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1、 南京信息职业技术学院 毕业设计论文作者 学号 系部 微电子 专业 电子电路设计与工艺 题目 Genesis2000对手机印制电路板的发展应用 指导教师 评阅教师 完成时间： 2014年 12 月29 日 目录1引言2印制手机电路板概述 2.1手机印制电路板定义 2.2电路板的种类 2.3印制手机电路板的发展趋势3 genesis2000软件 3.1genesis2000的基础工具 3.2genesis2000的分析工具 3.2.1资料读入 3.2.2初步处理 3.2.3钻孔分析 3.2.4内存负片的处理 3.2.5外层设计 3.2.6防焊设计 3.2.7文字设计 3.2.8拼版设计 3.2.
2、9genesis2000资料输出 3.3genesis2000CAM制作流程 3.3.1整理资料 3.3.2内层制作 3.3.3外层制作 3.3.4阻焊 3.3.5铝片塞孔制作 3.3.6Dot mask 制作 3.3.7阻焊网菲林的制作标准 3.3.8字符制作 3.3.9蓝胶 3.4.0碳油制作 3.4.1拼版制作 3.4.2建coupon step，添加Coupon。结论致谢参考文献 1. 引言世界进入21世纪人类的发展越来越快，其中信息产业尤为重要，而其中手机无疑是当今世界最重要的电子产品之一它加快了人类的发展步伐，它的更新换代对我们生活有很大的影响，而PCB行业的发展是手机甚至整个信息
3、产业的基础。PCB从简单的单层版发展到现在的多层板，高密度的互联版（），软板经过六十几年的发展，其可以通过一个很小的覆铜箔板上做出线路，再贴装一些电路元器件就可以做成就可以做成满足个种需求的电子产品，而且集成度高。在第一台计算机出世用来解决弹道计算。计算机辅助设计和制造出现了。计算机辅助制造（computer Aided Manufacturing 简称CAM）就是为了印制电路版提供辅助制造的，它通过软件分析出电路板的一些技术参数，分析出电路板的元器件性能是否真确，因此CAM部门在整个PCB公司和整个业界的地位是非常重要的。而在机械制造行业中，为了得到想要的零件我们可以把参数输入计算机来控制机
4、床和各种设备，来完成零件的加工、装配、和检测、包装。目前PCB真个行业内有两个软件最常用：genesis2000、cam350.CAM在我们制造手机电路板，它能帮助我们进行焊盘与走线之间间距、焊盘的盘宽、内层隔离盘的大小、非孔化孔、无终点线和整个PCB图的间距的检查，以及判断PCB设计是否符合相关标准，而CAM在整个电路板的制作过程中属于前半程，我们根据客户个的数据电路图，在辅助软件上进行参数的修改，测量走线机焊盘的间距，ring边等。从而达到为客户生产出满足要求的电路板。2 印制手机电路板的概述2.1印制手机电路板的定义PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电
5、路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的设计是依据电路图设计的，我们借助计算机辅助设计(CAD)和计算机辅助制造（CAM）完成在电路板上的布局的，印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，和内部的优化布局，考虑到耗热，电磁保护等，优秀的设计可以在3者之间达到尽量的平衡。2.2印制电路板的种类2.2.1单面板 最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单
6、面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2.2.2双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。2.2.3多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外
7、层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。2.2.4高密度板 密度印刷电路板是以绝缘材
8、料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。2.3手机印制电路板的发展趋势 在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；中国是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目。 PCB（Printed Circuit Board；印刷电路板）是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，其依照电路设计，将连接电路零
