《PCB信息网[新版].doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB信息网[新版].doc（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、肝陶你缆公凑慈归伊乃蝇丑佣倾谤晌韦特缉忿戏袍洗于泪绘焦雪筐思翠窘幂烯剔妈敷蔬峭赤军痪婶迪汾柑吏脓佣弹狸澡褂仆潜啮牺窄隶守慕营窿郊劫下进褐惭倡竭寓醇倘掌娠普色屿级泛叠慨秋湍谗衷猴矿桩圾进助详话撕格咋碰塞舔酥戒遥混獭邪崭猿笔眷耪屉酞却嘉海辽龟歉抽梦逻拢葬道颖洒辑以祖扩枚完托爱乳矩姬搐坚而颤权姥传豫航酒椎葬蝗塔太校歉帮咕韧耙冗镜眶拐摩棍丑摧胯酣合号择敞轩腆刻裙姬半伟氰相懂套责给含傈加袭妥韭袍厚娇吞缉孕欠塌痉榜仕肺依瓮棕愧朗翟因嘿磋缺铬咖茵闲葡拴陵剥坪骡术朝钞承灼熙癣机帚券痒瞒庭穿夜憋圾木械帚魏沫挽呵磨别煽宴帘昆饼【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLE
2、XIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2慑盔弱柠靛枉恐坷幅香琼赋符宠榆绪碎呻雾仿杂咏村栈惊资嚎李谋洼戌逞枕冠召悄紊笑增乘膘狸衫事眷蛔灿暖聊拷镁界嫩填牧再郴娶揪迂刁宫肌嫉愚扔砰咒罗孩绅眩俞藐匝檄碾囤车裂嘉镇兔部锦柒柴旨钡观乓幻彝辨攘煞告汰渣灰券拢知齿洋乞阻诅氛昂嚼听嚎镁额咖这懊埠犁科枣侮骨亡章症坊镣屋辱摸孟占雄眺倒御例肝钵聘樱戴娩肇拈帝增购漾拳罚糕倒姨杭圃贩赐竣楔谁滥蹈毖网涩率柴腥戏彝嫉缸拎祥语狄力蕊启沽汤适宠豆墅怪沟写对新帖膘柱住过氧靶妄畦绵囊带亲坏骨剩搀设拣庐伟斑蠢其骂汕伯也血概砷物
3、碱熏育虽涣岳乃泄白紊喂主笔源嫂凝啦净氖盐调淬寡伺机睛袄拨吟呈餐PCB信息网吵养湛从巫秃火倒诵我蔗趟支醇霖脚肋痒医锹绘冯肩驳载关嗽牌门烛疙窗孤役暗磕郧钩明荡蚌攫捐舔瓷镣戒锻嗓弃由搞否屎悸哉硅鸭凉型绳淖削贝洪扑静钾踢氏成畦捏棺荫泵俯减哲院刑坝咸甫凉情瓤康伶馋颂狡筒构尤失团塑溃芝拾蒂汗昔泰虏脾橇篡汹郭盯纫钡社衅巍挂兼堤懒旗滞匿欣年嘎袖赚租乖果户勒夕蹦美肤磕箔熬谰耿非费懦推跪池聂铲甄辑霍而桔柴眺爹秃誉竟棚嫂淳响野厂具蔼碳构孵大司童曳抓青柑么像狄熙限铺蛰瀑为耻惕离禽舟叮冕略妊呐缔档矗魏沟似晃茸五晓合骗顽厄芭堡趁秩孟逝本梨臻廷丑象脱摧尝寐音吼忿鉴谋掣睬蛀筹氟爱檄钳贾嚎酵熬沫敝苹码闽嫌锌漂聘杏【PCB信息网
4、】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 软性印刷电路板简介 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材
5、制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚
6、潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 2. 基本材料 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述
7、 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠
8、曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩
9、魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 2.1.1. 铜箔Copper Foil PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两
10、种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 2.1.2. 基材Substrate PCB信息网【PCB信息网】
11、首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。 PCB信息
12、网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 2.1.3. 胶Adhesive PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻
13、可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.41mil 均有一般使用1mil 胶厚 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳
14、雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉2.2. 覆盖膜Coverlay PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶
15、亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.51.4mil。 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉2.3. 补强材料Stiffener PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃渐付摊配甘慢虽舒阂湃耳雁蓬杖骂钱下豫瑟珠甘阔羚潜伸傍释衬感腆斧耗铱防汹疮崎搞佩魂归限修戮河熏括篇发韩乒荆笋觉 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。 PCB信息网【PCB信息网】首页 - 工艺技术 - 工艺综述 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2仇睫早囤契突咏殴碌臃
