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1、MS07.005 题目：航空器无损检测射线照相检测1 范围 本标准规定了民用航空器所用金属与非金属材料及零部件射线照相检测的一般要求和详细要求。本标准适用于民用航空器所用金属与非金属材料及零部件的射线照相检测。2 依据民用航空行业标准MH/T30092012航空器无损检测：射线照相检测3 术语、定义和缩略语3.1术语和定义GB/T 12604.2确立的及下列术语和定义适用于本标准。3.1.1被认可的工程机构 cognizant engineering organization对要求射线照相检测的系统或零件负责设计或最终使用的公司、代理商或其他被授权的机构。该机构包括设计人员、材料、工艺、应力分
2、析、无损检测或质量组织以及其它相关的人员。3.1.2类似截面 like section与被进行射线照相检测的零件具有相似形状和横截面，并且由同种材料或相似射线吸收系数材料制成的独立截面。3.1.3材料组 material group主要合金成分相同并能够使用相同像质计检测的材料。3.1.4射线照相检测质量等级 radiographic quality level用像质计灵敏度来表征的射线照相检测能力。3.2 缩略语下列缩略语适用于本标准： SRM 标准参考材料4 一般要求4.1 资格4.1.1 人员实施射线照相检测的人员应按MH/T 3001的要求进行相应的资格鉴定和认证。4.1.2 机构从事
3、射线照相检测的机构应获得中国民用航空局颁发的适航维修许可证。4.2厂房设备4.2.1安全措施房屋和设备不应对人员或财产的安全造成损害。应按GBZ 117的要求实施射线照相检测程序，使人员在射线照相检测中所吸收的辐射剂量不超过相 关规定的最大剂量。4.2.2射线照相检测曝光区域射线照相检测曝光区域应保持清洁，并且配置齐全以便得到符合本标准要求的底片。4.2.3暗室暗室设备和材料应能冲出质量稳定的射线底片，不应存在影响底片评定的因素。4.2.4底片观察区观片室内光线应柔和以避免在底片表面产生影响底片评定的反射光。4.3材料4.3.1胶片应依据射线源能量水平、零件厚度、零件形状和底片影像质量要求选择
4、射线胶片。只有得到认可的工程机构批准或满足 ASTM E1815胶片体系分类要求的胶片才可以使用。胶片的存储应按ASTM E1254的要求或制造厂家的要求进行。4.3.2无胶片记录介质经认可的工程机构批准可以使用其他记录介质，例如感光纸和类似的感光带。4.3.3胶片处理溶液处理胶片的溶液应符合本标准的要求。溶液的控制应符合附录 A的相关要求。胶片的处理应符合ASTM E999的要求。4.4设备4.4.1 X射线源应依据被检零件的变量（材料类型和厚度）和曝光时间选择合适的电压和电流值。合适的曝光参数应达到透照质量等级要求和符合本标准规定的相应要求。4.4.2胶片袋和暗盒胶片袋和暗盒不应透光，所用
5、材料不应影响底片质量和检测灵敏度。使用前对胶片袋和暗盒进行检查，如果发现胶片袋或暗盒漏光，应修理或废弃。4.4.3增感屏4.4.3.1铅增感屏当射线源能量超过150 keV时，宜使用铅增感屏。铅增感屏应与所用胶片具有同样尺寸，并在曝光过程中紧贴胶片。铅增感屏厚度应按表1进行选择，铅增感屏应无任何裂纹、折痕、划伤或在胶片上产生非相关影像的外来材料。4.4.3.2荧光、金属荧光或其他金属增感屏在保证获得规定的射线照相检测质量等级、密度和对比度的情况下可以使用荧光、金属荧光或其他金属增感屏。4.4.4观片灯4.4.4.1观片灯亮度应可调，以便根据不同密度的底片选择最佳亮度。4.4.4.2光源亮度应足