9、件之电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。由于电路板质量良窳将直接影响手机的可靠度，因此是手机上不可或缺的关键基础零件。随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小需求日增，也使得电路板的设计朝向如何在单位面积中布更多的线路，以达到搭载更多组件的目的。因此，随着手机轻薄短小的需求，PCB技术层次不断精进，中国手机板技术的发展历程如(图一)所示，从早期一次成型全板贯穿的互连做法开始，发展至应用局部层间内通的埋孔及外层相连之盲孔技术制造的盲埋孔板，一直到利用非机械成孔方式制造的高密度互连基板（HDI），手机板的线宽线距亦由
10、早期的6/6（mils/mils）进步到目前HDI板的3/32/2（mils/mils）。(图一)手机版技术发展趋势3 genesis2000软件3.1genesis2000的基础工具 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司-Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能，它的基础工具图 (图二） 基础工具示意图 这个图形编辑器对编辑料号非常重要：简洁而方便的交换面板，让人机沟通更直接，将常用的工具和指令，将长用的工具设在右边触手可及，而且状态栏上的可以清晰的显示数
11、据的变化，主菜单的编辑栏包括，复制、旋转、镜像，我们可也用坐标找的图形的每一点。而且在检测时我们还可以把图形放大，这样不仅可以方便检测，还能直观的看到，其中有两个特别有用的线路编辑器，一个是过滤选择器，另外一个是网络选择器。能进行图形编辑判断是不是同一个网络。3.2genesis2000的分析工具 一般客户把PCB板的资料传给我们，里面包括许多层次，我们要先一般要把资料读入把资料实体化，一定要符合公司的制作能力，然后进行初步编辑，然后检查我们的编辑是否规范，然后在进行打孔，内层负片的处理，外层设计，防焊设计，文字设计，拼版设计.3.2.1资料的初步读入每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始
12、资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。一般流程登入建工作料号调入客户原始资料自动识别检查并修正错误转换操作详解 登入 （图三）登陆界面图3.2.2初步处理 初步处理需要几个前提条件，检查D码是否有误、查看GERBER图形资料是否有误、注意钻孔的读入是否有误、就是保证资料正确的读入了。对于制作也有着特别的要求，对应MI查看层别命名是否有误、对应MI查看各层图形资料是否
13、有误或明显错误之处、查看层别的排列及属性定义是否有误。 一般流程层命名-层排序-定义层的属性层的对齐备份建外围和Profile清理外框线和外围资料定义零点和基准点 （图四）操作流程图3.2.3钻孔的分析 在做钻孔的设计时，前面的步骤千万不能出错，还要做到有原始钻孔正确读入后一定要与分孔图对照，检查对应的孔数与孔径大小是否有误、用分孔图转钻孔，转完后特别仔细核对对应孔数及孔径大小、对SLOT孔(耳孔，卡槽)的制作要尺寸大小及其位置、正确定义孔的类型和并正确计算钻嘴大小。 其中用分孔图转钻孔是第一步，也是比较重要的一步，如果无钻孔文件，则我们去Job Matrix中复制分孔图文件，并把复制后的文件
14、改名为Drill.out当然也要给它定义属性(Board、Drill、Positive)。再回到图形编辑器Graphic Editor把Drill.out切换为工作层，用分孔图上指定大小的圆去代替指定的分孔图标，按被代替图标的从繁到简,按顺序的原则去做。步骤为：选准一个要代替的分孔图标EditReshapeSubstitute 参数设置如下：Mode：选SubstituteSymbol: 填r孔径大小,例如r16表示用直径为16mil的圆去代替指定的某个分孔符号Tol：填1就表示把大小相差在1mil内的同类分孔符号都转换为上面指定大小的圆，即使符号相同，但大小相差1mil以上,都不会自动代替，要你再次去转换过来，所以这里你自己可以酢情考虑，Dcode ：是填D码代号，不用填Datum：点此处再点被代替的分孔符号就可以取得该分孔符号的基准点，配合抓取方式用 如果复杂的分孔符号，不好取替换基准点，则点Datum左边的哪个田字格设置完后点Apply，系统就会自动用你指定大小的圆去代替大小相差在1mil内的并且跟你选中的分孔符号一样的符号最后单选刚才被替换出来的圆，确定大小跟你指定大小一样，再双击，看选中了多少个，与分孔图上标明的
