测检验员:日期：审核:日期:批准:日期:
