现代焊接技术.doc

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1、现代焊接方法分类的依据:母材是否熔化:液相连接:母材熔化; 固相连接:母材不熔化。(钎焊:固-液相接)固相连接:压力焊:塑性变形(主因)。; 扩散连接:界面扩散(主因)。激光焊特性:1、单色性(高能量);2、方向性(高能量密度);3、相干性(高能量密度)。激光焊的两种类型:传热焊(薄板):p106w/cm2,液态熔池:匙孔状;液态金属不规则波动。焊缝成形:H/B大,焊缝变形小。激光焊匙孔焊(深熔焊)原理1、高能量密度激光照射工件,母材熔化并汽化,形成金属蒸汽。2、金属蒸汽的反作用力使液态熔池凹陷。3、由于光壁聚焦效应,激光深入熔池内部,形成匙孔。4、当金属蒸汽的反作用力使液态金属表面张力和重力

2、平衡时,匙孔稳定。5、当工件移动时,液态金属凝固形成焊缝。激光焊中的等离子体形成原因:金属蒸汽和保护气体:吸收激光,产生电离,形成等离子体。危害:1、在熔池上方吸收激光,对熔池形成屏蔽;2、对激光形成散射,形成图顶状焊缝。防止措施:1、对于熔池上方通惰性气体;2、对熔池上方通低温气体;3、 采用高频脉冲激光焊;4、采用短波长激光。激光器组成:工作介质,激励源,光子谐振腔。激光的产生原理:1、 受激辐射:高能级粒子受到光子作用,向低能级跃迁,并发射出于入社光子相同的光子的过程。2、 工作物质:激光活性物质:合适的能级及适当的激励。3、 粒子的反转:平衡态时,高能级粒子数少于低能级粒子数; 反转态

3、时,高能级粒子书多余低能级粒子数。原理:在外界激励作用下,工作物质产生粒子数反转,高能级粒子发生受激辐射,在光学谐振腔的作用下,产生大量的固态受激辐射光子,耦合形成激光。光学谐振腔的作用:1、提供正反转,保证产生大量固态受激辐射光子;2、耦合输出激光;3、保证激光单色性和方向性。激光器的分类:气体激光器和固体激光器 透射式(固体激光器)和反射式(co2气体激光器)Cu和Si为什么能做反光材料?Cu:对co2激光反射率高;破坏阀值高;不易抛光,成本高;Si: 对co2激光反射率低(镀银);破坏阀值低(激光功率小);热稳定性好,热变形小,易抛光。熔池的行为特征:熔池含高流动波动1、 熔深周期性变化

4、;2、形成层状结构;3、焊根部形成细晶;4、 易形成气孔。为什么激光焊不容易形成热裂纹?热裂纹敏感度不高:1、凝固速度快,S、P不易偏析;2、 激光净化效应,降低焊缝S、p含量;3、形成相变压应力。离焦量F:工件上表面与激光焦表面的距离。正离焦量(F0);负离焦量(F0)薄板:正离焦量 厚板:负离焦量 电子束焊原理:1、 给阴极通电流,阴极被加热产生电子;2、 在阴极和阳极之间加强电场,使电子加速,具有高能量(加速电压);3、 电子经静透镜和磁透镜两次聚焦,具有高能量密度;4、 光电子束轰击工件,材料熔化并蒸发,金属蒸气的反作用力使液态熔池凹陷;5、 当金属蒸汽的反作用力、液态金属的重力表面张

5、力平衡时,形成稳定匙孔。6、 液态金属凝固形成焊缝。电子束焊的特点1. 高能量密度,焊缝密度比大 2.热变形,焊缝强度高 3.可控性好,控制响应快4.材料的运用广 5.工件尺寸,形状受真空的限制 6发生x射线,严加防护7电子束受磁力干扰 8对对中调整要求高电子枪(核心)作用:阴极产生 加速阴阳极间强电场 聚焦电子束(静透镜:栅极;磁透镜)磁偏转线圈1、电子束偏转 2、电子枪偏转 3、工件偏转避免措施金属蒸汽进入电子枪:1、电子散射,能量降低;2、高压击穿(最怕发生)。真空系统:低真空(101pa):机械泵 高真空(10-110-3pa):机械泵+扩散泵 分子泵接头设计焊缝可达性好:1、有足够宽

6、度允许电子束通过;2、工件处于电子束工作距离之内;3、电子束工作距离内无干扰磁场。电子束焊工艺参数:1、加速电压Ua;2、束流Ib;3、焊接速度v;4、聚焦电流If;5、 工作距离d聚焦。电子束焊的特有缺陷1、 熔深不均匀:改变方法:1、变焦点焊;2、增大匙孔;3、电子束扫描;4、散焦 适度2、 焊缝偏离 干扰磁场退磁 把它放到交变磁场中;温度加热到居里点以上等离子弧形成原理1、 将钨极内缩在压缩喷嘴内,迫使电弧只能由压缩喷嘴中释放出来;2、 在钨极与压缩喷嘴间通李子奇,对钨极高频激发产生电子;3、 电子与离子气分子碰撞,形成带电粒子,带电粒子与电子、离子气分子形成反复碰撞;4、 离子气分子产

