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1、陶瓷电容器简介及使用注意事项1. 分类1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0 （注意C0G里面的 0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母0）,随温度变化是 0,偏差是30ppm/C、土03%或土005pF，这类电容量较小，耐压较低, 主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制 造误差 J=5% G=2% F= 1%，执行标准：GB/T20141-20072 类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高， 例如：X7R在-55C到+125C内温度偏移15%, X5R在-55C 到+85C 内温度偏移也是15%，Y5V在-30C 到+85C内温度偏
2、移+22%-82%， Z5U在+10C +85C内温度偏移+22%-56%，生产误差：K=10%、M= 20%。 注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。2 类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容 量稳定性要求不高的电路中，执行标准： GB/T20142-20072 在使用贴片电容器的 PCB 设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的 焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电 容器破碎或开裂。3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。4 在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板 时的裂缝
3、。5. 自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和 双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。1/36. 在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的 性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。7. 焊接中使用助焊剂：7.1 如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多 的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。7.2 回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器 上，可能影响电容器的可焊性。7.3 水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面 的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电
4、容器的可靠性，所以，当 选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100C,否则会引起裂缝。8. 焊料的使用量为电容器厚度的 1/2或1/3.9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm,烙铁头尖顶不能直接 碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上 高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使 用。11. 储存条件：温度范围：T0C +40C湿度范围：小于70%（相对湿度）存储期： 半年如果超过了 6 个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移2/3而下降，这时在125C条件下对电容器进行预热，那么电容量值会恢复到初始值。12. 测试条件：252C一类电容器：C 1000pF 1MHz/1V 02V二类电容器：X7R X5R Y5V，C100pF1MHz，1V100pFC10uF Ur 63V1KHz，05V100pFC63V1KHz，1VC 10uF120Hz， 05V测试仪器： HP4288A片式元件夹具： HP16334A引线元件夹具： HP16047AZZ Lee 2005-8-23/3
