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1、质量专业英语大全零件材料类的专有名词 CPU: central processing unit(中央处理器) IC: Integrated circuit(集成电路) Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路） RAM: Random Access Memory（随机存取内存） DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取内存） SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机内存） ROM: Read-only Memory（只读存储器） EPROM:Electrical Progr
2、ammable Read-only Memory （电可抹只读存诸器） EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器） CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor （互补金属氧化物半导体） BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统） Transistor：晶体管 LED:发光二极管 Resistor：电阻 Variator：可变电阻 Capacitor:电容 Capacitor array：排容 Diode：二极管
3、 Transistor：三极体 Transformer：变压器（ADP） Oscillator：频率振荡器（0sc） Crystal：石英振荡器 XTAL/OSC:振荡产生器（X） Relay：延时器 Sensor：感应器 Bead core：磁珠 Filter:滤波器 Flat Cable：排线 Inductor：电感 Buzzer：蜂鸣器 Socket：插座 Slot：插槽 Fuse：熔断器 Current：电流表 Solder iron：电烙铁 Magnifying glass：放大镜 Caliper：游标卡尺 Driver：螺丝起子 Oven：烤箱 TFT:液晶显示器 Oscillos
4、cope：示波器 Connector：连接器 PCB:printed circuit board（印刷电路板） PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品） PP:并行接口 HDD:硬盘 FDD:软盘 PSU:power supply unit（电源供应器） SPEC:规格 Attach:附件 Case: 机箱，盖子 Cover：上盖 Base：下盖 Bazel：面板（panel） Bracket：支架，铁片 Lable：贴纸 Guide：手册 Manual：手册，指南 Card：网卡 Switch：交换机 Hub：集线器 Router：路由器 Sam
5、ple：样品 Gap：间隙 Sponge：海绵 Pallet：栈板 Foam：保利龙 Fiber：光纤 Disk：磁盘片 PROG:程序 Barcode：条形码 System：系统 System Barcode：系统条形码 M/B:mother board：主板 CD-ROM:光驱 FAN:风扇 Cable：线材 Audio：音效 K/B:Keyboard（键盘） Mouse：鼠标 Riser card：转接卡 Card reader：读卡器 Screw：螺丝 Thermal pad：散热垫 Heat sink：散热片 Rubber：橡胶垫 Rubber foot：脚垫 Bag：袋子 Wash
6、er：垫圈 Sleeve：袖套 Config：机构 Label hi-pot：高压标签 Firmware label：烧录标签 Metal cover：金属盖子 Plastic cover：塑料盖子 Tape for packing：包装带 Bar code：条形码 Tray：托盘 Collecto：集线夹 Holder：固定器,L铁 Connecter：连接器 IDE:集成电路设备，智能磁盘设备 SCSI:小型计算机系统接口 Gasket：导电泡棉 AGP:加速图形接口 PCI:周边组件扩展接口 LAN:局域网 USB:通用串形总线架构 Slim：小型化 COM:串型通讯端口 LPT:打印口
7、，并行口 Power cord：电源线 I/O:输入，输出 Speaker：扬声器 EPE:泡棉 Carton：纸箱 Button：按键，按钮 Foot stand：脚架 部门名称的专有名词 QS:Quality system质量系统 CS:Coutomer Sevice 客户服务 QC:Quality control质量管理 IQC:Incoming quality control 进料检验 LQC:Line Quality Control 生产线质量控制 IPQC:In process quality control 制程检验 FQC:Final quality control 最终检验
8、OQC:Outgoing quality control 出货检验 QA:Quality assurance 质量保证 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供货商质量保证(VQA) 2 质量专业英语大全 CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证 PQArocess Quality Assurance 制程质量保证 QE:Quality engineer 质量工程 CE:component engineering零件工程 EE:equipment engineering设备工程 ME:manufacturing engin
9、eering制造工程 TE:testing engineering测试工程 PPEroduct Engineer 产品工程 IE:Industrial engineer 工业工程 ADM: Administration Department行政部 RMA:客户退回维修 CSDI:检修 PC:producing control生管 MC:mater control物管 GAD: General Affairs Dept总务部 A/D: Accountant /Finance Dept会计 LAB: Laboratory实验室 DOE:实验设计 HR:人资 PMC:企划 RD:研发 W/H:仓库
10、SI:客验 PD: Product Department生产部 PA:采购(PUR: Purchaing Dept) SMT:Surface mount technology 表面粘着技术 MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 资迅管理系统 DCC:document control center 文件管制中心 厂内作业中的专有名词 QT:Quality target质量目标 QP:Quality policy目标方针 QI:Quality improvement质量改善 CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR） M
11、AJOR DEFECT:主要缺点（MA） MINOR DEFECT:次要缺点（MI） MAX:Maximum最大值 MIN:Minimum最小值 DIAiameter直径 DIMimension尺寸 LCL:Lower control limit管制下限 UCL:Upper control limit管制上限 EMI:电磁干扰 ESD:静电防护 EPA:静电保护区域 ECN:工程变更 ECO:Engineering change order工程改动要求（客户） ECR:工程变更需求单 CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善 Compatibility
12、：兼容性 Marking：标记 DWGrawing图面 Standardization：标准化 Consensus：一致 Code：代码 ZD:Zero defect零缺点 Tolerance：公差 Subject matter：主要事项 Auditor：审核员 BOM:Bill of material物料清单 Rework：重工 ID：identification识别,鉴别,证明 PILOT RUN: (试投产) FAI:首件检查 FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告 FAA:首件确认 SPC：统计制程管制 CP: capability index
13、（准确度） CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理计划（生产管制计划） MPI:制程分析 DASefects Analysis System 缺陷分析系统 PPB：十亿分之一 Flux：助焊剂 P/N:料号 L/N：Lot Number批号 Version：版本 Quantity：数量 Valid date：有效日期 MIL-STD：Military-Standard军用标准 ICT: In Circuit Test (线路测试) ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备 MO: Manafacture Ord
14、er生产单 T/U: Touch Up (锡面修补) I/N:手插件 P/T:初测 F/T: Function Test (功能测试-终测) AS组立 P/K:包装 TQM:Total quality control全面质量管理 MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验 HI-pot：高压测试 FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试 DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策) ACC：允收 REJ:拒收 S/S：Sample size抽样检验样本大小 SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级 CON：Concession / Waive特采 ISO:国际标准化组织 ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构 OBA:开箱稽核 FIFO:先进先出 PDCA:管理循环 Plan do check action计划，执行，检查，总结 WIP:在制品（半成品） S/O: Sales Order (业务订单) P/O: Purchase Order (采购订单)
