元件封装列表.doc

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1、Protel 99元件封装列表元件 代号 封装 备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝 FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148二极管

2、 D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126 三极管 Q TO-3 3DD15三极管 Q T0-66 3DD6三极管 Q TO-220 TIP42电位器 VR VR1电位器 VR VR2电位器 VR VR3电位器 VR VR4电位器 VR VR5元件 代号 封装 备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线

3、封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11HDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Packag塑料

4、四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package薄小外形封装SO

5、T Small Outline Transistor小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装电源稳压块78和79系列TO126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D44D37D46单排多针插座CONSIPn(n为针脚个数)双列直插元件(集成块):DIP8-DIP40,其中指有多少脚,脚的就是DIP8石英晶体振荡器XTAL1运放OP07电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIA

6、L0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4/0.3添片的有0603080510051206无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电位器:VRpot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5发光二极管:ledRB.1/.2二极管:DIODE封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4三极管:TOIGBTNPN常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有79

7、05,7912,7920等常见的封装属性有to-126h和to-126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6按键SW-PB封装属性KEYSB3贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关

8、通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE,LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE,LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能

9、是铁壳子的TO3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100还是470K都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电

10、容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4

11、也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极)

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