天大非金属复试题

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1、先进功能陶瓷复习题:1、氧化锆有哪些晶型?2、马氏体相变的基本特征。3、何谓氧化锆的应力诱导相变增韧和微裂纹增韧,如何提高应力诱导相变机制的作用?4、氧化锆马氏体相变主要受哪些主要因素的影响?5、何谓Y-TZP陶瓷的低温性能时效?其根本原因是什么?采用哪些措施可有效抑制?6、对比Mg-PSZ和Y-TZP陶瓷的制备工艺,其显微结构、力学性能个有何特点?7、反应烧结制备ZTM陶瓷有何特点?8、氮化物有哪些主要特点?9、氮化物的晶型种类及特点。10、氮化物粉末对烧结制品性能主要有哪些影响?11、制备氮化物粉末的主要方法有哪些?简述硅粉直接氮化法制备氮化硅粉末的主要工艺 及特点。12、用反应结合氮化硅

2、法制备氮化硅制品有何优缺点?简述其氮化机理。13、采用无压烧结制备氮化硅,为获得高密度氮化硅烧结体,可采用哪些措施,为什么?14、何谓Sialon陶瓷?与0 -Si3N4相比有何特点?15、碳化硅有哪几种晶体结构,各有何特点?16、自结合制备碳化硅陶瓷的工艺要点和碳化硅反应烧结机理。17、氮化硼粉末的常用制备方法有哪些?18、六方氮化硼和立方氮化硼的结构特点、性能特点,结合其结构特点分析其性能。19、简述硅粉直接氮化法制备氮化硅粉末的主要工艺和氮化机理。20、在常压烧结制备Si3N4陶瓷时,常用的烧结剂有哪些,叙述其作用机理?比较Mg-PSZ 和Y-TZP陶瓷的制备工艺,结合材料显微结构特点,

3、分析其力学性能不同的主要原因。21、自结合制备碳化硅陶瓷的工艺要点和碳化硅反应烧结机理。22、莫来石陶瓷有何特点?反应烧结制备ZTM陶瓷的制备特点和结构特点?23、纯ZrO2有()()()晶型,分别稳定与高、中、低温区。()ZrO2晶体机构中一个锆与()各氧配位,在配位多面体中,Zr-O键长为0.2050.228nm不等。()ZrO2有石 英结构,每个O2-与()个Zr4+以四面体配位。属纤锌矿结构的()晶系a-SiC,已发现有 120 多种变体,其间的主要区别在于碳和硅两种()晶系层的交替程序不同, 晶胞参数不同。为表示SiC的各变体,常釆用晶胞中所含层数来表SiC的类型。如3C表 示()。

4、24、Sialon陶瓷是由A12O3中的Al、O原子部分置换()中的()和()原子,形式简单 的(),没有新的晶体结构生成,而仍然保持了()的结构。25、叙述氧化锆应力诱导相变和微裂纹增韧机理。26、Sialon陶瓷计算。假设用4molSi3N4, 5molA12O3和4molAlN进行配料,求混合料在四 角相图中的组成点位置。(此题考的可能性不大 不作为重点 有时间的话就看看)简述硅亚胺和胺化物分解法制备Si N粉末的工艺过程和注意事项34 为了改善陶瓷的断裂韧性,可釆取哪些有效的方法?并叙述其原理ZTA 陶瓷中常见的增韧机理有哪些,如何通过工艺进行控制 加粗的题是我记忆中的重点,工程结构陶瓷笔试部分基本就在这几道题里出,争取都背会。 注意:大纲上没有的考点不一定不考,要以上面几道题为重点。面试是从前面几章出的,主 要记方法,能说出个123,还要能举个简单列子。另外实验以前每年都考与电路有关的那几 道题,主要是要会画电路图,会计算,一些重要句子能填空,其他几个实验也要好好看看, 以防今年有变。

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