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1、2021年半导体代工行业研究报告核心观点1、消费电子复苏及新能源汽车、物联网等新兴需求快速发展持 续推升芯片市场需求；供给端8英寸晶圆产能扩增受限，供给失衡引 发“缺芯”潮。2、受益于本轮“缺芯”潮，相关上市公司业绩持续增长，国内半导 体代工龙头获得打入产业链的机会窗口。3、中长期受益于汽车电子及物联网等带动，成熟制程芯片存量 市场需求持续增长叠加安全自主下政策支持，国产化替代空间逐步打 开，国内半导体代工龙头企业有望持续受益于份额提升。1、代工行业：高资本壁垒，良率及效率驱动晶圆向大尺寸发展晶圆的制造特点：制作过程繁多、工艺复杂；成本高昂；生产缺 陷不可修复等。晶圆代工是典型的高技术、高资本
2、壁垒行业。晶圆直径增大提升代工收益，推进晶圆线迭代。晶圆直径不断增 大的驱动力即来自于良率和生产效率的提升。2、供给：迭代制约叠加供应链冲击，成熟制程供给受限2.1、12英寸晶圆线成为新宠，8英寸线投资停滞12英寸晶圆较8英寸晶圆具有生产效率和单位成本优势，截至 2020年12寸晶圆厂已达129座。8英寸晶圆产线新投资减少，同时 产线更新所需设备的短缺、部分老产线难以更新维护，8英寸晶圆产 量扩增受限。2.2、8英寸晶圆应用广泛，12英寸面向高端应用8英寸晶圆线用于成熟制程的代工，其终端应用领域广泛，涵盖 移动通信、汽车电子、消费类电子、工业等领域；12英寸在终端市场 应用面向更加高端的领域。
3、2.3、迭代制约因素成本：部分产品对制程不敏感，生产商受制于成本因素无产线迁 移动力。类定制型芯片产品，8英寸晶圆线单位成本更低；采用8英 寸晶圆更具有成本优势。技术特性8英寸晶圆内达致更统一的热幅照，具备耐高压特性。 特色工艺不完全追求器件的缩小，而是根据不同的物理特性生产不同 的产品，8英寸已具备了成熟的特种工艺，特色工艺芯片种类繁多, 应用广泛。工艺稳定性：传统的工业控制类芯片、汽车电子对算力和尺寸的 要求更低，但在工作温度、稳定性、一致性等性能上要求极高，基本 依赖于技术稳定的成熟工艺制程。12英寸晶圆厂主要面对的产品为 精密制程的电子产品，留给65nm及以上制程的空间较少。2.4、疫
4、情叠加灾害冲击供应链受疫情影响，全球半导体产业链产能利用率受到冲击；有部分产 能尚未恢复。突发灾害，加剧了供给不足。2.5、全球晶圆代工产能扩增，预期2022年以后释放2020年末至今，受“缺芯”慌的影响，全球各国晶圆厂开启了产能 扩建。3、需求：短期需求爆发导致供需错配，成熟制程下游应用长期 需求仍将稳定增长3.1、市场需求超预期，供需失衡加剧2016年至今，新兴技术带动MCU、MEMS、功率半导体等器件 市场需求稳步提升。实质上2018年开始8英寸晶圆供给已略显紧俏。 市场需求上升时，供给中短期无法快速跟进，叠加2021年汽车电子、 消费电子等产品需求超预期增长，市场供需失衡加剧。市场陷入
5、长期 的“缺芯”困境。3.2、供需失衡支撑下上市公司基本面良好供需失衡带动半导体产品基本面良好，国内半导体龙头企业业绩 持续增长。3.3、长期新兴需求发展提振功率半导体需求：物联网及新能源技术的快速 发展推动功率半导体的应用从工业电子延伸至智能电网、轨道交通、 智慧家电和新能源等领域，功率半导体市场需求稳步攀升；持续推高 成熟制程代工市场需求。物联网技术拉动MEMS市场持续上行：物联网时代到来，万物互 联拉动MEMS （微机电系统）传感器市场需求攀升，推升晶圆代工市 场需求。MEMS传感器尺寸多为微米量级，应用领域广泛。市场需求 持续攀升。汽车、物联网驱动MCU市场需求提升：汽车行业、物联网的
6、快速发展，拉动MCU市场需求，MCU制造高度依赖8英寸晶圆。汽车 电子是MCU产品最大的下游市场；物联网的快速发展是MCU长期 需求提升的一大驱动力。全球MCU产品市场呈量价齐涨态势。3.4、半导体行业的周期性半导体行业具备周期性特征。资本支出高峰期1.5-2年，销售额 增速步入低谷期。4、格局：成熟制程市场仍将维持较大份额，安全自主将加快国 产化替代，国内代工厂商有望建立上下游良性循环体系4.1、中长期：成熟工艺制程芯片vs先进工艺制程成熟工艺制程芯片基于成本低、性能稳定等特性中长期仍占有大 量的市场份额。先进工艺制程芯片受制于设计成本、产品技术成熟度 等因素，尚不具备对成熟应用领域的迭代优
7、势。4.2、缺芯为国内企业打入产业链提供机会成熟制程领域，我国半导体行业中下游已较为成熟，此轮缺芯或 为国内半导体制造企业提供了打入产业链的机会点。4.3、供应链安全问题频发，推进国产化替代海外断供事件叠加此轮“缺芯”困境极大提高了国内企业对供应 链安全的重视，加速了国内半导体产业链的国产化替代进程。2020年 我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%, 为全球同期增速的4倍。据ICinsight统计，2020年我国自给率仅占 15.9%，约227亿美元。4.4、供应链安全问题频发，支持性政策频发2016年至今，国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策支持半导
8、体行业发展。4.5、国产化替代空间巨大功率半导体：基于国内新基建政策推动，5G、新能源汽车、数据 中心、工业控制等产业的快速发展对功率半导体产生了巨大的需求， 国内功率半导体市场规模预期稳步增大。我国功率半导体市场空间巨 大但国产化率偏低，自给率增长空间广阔，国内产业链或受益于国产 替代潮。MEMS传感器：我国为电子类产品消费大国，前瞻研究院统计显 示2018年度我国MEMS行业销售规模即排名全球第一占全球比重 达23.82%。我国MEMS传感器中高端产品依赖外部进口，国产替代 空间巨大。国产MCU市场占有率不足5% :受益于物联网、医疗、新能源等 新经济快速发展，中国MCU市场高速增长；IH
9、SMarkit的统计，2015 年至2020年度中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%。我 国MCU自给率较低，据华大半导体统计显示目前国产MCU总的市 场占有率尚不足5%,产品也主要是聚焦在中低端领域，高端领域自给 率几乎为零。4.6、先进工艺制程有望成为中长期新增长点先进工艺制程技术是芯片制造业的塔尖明珠，是半导体产业链安 全性完整性的保障及技术先进性的代表，具有高壁垒、高成本，高收 益的特性。全球唯有台积电、三星、intel及中芯国际仍致力于先进工 艺制程的研发。受益于国内产业链的快速发展及国家政策的鼎力支持, 中芯国际已于2019年攻克14nm工艺制程，28nm, 14nm, 12nm及 n + 1等技术均已进入规模量产；有望成为公司新的增长点，同期带动 国内产业链发展。
