ICCHINA2006高峰论坛、研讨会及展览会议程及邀请函

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1、IC CCHINNA20006高高峰论坛坛、研讨讨会及展展览会邀邀请第四届中中国国际际集成电电路产业业展览暨暨研讨会会将于220066年9月月6日至至8日在在苏州国国际博览览中心隆隆重举行行。届时,来来自信息息产业部部、科技技部、江江苏省和和苏州市市政府的的相关领领导将出出席开幕幕式和会会议。来自美国国研发机机构SEEMATTECHH和中科科院微电电子所的的高级专专家,国国外著名名半导体体公司富富士通,AAMD,FFreeescaale,CCadeencee,CiirruusLoogicc,Syynoppsyss,东精精精密、Creedennce,国国内半导导体公司司和舰科科技,华华虹NEEC

2、,宏宏力,展展讯等公公司的CCEO或或高级管管理人员员将围绕绕“自主主创新与与共赢发发展”这这一主题题,就世世界和中中国微电电子产业业、技术术和市场场的现状状以及发发展趋势势等业内内关心的的问题发发表精彩彩演讲。全球半导导体行业业标准的的领先开开发组织织JEDDEC将将同时在在ICCCHINNA期间间举办JJEDEEXCHHINAA研讨会会,内容容包括最最新电子子储存技技术,内内存原理理,应用用,测试试与封装装,如FFB-DDIMMM(新一一代的服服务器内内存),及FLLASHH在移动动终端应应用中的的展望等等,并将将开辟66个小时时的DDDR1/DDRR2的培培训场地地。200余余家ICC产

3、业链链企业将将展示他他们的最最新产品品与技术术。主办办单位热热忱邀请请业内人人士踊跃跃报名参参与!高峰论坛坛时间:220066年9月月6日110:000-117:000地点:苏苏州国际际博览中中心费用:5500元元/人(中国半半导体行行业协会会会员单单位4000元/人)参加者将将得到精精美礼物物并参加加抽奖活活动。专题研讨讨会时间:220066年9月月7日99:000-177:00020066年9月月8日99:000-122:000费用:免免费DDR培培训课程程时间:220066年9月月7日99:000-122:00020066年9月月7日114:000-117:000费用:1100元元/人地

4、点:苏苏州国际际博览中中心展览会时间:220066年9月月6、77日9:00-17:0020066年9月月8日99:000-155:000地点:苏苏州国际际博览中中心费用:免免费(请访问问wwww.icc-chhinaa.orrg或查查看最新新议程)地点时间苏州国际际博览中中心9月6日日高峰论坛坛会场一会场二会场三会场四会场五9月7日日上午移动存储储标准集成电路路设计创创新与产产品应用用技术(一)深亚微米米制造工工艺与设设备DDR培培训课程程JEDEEX CChinna研讨讨会下午集成电路路企业如如何降低低知识产产权风险险集成电路路设计创创新与产产品应用用技术(二)半导体设设备及零零部件创创新

5、与发发展DDR培培训课程程9月8日日上午集成电路路产业发发展投融融资论坛坛数字高清清电视与与机顶盒盒先进封装装与测试试技术太阳能电电池设备备研讨会会IC CCHINNA 220066研讨会会场次分分布参加高峰峰论坛、研讨会会及展览览会回执执姓名部门职务务单位名称称电话单位地址址邮编EMAIIL传真申请参加加 高高峰论坛坛( )人 专专题研讨讨会 移移动存储储标准( )人 深亚亚微米制制造工艺艺与设备备( )人 先先进封装装与测试试技术( )人 集成成电路产产业发展展投融资资论坛( )人 数数字高清清电视与与机顶盒盒( )人 半半导体设设备及零零部件创创新与发发展( )人人 太太阳能电电池设备备

6、研讨会会( )人 集集成电路路设计创创新与产产品应用用技术( )人 集集成电路路企业如如何降低低知识产产权风险险( )人 JJEDEEX CCHINNA ()人 DDDR培训训课程()人 前前往参观观展览会会 ( )人人(请访问问wwww.icc-chhinaa.orrg或n查看最最新议程程)回执请传传真0110-66815547008 05112-66668810999或EEmaiil tto 附:ICC Chhinaa 20006高高峰论坛坛及专题题研讨会会议程IC CChinna 220066高峰论论坛议程程Summmit时间: 20006年99月6日日9:33018:00Datee:

