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1、科技有限公司文件名称：生产工序技术能力指导书文件编号：WI/PE/03版本：A页号：1/5制定：职位：日期：审批：职位：日期：文件更改履历发行号更改性质及项号生效日期01文件分发栏：（用“丿”指出接收该文件的所有部门）部门名称文件接收部门部门名称文件接收部门MKTPPCPEPSQAPURPRODDCC1.0目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。2.0范围：适用于本公司对客户订单评估。3.0工序技术能力水平一序号类别项目能力水平图示备注1拼板尺寸最大拼板尺寸水金板：490X400mm喷锡板：650X530m
2、m650mm锡板最大尺寸530mm100m100X200mm（受水平机影响）最小尺寸200mm2板厚度成品板厚（双面多层板）喷锡板：0.63.5mm水金板：0.43.5mm1. 多层板最大层数8层2. 双面板成品厚度等于投料基板厚度含（卩）加0.10.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求Wum）成品板厚度公差0.41.0mm:0.10mm1.011.6mm：0.13mm1.613.5mm：0.15mm内层芯板厚度0.11mm（不含量基铜厚度）四层板厚度三0.4mm六层板厚度三0.8mm八层板厚度三1.2mm压制板厚公差0
3、.10多层板介质层厚度三0.07mm3孔径成品孔径最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:11. PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm2. NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm3. NPTH孔孔径大于4.5mm采用CNC工艺：4. 对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力：锡板：0.35mm金板：0.4mm钻孔孔径0.36.5mm钻孔孔径公差0.05mm成品孔径公差PTH孑L：0.31.60mm0.075mm1.606.30mm:0.10mmNPTH孑L：0.201.60mm0.05mm1.606.50mm:0.05mm钻长条孔长与宽的最小比例2:1最小长条孔宽度0.6
4、0mm长与宽的精度公差土0.05mmab0.05mma:b-2:14内层非林隔离环直径比钻咀直径大0.6mm1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。最小环宽三0.15mm6b隔离环直径a钻嘴直花盘脚最小线宽三0.15mm内层封边宽度金手指位三2.0mm,其它位置三0.5mm线宽补偿1/20Z:0.03mm10Z:0.05mm2OZ:0.08mm戸F3F上丄径b比a大0.6mm生产工序技术能力指导书WI/PE/03A#/5科技有限公司一序号类别项目能力水平图示备注4内层-J-R非林黑菲林缩放系数内层芯板厚度缩放系数0.12mm即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻咀直径相符阻焊塞孔能力孔径0.30
5、.6mm,塞孔位饱满塞孔的孔边到最近SMD焊盘最小距离0.15mm字符最小线宽：0.13mm最小字高：0.7MM字符到PAD位最小0.16MM,负字最小0.2MM颜色：白色、黄色、黑色当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符蓝胶厚度：三300um塞孔直径：SD2952W2.5mmSD2952W1.5mm蓝胶底片盘直径比焊盘直径三1.0mm碳导电油墨碳油底片盘直径比焊盘直径三0.5mm最小间距：0.25mm厚度1025卩m阻值W50Q湿膜厚度5-15卩m0.25mm0.3mm9外形尺寸锣外形最小铣刀0.8mm,外形公差土0.13mm键槽凹槽开槽宽0.65mm线到板边距离250.25mm（如图
6、1）孔边到板距离0.30mm（如图2）金手指到板边距离?50.20mm1.槽宽在0.600.8mm,必须采用钻孔成槽。2凡是槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。（如图4）3.FR-4板不适于冲孔。冲外形孔径公差土0.13mm啤孔孔径三2.0mm管位孔最小PTH孔1.5mm；NPTH孔1.0mm管位孔最大5.0mm孔边到板边距离为1/3板厚外形公差土0.15mm,开模时走负公差连接位最小宽度3mm.最大厚度1.6mm斜边角公别为：30C、45C、60C角度公差：5斜边深度：0.6-1.6mm深度公差：0.10mm（限板厚1.6mm）水平线上斜边处与不斜边处的间距554.5mm凹槽处斜边与不斜边处的间距58.0mm
