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1、PCB 电镀镍金工艺介绍一深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB 电镀镍工艺1、作用与特性P C B 上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些外表，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的集中。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB，通常承受光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5 微米，通常承受 4-5 微米。PCB 低应力镍的淀积层，
2、通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的 PCB 镀镍有光镍和哑镍也称低应力镍或半光亮镍，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。2、氨基磺酸镍氨镍成分氨基磺酸镍，Ni(SO NH )32 2硼酸，H BO33克/升2804004050高速镀液40050040g/l氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂参与镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广
3、泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其本钱相对高。典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方阳极活化剂6010060100润湿剂15ml/l适量去应力剂添加剂操作条件适量依据需要而定温度阴极电流密度A/dm2 搅拌55 度 C1.58压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB 电镀镍金工艺介绍二深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB 电镀金工艺1、作用与特性PCB 上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层，它能耐受全部一般的蚀刻液。它的导电率很高 ，其电阻率为 2.44 微欧厘米。由于它的负的氧化电位，使得它是一种抗锈蚀的抱负金属和接触电阻低的抱负的接触外表金属。金作为可焊性的基底 ，是争论的问题之一 。不过
4、只要说明金在把握条件的状况下，能成功地用来作为一种焊接的关心手段就够了。近年来镀金工艺得到不断进展，它们大多是专利性的。PCB 镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。中性镀液由于其耐污染力气差，以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。2、酸性镀金酸性镀金镀液在 PH 值为 3.54.5 的范围内电镀。这种体系承受在弱的有机酸电解液中参与氰化金钾。可在配方中参与钴、镍、铟的稳定的络合物，以增加硬度和耐磨性。组分克/升金以 Kau(CN) 形式参与20.51.5温度4555 度 CPH 值3.54.0搅拌强制循环一般结合棉芯过滤阴极电流密度0.51.2A/dm2阳极与阴极比41阳极镀铂的钛阳极网通常酸性镀金的阴极电流效率很低，所以当计算电镀时间时，必需考虑到这一点。典型的酸性镀金镀液的技术标准导电性盐作为增加导电性所必需。比重1113BePH 调整盐操 作 条件保持 PH 值所必需关闭窗口