7、66th, Sepp, 220066, 99:3018:00地点: 苏州国国际博览览中心大大礼堂Venuue: SuzzhouuIntternnatiionaalExxpoCCentter1 半导体体研发的的新模式式加速下下一代技技术革命命Acceelerratiing thee Neext Tecchnoologgy RRevooluttionn: NNew Moddelss foor SSemiiconnducctorr R&DDr. Micchaeel RR. PPolccarii, SSEMAATECCH总裁裁,CEEODr. Micchaeel RR. PPolccarii, ppr

8、essideent andd CEEO oof SSEMAATECCH2 半导体器器件的新新应用及及新封装装技术Emerrginng aappllicaatioons of semmicoonduuctoor ddeviicess annd nnew asssembblyTTechhnollogiies铃木贞胜胜, 社长长CEOO, 株株式会社社东京精精密Sadaakattsu Suzzukii,Prresiidennt& C.EE.O,Tokyo Seimitsu Co., Ltd.3 消费时代代的测试试挑战Testt Chhalllengges in thee Coonsuumerr Ag

9、geDavee Raanhooff, 科利利登公司司全球CCEODavee Raanhooff, CEEO oof CCreddencce4 LSI产产业的未未来发展展趋势及及富士通通的伙伴伴战略 Thee fuuturre mmoveemennt oof LLSI inddusttry andd thhe pparttnerrshiip sstraateggy oof FFujiitsuu藤井滋, 富士士通集团团全球高高级副总总裁,电电子元器器件事业业部总裁裁Shiggeruu Fuujiii, CCorpporaate Senniorr Viice Preesiddentt, PPress

10、ideent, Ellecttronnic Devvicees BBusiinesss UUnitt Fuujittsu Limmiteed5 X86 Eveerywwherre郭可尊, AMMD全球球副总裁裁Corpporaate Vicce PPressideent of AMDD/Preesiddentt off AMMD GGreaaterr Chhinaa, AMMD (Chiina) Coo., Ltdd.6 以高新科科技推动动中国IIC产业业发展Drivvingg addvanncess inn ICC Inndusstryy inn Chhinaa wiith innnovaa

11、tivve ttechhnollogiies姚天从, 飞思思卡尔半半导体高高级副总总裁兼亚亚洲区总经经理Joe Yiuu, SSeniior Vicce PPressideent & GGeneerall Maanagger, Assia Reggionn, FFreeescaale7 中国集成成电路制制造装备备发展战战略Chinnass ICC maanuffactturiing equuipmmentt: ddeveeloppmennt sstraateggy 叶甜春, 中国国科学院院微电子子所常务务副所长长Ye TTiannchuun, depputyy diirecctorr, MMi

12、crroellecttronnicss Innstiitutte oof CCAS中午休息息Luncch bbreaak 8 中国, 崛起的的创新大大国Chinna, Rissingg ass a Nattionn foor IInnoovattionnMikee J Fissterr, Caadennce公公司全球球CEOOMikee J Fissterr, CCEO , CCadeencee Deesiggn SSysttem., IInc.9 投资中国国本土IIP:实实现全球球增长的的关键Inveestiing in Chiina IP: Thhe KKey to Glooball Gr

13、rowtthDaviid FFrennch,总总裁兼首首席执行行官,CCirrrus Loggic公公司Daviid FFrennch, Prresiidennt aand CEOO,Cirrruss Loogicc Innc.10 中国IIC设计计的合作作与创新新Coopperaatioon aand Innnovaatioon oof IIC DDesiigniin CChinna陈志宽, 总裁裁兼首席席运营官官, 新新思科技技Dr. Chii-Fooon Chaan, Preesiddentt, CChieef OOperratiing Offficeer oof SSynoopsyys

14、11 徐建华, 总裁裁,和舰舰科技(苏苏州)有有限公司司J H Shyyu,PPressideent,HHeJiian Tecchnoologgy (Suzzhouu) CCo., Lttd.12 刘文韬, 上海海华虹NNEC总总裁Liu Wenntaoo, ppressideent of Shaanghhai Huaahonng NNEC.13 自主创新新,加快快发展中中国ICC 产业业Advaanciing Chiinas IIC IInduustrry tthrooughh Innnovvatiionss张汝京,总总裁兼执执行长,中中芯国际际Richhardd Chhangg,Preesiddentt & Chiief Exeecuttivee Offficcer,Semmicoonduuctoor MManuufaccturringg Innterrnattionnal Corrporratiion14 郭天全, 市场场行销单单位执行行副总, 宏力力Guo Tia

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