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4、eer 产品工程师. TE: Test Engineer 测试工程师. IE: Industry Engineer 工业工程师. AE: Automatic Engineer 自动化工程师. R&D: Research Development Engineer 研发设计工程师. MFG: Manufacturing. 制造部. QE: Quality Engineer 品保工程师. Pilot Run: 试量产. SPC: Statistic Process Control. 统计制程控制. R&D: Research & Development 研发 ps:后面上传时,我会在该单词后备注之V
5、QA:Vender Quality Assurance 厂商品质管理 QA :Quality Assurance 品质保证 MIS :Management Information System 管理信息系统 OQC :Output Quality Control 出货质量保证 IQC :Incoming Quality Control 来料品质保证 IPQC :In Process Quality Control 制程中的品质管制人员 ME :Mechanical Engineer 机构工程师RMA: Return Material Authorization 销货不良回厂修理的产品品质的历程
6、：检验出来制造出来设计出来预估出来习惯出来的, 这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的lead time太长，因为要等pilot run后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短lead time可是最近，很多成型的公司，推广了 TQM，通过了ISO认证，还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及six sigma等一系列品质活动后，发现，process（制程
7、）的重要性,原来品质是每个员工习惯出来的.个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALL FUNCTION TEST。因为等待成品才ALL FUNCTION TEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。Dear polestar:真是个好建议! 如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可将 Static (静态测试),OVP/OCP(过压,过流测试),等,能测的就设在半成品测试程序内.Dear feng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异, 是确实存在.对此,我们的解决方式是:在治具上将一次螺丝PAD(大地)与
8、二次螺丝PAD(直流输出地)连在一起,这样干扰影响就很小了 其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如5001000PPM，可放于后面测试。且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。因此放在前与后测试是多方面来决定的。既要经济，又要适用。一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定要有品质意识,我们希望
9、是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点.你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造成瓶劲,整条线都看着int.目前社会流行GP, 要用到无铅制程，大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低，而零件的焊锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制。 但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？工程师的工作职掌: IE:有两种,一种是系统方面的,对全厂的物流设计
10、,依据产量作人力估算,机台,设备,手工具的估算等,一种是配合产能的提升,作制程的改善,以及 SOP(Standard Operation Procedure:作业指导书,有的公司亦称其为 MOI:Manufacturing Operation Instuction),以及PMP (Process Management Plan:制程管制计划),等制造文件方面的制作与修订.PE有着双重意思,产品工程师(production engineer)和制程工程师(process engineer)集于一身,不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控: 1. 工作权责: 负责主导,新规格产品导入量产整个
11、作程的规划. 联络各相关单位对新机种导入量产. 进行生产条件确认,验收,完善产品之可生产性.协力解决在试量产中的异常状况,深入生产改善制程减少不必要的品质成本浪费,以期达到顺利出货. 2. 范围: 2.1 应客户要求或业务之需对新规格产品,导入量产进行确认. 2.2 新产品开发后,需导入量产进行确认. 3. 新机种试量产作业细则: *主管工作细则:指派工程师负责执行新机种试量产,并制出当月新机种需PILOT RUN一览表,展出试量产日期和研发之R&D,需求数量以及出货日期.协力SUPPORT(协助)工程师作试量产的准备,量产日程之推动. 3.1 MVT SCHEDULE. 3.1.1 PE 接
12、到业管部依据客户之要求,和产能之需求,告知研发部,R&D工程人员,和生管, 由其指派专人执行,新机种转移至试量产的INFORMATION.(讯息) 后,要求其指派工程师准备所需机种文件,测试治,夹具,和模具,以及特殊材料等,转移至各相关单位. 3.1.3 并要求R&D 工程人员协助,准备转移,试量产所需机种之文件,测试治,夹具,SAMPLE(样机), 模具以及特殊材料等. 3.1.4 PE亦要求R&D,生管或R&D 工程人员,同时将要转移,试量产的新机种,于试量产前一周, 以 E_MAIL或电话的方式,告知产品工程部,制造部,品管等相关部门.4. Pilot Run Schedule(试量产排
13、程) 说明. 4.1 PE 接到生管,或业务,或R&D工程人员需转移,试量产新机种之通知后,知会相关单位,主导成立新机种承接小组,并跟催各相关部门接收状况,并将接收状况记录在【新机种转移,接收&准备一览表】上. 4.2 PE 主导召开新机种Pilot Run Schedule Meeting,各相关单位提报相关事项的完成日期,如: IE: MOI,PMP,加工B/M; AE: 各类治,夹具; TE: 测试治具及程序; QE: Check List(点检表),SIP(检验标准); A/I: A/I程序; PE: Sample,Master File(主要文件). 等. 5. Pilot Run
14、Open Meeting. 5.1 PE 于试量产前召集各相关单位召开新机种产前说明会,由R&D,或PE 依据机种文件作简介,对重要部分提出说明,并作好会议记录,以确认各相关单位是否作好产前准备. 5.2 新机种产前会议中,IE 针对工法进行说明,QE 针对品质要求作说明,MFG,QE和PE针对机种SAMPLE进行制程预估性问题点讨论,并作预防对策. 5.3 新机种产前会议中,PE要求物控针对所转移,试量产之新机种备料,料况作报告. 针对BOM(物料清单)漏列和多列以及错列由 PE联络 R&D,澄清后,以便函维护批次单,且后续发ECO(工程变更命令).PE 须对 E/C 之物料作 DOUBLE
15、 CHECK(再次确认).6. PILOT RUN(试量产进行). 6.1 PE 检查各相关单位准备OK后,通知生管,以决定试产日期,并发行【试量产问题联络单】至各相关单位,将试产时的主要问题点记录,并检讨改善之. 6.2 PE主导新机种承接小组推动新机种试量产工作,依公司之 QP(Quality Procedure:品质程序)进行作业. 6.3 PE PUSH(跟催)新机种承接小组人员须都到生产线指导作业,以确保作业员依照规划的制程作业,并且正确地使用治,夹,工具,仪器设备等.如有品质问题发生时,须及时提出临时对策,并汇集各相关单位寻求长期有效对策,以确保生产顺利进行,使之能依既定日程完成量试. 6.4 PE 须收集电气性能之 SPC 以利进行分析,相关
