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1、Allegro_建库和封装命名规则 前言器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。1、Package Symbol 、一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件.pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm
2、和Device .txt文件。2、Mechanical Symbol、主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm有时有必要添加device .txt file。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。3、Format Symbol、
3、辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。4、Shape Symbol、建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。5、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形
4、式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。在以上的几种封装，我们常用的就是Package Symbol和Format Symbol。关于封装的具体建立方法请见下文。Allegro create package symbol一，建立PAD 步骤：1. IC 器件原则：solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘。Ex : O70X20表示椭圆形焊盘长70mil 宽20mil.定义：2.PTH 器件原则具体如下
5、：Thermal Pad 请参考下图：Pad and flash naming ruleDip name rule Dip padPad 形状pad size +D+ drill size Pad 形状表示方法如下：Circle pad :cSquare pad :s Oblong pad: o Rectanglepad :rEx:C120d96 pad 形状为circle ,pad size为120 mil ,drill size 为96 SMD PADNp+drill sizeEx:np 120SMD PADPAD 形状pad(长)X pad（宽）Ex: o70x20 oblong 形状长
6、为70mil 宽为20mil Pad 形状表示方法如下：Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :rFlash naming rule Circle flashTh + Outer Diameter size Ex: th68= Outer Diameter size is 68 milsOblong flashTh+ flash长Xflash宽Ex; th427X187Make flash ruleOuter Diameter size=drill size+30 Inner Diameter size= Outer D
7、iameter size-30=drill hole Spoke width: 20 30mils ; Num.of Spoke :4 ; Spoke angle : 45oPTH pad 命名：C*D* 其中C代表PTH焊盘大小，D代表dill 的大小。EX: C56D40 .但是常用器件第一PIN 用方形焊盘，命名规则S*D* EX: S56D40NPTH pad 命名NPTH* OR NP*见表格描述：Notice: 过孔的 thermal 比较特殊，请见下表格： 2.3.add line /BODY_CENTER 从pitch ,body center , width, height
8、位置）。5.Add shapes/ solid fill Via18d8bga NPTH400 NP40 NP140 NP1009.Add 4 test a, DEVICE TYPE /SILKSCREEN _TOP 命名为封装名。b, REFDEFS / SILKSCREEN _TOP 命名器件代号ex : U*. c, COMPONMENT VALUE /ASSEMBLY_TOP 命名代号为V* d, REFDEFS / ASSEMBLY_TOP 命名代号为U*10. File / create symbol ,save file .psm 11.File / create device
9、file.txt. 12,.File /save.SMD器件（I C , CONNCTOR ）PAD 建库原则1. smd pad solder mask =regular pad size .2.两pad 安全间距在8mil以上。3.pitch 4.Pitch 0.5 mm 新建Pad 比实体pad外凸1520 mils. Pad 长70mils.Pin 1 *markSMD 器件（非IC ）PAD 建库原则：1.PAD 以实体pad每边长1520mils2. PAD 以实体pad每边宽1520mils3. resistance and MOSFEET PAD可以在加长。4.参考Intel
10、器件的做法0603-1812 只加长不加宽。NPTH PAD建库原则：1.PAD = drill hole 2.regular pad=drill hole ;thermal reliefpad and anti pad =drill hole+30 mils 3.solder mask =04.加route keep out /alllayer 比drill hole 30 mils. Footprint 命名规则了解pitch 代号命名规则type :Con pin 排列对照表。HORIZONTAL Document Revision: Data : Design Engineer : R
11、eference: SOP SSOP QFP SOT Via NPTH400 NP40 NP140 NP100 via Via20d10 via20d10bga via18d10 via19d10 Via20d12 Via22d12 Via22d12bga SOTViaPitch 以公制表示D: 直径Body Dia公制单位mm 表示直立PS :Normal 状态能为平躺。电阻(resistance)SMD SMD=R+Size Ex : 0603R1206R10=pitch 1.0mm排阻，排容：Ex: 8P4R0402, 4P2R0402.电容(capacitance)（无极性）SMDSM
12、D =C+SIZEDIPDIP =C+PITCH EX :C08=PITCH 0.8 mm EX :C10=PITCH 1.0 mm Pitch电解电容SMDSMD=CES+SIZEEx:CESA.CESB.CESC.CESDDIPDIP=CE+PITCH +BODYEX :CE20D50=Pitch 2mm直径5mm Pitch :公制为位mm Body dia :公制为位mm钽电容：（有极性）ex: A type =CTA ex: B type=CTB type二极管(有极性需要加二极管标注符号并注NPTH400viaVia20d10Via20d10via18d10via19d10SMDS
13、MD =D+Size EX: D 0603, D1206 SizeDIPDIP =D+Pitch Ex: D08= pitch0.8mm Ex: D10=pitch 1.0mm Pitch 以公制表示 LED(有极性需要加二极管标注符号 SMD D+size Ex d 0603.d 1206 sizeDIP2.5mm,直径DIP=LED + Pitch +body EX: LED25D56=Pitch 5.6mm EX:LED25D32=Pitch 2.5mm,直径 3.2mmPitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm FUSE& POLY SWITCH FUSESMDS
14、MD=F+SIZE EX: F2411=SMD FUSESizeDIP DIP=F+size Ex: f100=dip fuse ,pitch 10mm Pitch :公制为位 mm 电感（inductance ）& BEAD SMD SAD=Size Ex: 0603;0402; Size DIP DIP=L + pitch Ex: L08=pitch 0.8mm L10=pitch 1.0mm Pitch :公制为位 mm CHOCK SMD SMD=CKS+PIN +PITCH 代号+type EX: CKS8JU =smd chock ,8 pin ,pitch 1.27 ,U typ
15、e . pin pitch 代号 type DIP DIP=CK +pitch +body Ex: CK90D220=CHOCK ,Pitch 9mm 直径并注明正负极在 footprint 外面) SMDVia20d1022mm NP40NP140 Via20d12 Via Via20d10DIP=X+Pitch+L ;Pitch :公制为位,L: 平躺。EX: X25L=XTAL,Pitch2.54mm ,Lay down. QSCILLATORDIP ArrayDIP =OSC +4(PIN)(+H=Half)SMDSMD=OSC+S+4(PIN 数)BGABGABGA=BGA+PIN+PITCH代号SMD IC=PACKAGE+PIN 数pitch2.54 mm. 宽度20pin 以下为600mil ex:DIP14W宽度20pin 有I/O CONNECTOR AGPAGP=AGP+PINAMRAMR=AMR+PIN (数)AUDIO JACK
