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1、深圳市牧泰莱电路技术有限公司SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD文件編號：MTL-PI-065制訂日期：2008-09-08版 本：A.0頁 碼：- 2 -文件名稱 高TG厚铜箔多层板层压作业指导书 文件修改记 录页码版本修改内容生效日期AllA.0 首次颁布2008-09-08受控文件保管者记录序号分发单位1层压班总页数：共 3 页编 制：审 核：批 准：1.0目的为规范、指导作业人员进行高TG厚铜箔多层印制板层压制作，特制定本文件。2.0适用范围本文件适用于高TG厚铜箔埋盲孔多层印制板层压制作的全过程。3.0职责3.1工艺部负责本文件的编制、
2、维护、培训与修订3.2 层压班作业人员根据本文件进行操作3.3品质部负责监督跟进，确保作业指导书的正确实施4.0作业流程4.1层压工艺流程准备内层芯板和半固化片 半固化片钻孔 内层填充高Tg填充材料（高TG PP粉末） 铆合 叠板 层压 后烘烤4.2由于高TG厚铜板一般都有阻抗、耐高压、绝缘电阻要求，要保证这些测试项目良好，半固化片我们全部采用高TG1080制作。4.3固体填充材料（这里指高TG PP粉末）的填充方法与填充量,我们规定内层芯板铜箔厚度3盎司的可以不填胶，3盎司的一定要填胶。4.3.1用小勺取少量（视需填胶量而定）均匀撒于板面上，用长约10cm的胶片轻刮pp粉末，使之填充于板之间
3、隙（无铜处），尽量使PP粉分布均匀。4.3.2把填胶ok的板小心的放到托盘上，烤箱温度设定150，当烤箱温度达到设定温度时，打开烤箱门，迅速把板子（带托盘）放入烤箱内，关上抽风和烤箱门等到烤箱温度重新回到150后开始计时，12分钟后打开烤箱，迅速将板取出转入净化房冷却即可。4.3.3需要铆合的板，需双面填胶，翻面后用按以上方法填充另一面。4.4层压定位系统4.4.1为确保层压定位精度，应制作专用模具，用模具来打铆钉可以有效减少打铆钉时的人为操作失误导致的层压偏位现象。4.5层压参数选择4.5.1层压用牛皮纸选择： 为控制高Tg厚铜箔多层板层压时升温速度,选用271g牛皮纸上下各20张（5张新牛
4、皮纸+15张旧牛皮纸）作缓冲用。4.5.2层压参数项目 段数1 2 3 4 5 6 7 8设定温度100 100 140 160 180 200 200 170 设定时间min0 10 30 10 10 10 60 20设定压力kg/cm5 5 10 1523 23 15 15设定时间min0 15 15 15 5 10 70 204.5.3 压机设定压力的计算：叠板面积（cm2）压机的设定压力 = 程式中设定压力（kg/cm2） 活塞轴切面面积（cm2） 叠板面积（cm2）= 程式中设定压力（kg/cm2） 700（cm2）4.6烘烤 层压后的高TG厚铜箔多层板需烘烤（150、4小时），冷却至室温即可。此步骤可以释放层压产生的内应力保证板子尺寸稳定性。 5.0相关记录无
