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1、楼主说: SMT的110个必知问题1. 一般来说，SMT车间规定的温度为253；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； .;p1 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 Z?Kc7 k Ly cy 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。 F4WJ,rBg7 eUF Uv? 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。 hLc (): ):aG%C 7. 锡膏的取用原则是先进先出； -Hj0l_ k5
2、=Y=j? 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温搅拌。 $ Lmf 2MUO2RP 9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸； yTM Qgw o6vMbQMtK 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； &Z= Z* HTK4)W 11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电.| yGF 12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Pa
3、rt data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217。 #9iA1cb o 8_w 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 54eth;k gY)FIJH 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； :C,yYX= k:8Z 21. ECN中文全称为工程变更通知单SWR中文全称为特殊需求工作单必须由各相关部门会签， 文件中
4、心分发， 方为有效； O,V/W2n P&lDxt#Q# 22. S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养； X;, Jj(rAUpn 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； V Q SG &tj_= 24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时处理以达成零缺点的目标； f=mqr+ 5wqa,SPM 25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品； EDp0EQ# qX6*|dr 26. QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指（中文）: 人 机器物料方法环境； T(hF 5i J#f1K 27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占
5、85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37熔点为183； LvTG%Pr |2o0C ;l 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠； l VG= 7J Ou=yH= 29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式； |G*Qpx h3?,L!# 30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位； ZXfrI5sl =n f 8*kC 32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号 规格和Date code/(Lot
6、No)等信息； Q4B %:_ zL?oX 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ； wt2O3kG T2#zB_f= 34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系； xfYdkxv %YKo43K 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力； I&,6ii/ r*xlExi 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； mLJU1/Sh Z*%3 i, 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； ?FeLi hjq)h9V) 40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线； DMHFWGy =K#)C:M 41.我们现使用的PCB材质为FR-4； BaFk,7%1 D
7、foLI 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%； IDE-1 bzMt&X:w 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法； G!g+/ X 3$ 44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm； L8P 0pe53h 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 寸； UPc;l) +zc_* YL_( 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； ekKDyn 32a1ff 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%； JsraDVU )%K c;aY 53.早期之表面粘装技术源自
8、于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； yDGhJu jk0c9tLH 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb； Kl=UQU5 NcDK G- 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； ; #Ti/ -%2WK 56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之； peu45z 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； th v+#z 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同； Ux-#: 5vicmZ& 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183；Z 2e z8zBzVa/
9、60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；mE= 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215最适宜； JXTcqQo 4c8Y3j9 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245较合适； xtQe8/1 )UyX4: 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸； x B4J #CD|uSyy 64. 钢板的开孔型式方形三角形圆形，星形，本磊形； o%DKTFg JhC!pp 65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板； MNV EuJ E FQA 66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板； x-=%|J -Pg1,/-k) 67. 以松香为主之助焊剂可分四
10、种: RRARSARMA； oHwh;bNA nk:F/ ; 68. SMT段排阻有无方向性：无； 95QrC % VIw/gt 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间； eFKku2z mbF501 70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2； qk;ae+F RC_ Pfr9_ %_AyTf&u 72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验。 Gc#L4LzkR q5Q#)_Cz 73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流； EbXAy z2$: %H= 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10； 1SW38Bb :UBOU q 75
11、. 钢板的制作方法：雷射切割电铸法化学蚀刻； CC=+d - 76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。 ;4Y$iehV WJh W: 77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；UZ 4z Pp_LM7or 78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM； %g e6(_ L sjRZ 79.ICT测试是针床测试； 8(odhdiZr ay?iWT 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试； DYYQ3+0i =3M/v 81. 焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件低温时流动性比其它金属好； 9Uw7jAF4T TB $u* 82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。Fu y 5R2 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；C /j*n.i 84. 锡膏测厚