7、生“雪崩”式电离,形成等离子弧。等离子弧是压缩电弧。三个压缩作用:1、机械压缩:前提条件;2、热压缩:本质因素; 3、电磁压缩:附加作用。不同:能量密度:106w/cm2;电弧形态:柱状;热量来源:弧柱区的等离子体;电弧静特性:电弧电压高。等离子弧的类型:非转移弧(p较低);转移弧(p高)1、先正极接压缩喷嘴,非转移弧;2、将正极转移到工件上,非转移弧熄灭,转移弧形成;联合弧:先正极接压缩喷嘴,非转移弧;2、将正极转到工件上,联合弧形成。等离子弧焊电源接法:直流正接(W极阴极 负极 熔深大,好);直流反接(W极接正极,工件接负极 不好)破坏氧化膜,钨极烧损严重,熔深小。等离子弧焊类型1、 小孔

8、/穿孔焊2、熔融焊 (无匙孔)3微束焊压缩喷嘴直径小一、 弧焊电源1、 外特性:垂直外特性;2、空载电压:先Ar起弧,在Ar+He/H2。空载电压:UArUAr+He/H2;焊枪:对焊枪的要求:1、 钨极与压缩喷嘴间应绝缘;2、离子气和保护气应分别通入焊接枪并独立控制;3、可对压缩喷嘴和钨极分别水冷;4、钨极与压缩喷嘴应严格同轴。2、 压缩喷嘴的结构参数:1、孔道直径dn;2、孔道长度L0;3、压缩角。微电子束焊工艺参数之间的相互作用:1、 焊接电流:I太大,烧穿,h/b较小;I大,小孔效应大,h和h/b大。2、 焊接速度:v大。热输入小,h小;h要求一定时,v要小,热输入要小,否则易产生双弧

9、烧损。3、 离子气:流量LI:I一定时,热输入大,LI大;Q一定时,LI大,I小;LI一定时,I大,Q大4、保护气:Lb太小没保护效果差;Lb太大,易形成紊流。LI/Lb应保持适当。5、喷嘴到工间距离d(5mm):d太大,电弧熔透减小;d太小,易产生飞剑并附着,形成双弧。双弧现象:1、双弧:转移弧(钨极工件间);串联弧(钨极喷嘴工件间)。2、形成机理:压缩喷嘴孔道周围的冷气膜中戴少量带点粒子,经压缩喷嘴传递小电流,称为“喷嘴电流”。当冷气膜被击穿时,带电粒子数剧增,使喷嘴电流急剧增大,形成双弧。3、影响冷气膜击穿的因素:1、钨极与压缩喷嘴同轴度差;2、压缩喷嘴冷却差;3、压缩喷嘴孔径比太大;4

10、、压缩喷嘴上有飞剑氧化物。4、后果:1、破坏热压缩效应,电弧稳定性变差;2、导致压缩喷嘴损坏,焊接过程中断。5、防治措施:1、保证钨极与压缩喷嘴严格相同;2、加强压缩喷嘴的冷却;3、减小压缩喷嘴孔径比;4、增大工件与喷嘴距离,并及时清理喷嘴;5、降低转换电流。等离子弧焊工艺稳定性:工艺稳定性较差改进措施:1、采用较小的压缩效应;2、采用分体式焊枪,减少双弧;3、改善设备性能和过程控制方法;4、对焊接过程进行闭环控制;5、采用脉冲等离子弧焊。等离子弧焊的优点:脉冲等离子弧焊:1、热输入易控制;2、HAZ和焊接变形小;3、电弧及焊接过程稳定性较好;4、易形成细晶组织,降低缺陷的敏感性;5、适用于全

11、位置焊。微束等离子弧焊(I15A 联合弧):1、小孔径压缩喷嘴;2、电弧:联合弧 非转移弧;3、高空载电压 转移弧;4、对LI和Lb精确控制。强流等离子弧焊15A 或30A以上:穿孔焊:打底焊 转移弧; 采用电弧 熔融焊:盖面 联合弧。搅拌摩擦焊:固相焊、压力焊基本原理:1、 将工件对中压装,防止焊接过程中工件移动;2、将搅拌针压力焊道,直到轴肩与工件表面接触;3、搅拌针停留一段时间使金属具有足够热烈性产生塑性流动;4、当搅拌头移动时,塑性流动金属填充搅拌针留下的孔洞,形成连续的焊缝。搅拌摩擦过程1、搅拌头压入阶段2、搅拌停留阶段(预热阶段):产生足够热量;形成充分的热塑性流动;3、搅拌头移动

12、焊接阶段4、搅拌头停留保温阶段:热塑性流动金属充分填充孔洞,保证焊缝成形。5、搅拌头撤回阶段。搅拌摩擦焊产热:1、 搅拌针与工件摩擦产热(最主要来源);2、轴肩与工件表面产热;3、金属塑性流动产热;4、塑性金属的流动。塑性金属的流动: 旋转与焊接方向是否一致前进面:搅拌头与旋转方向:一致/相同的一侧;回撤面:与焊接方向: 不一致/相反的一侧。搅拌摩擦头:搅拌针:与工件摩擦头产热。形成热塑性流动的金属。其性能和结构形式决定了塑性流动和焊缝成形。 轴肩:防止热态金属逸出工件表面,帮助表面成形。搅拌摩擦焊的工艺参数:1、旋转速度R热输入;2、焊接速度v;3、焊接压力P;4、压入速度v入;5、停留时间t入;6、搅拌头倾斜角。

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