6、以观察评定区域的底片密度（见 5.26.4）。4.4.4.3观片灯观察屏的亮度应均匀。4.4.4.4 观片灯应配备合适的风扇、吹风机或采用其他方法使观察窗保持适宜的温度，避免在观片时因高温损伤底片。4.4.4.5 除局部进行高密度底片评定需高强度光而采用独立的观察口外，观片灯的每一个观察屏前应装置透明材料。4.4.4.6 应配备一套不透明遮光板、可调光阑或其他可缩小观察区域的附件。4.4.5 数字化技术经认可的工程机构批准，可采用数字化技术。4.4.6 密度计密度计应能测量密度达到4.0的底片，分辨力为0.02。当底片密度允许大于 4.0时，则应使用能测量最大密度的密度计。 4.4.7 底片观
7、察的辅助设备可以根据需要使用3倍到10倍的放大镜来帮助判断和确定显示尺寸。特殊放大镜的使用应根据评定要求确定。用于确定缺陷尺寸所用的设备(例如带有刻度的放大镜)应按表2中规定周期校准。 4.5 像质计 4.5.1 像质计像质计应与合同要求一致。在要求使用像质计时，可使用符合ASTM E 1025或附录B规定的孔型像质计，也可使用符合JB/T 7902规定的线型像质计。如果使用线型像质计，应按ASTM E 747修正到孔型射线照相检测质量等级。 4.5.2 射线照相检测中可替代的像质计材料两块相同厚度的材料，一块是被检透照材料，另一块是与像质计相同的材料，在同一胶片上以所用最低能量曝光。如果像质
8、计材料与被检透照材料的底片密度差在0+1范围内，同时这两种材料的底片密度在2.04.0之间，可认为像质计材料与被检透照材料相似，可使用低密度材料的像质计。4.5.3 可替代型像质计使用其他类型像质计或4.5.1中规定的修正像质计时，应得到被认可的工程机构的批准。像质计的结构、材料名称及厚度要求等应写入工艺规程中，或按5.1要求在图纸上注明。 4.5.4 像质计控制像质计的获得或制造应符合ASTM E1025或附录B的规定，制造厂应提供相关合金和尺寸的鉴定证书。根据表2目视检查像质计的损伤和清洁度。5 详细要求5.1检测程序无损检测机构有责任以书面形式编制可操作的工艺规程，按该工艺规程能够获得所
9、期望的、连续一致的结果和射线照相检测质量等级。在合同或定单有要求时，该工艺规程应提交被认可的工程机构批准。书面工艺规程至少包括以下内容：a)用来表示每次曝光时被检件、胶片、像质计与辐射源相对位置的图样、示意图或被检件照片，包括射线束与被检件的角度关系，射线源至胶片的距离，以及所用垫块或遮蔽方法。 b)划分零件区域和验收标准。如需要可以通过图样、表格或参照包含此类信息的文件来实现。 c)射线机的曝光参数：管电压、管电流、曝光时间以及有效焦点尺寸； d)所用胶片，增感屏，滤波板类型以及底片密度范围； e)被检件名称、材料类型和厚度； f)像质计尺寸和类型，以及所要求的射线照相检测质量等级。如果使用
10、其他的像质计（见4.5.3），应包括结构细节或者参照包含这些信息的文件； g)垫片或垫块，或两者的材料厚度及类型（如使用时）； h)编制该工艺规程的无损检测机构名称和地址、工艺规程的日期或版本。 i)用于识别被检部件与底片影像对应位置的方法。如果对于许多部件的检测工艺规程都类似，则可制定用于多种部件的通用书面工艺规程。所有的书面工艺规程都应经具有射线照相检测 3级资格证书的人员批准。 5.2验收要求根据本标准实施检测时，工程图样、技术条件或其他应用文件应给出部件的评定验收标准。复杂部件可以划分区域验收，根据设计要求对不同区域分别确定验收标准。对按 ASTM射线照相检测标准实施检测时，应包括各个
11、部件或区域允许的不连续性的等级。5.3表面准备除了可能干扰射线照相检测影像正确判断的表面状态应去除外，零件在检测时可不进行表面准备或修整。铸件、锻件和焊接件的表面不影响结果评定时，可在铸造、锻造和焊接状态下进行射线照相检测。可接近的焊接件表面准备应符合附录 C中C.1的要求。5.4射线底片识别标记每张底片都应有识别标记，即部件系列编号，如果需多次透照时，还应有透照部位顺序编号。每张底片上还应有完成该部件检测的无损检测机构的识别标记和检测日期标记。修理区域的射线底片应用 R1、R2、R3等标记以显示其修理的次数。5.5检测和透照范围被检测零件的数量和每个零件射线照相检测的范围应在图样、射线照相检
12、测工艺、射线照相检测手册、飞机技术文件或其他适用的技术文件中规定。被检测区域应在图样上使用易于识别的符号做出标记。如果被检零件的数量和每个零件的检测范围未作规定时，则所有零件都应百分之百进行检测。5.6检测工序在生产过程中进行射线照相检测的工序应在制造或组装技术文件、合同或采购单中规定。如果未予规定，则射线照相检测应在制造或装配阶段易于发现不连续性的工序中实施。如果在热处理后要实施液体渗透或磁粉检测时，则射线照相检测可在热处理前实施。5.7非胶片技术当采购单、合同和技术条件允许时，射线荧光实时成像检测法应符合ASTM E 1255的要求。射线荧光实时成像检测系统的鉴定应符合 ASTM E 14
13、11规定。详细的检测、评定及质量控制程序应由3级射线人员批准。5.8多胶片技术在规定部位单底片或多底片叠合观察能达到适当的射线照相检测质量等级和底片密度要求时（见 5.9和5.10），则允许在同一胶片盒中放置感光速度相同或不同的两张或多张胶片。5.9射线照相检测质量等级根据像质计厚度和在射线底片上孔型像质计的 1、2或3个孔在底片上产生影像的能力在表3中列出了五种质量等级。如果图纸或其他相关文件上没有规定质量等级，则质量等级应为2-2T。除非被认可的工程机构另有规定，孔型像质计用于检测厚度小于或等于6.35 mm（0.250 in）的材料时，其最小厚度为 0.13 mm(0.005 in)。5
14、.10 底片密度单底片观察时，评定区的底片密度应1.5。双重底片观察时，评定区重叠底片密度应达到2.0，每一底片需评定区域的密度不低于1.0。在观片灯可读密度范围内，并被认可的工程机构许可时，允许底片密度大于4.0。任何情况下都不允许底片最大密度超过4.5。不要求使用像质计的单底片观察时，允许底片密度小于1.5（见5.18）。最大可读底片密度取决于所用观片灯和其最大亮度。5.11 射线胶片处理射线底片中应无掩盖缺陷或影响底片评定的瑕疵。 5.12 像质计选择像质计的厚度应以不大于被透照工件标称厚度为基础。在双壁双影法中，应根据部件的双壁厚度选择像质计。在双壁单影法中，应根据部件单壁的厚度选择像
15、质计。在任何情况下，像质计的厚度都不应大于根据透照厚度所选择的像质计厚度。对于焊接件，像质计应根据附录B选择。 5.13 像质计的放置 5.13.1 正常情况下像质计的放置除了许多相同部件同时曝光在一张胶片上的情况外，每个射线照相检测的部件在曝光期间都应放置像质计。在这种情况下，应将像质计放置在辐射锥体外侧、部件的辐射源侧的检测表面上或在曝光位置最远侧（即距射线束中心线最远处）放置一个像质计。对于不规则物件的检测，像质计应放置在距离胶 片最远的部件区域上。由于在像质计正下方的区域不能做出验收或拒收的判断，因此像质计应放置在邻近检测区域的位置。当不能将像质计放置在工件上时，可以采用5.13.2或5.13.3中的方法。 5.13.2 垫片、垫块或类似截面的像质计的放置当像质计不能放置在被透照零件表面时，可以放在射线源一侧与被透照零件同一材料组（或与被透照材料相似，见4.5.2）的垫片、垫块或类似截面 的表面上靠射线束锥形区的边缘。垫片、垫块或类似截面应超过像质计的尺寸，以保证在射线照片上至少可以看到像质计的三个侧边。如需要，垫片应放置在低吸收率的材料上（如聚苯乙烯塑料或与其相当的材料），确保像质计不会比零件表面或检测区域（靠近射线源处）到胶片的距离更近。 5.13.3 像质计置于胶
