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1、“走进”中国数字科技馆对集成电路技术的认知集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 （集成电路芯片）特点集成电路具有体积小，重量
2、轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。分类（1）集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类 。集成电路（2）集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。（3）集成电路按集成度高低的不同可分为：u SSI 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)u
3、 MSI 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)u LSI 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)u VLSI 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)u ULSI 特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)u GSI 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。（4）集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电
4、路。（5）集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。（6）集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。（7）集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一
5、个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数
6、量差异很大，但是IC封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：（1） 保护芯片，使其免受物理损伤（2） 重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSM
7、I)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。在中国数字科技馆中我们还可以了解最新的有关集成电路技术的相关信息，如：国家电子信息产业重大工程、上海高新技术产业化重大项目华力微电子12英寸芯片生产线昨天投产试流片，这标志着上海集成电路产业进入了新的发展阶段。美国弗吉尼亚联邦大学的科学家日前宣称，他们开发出一种或许是世界上能耗最低的集成电路。这种电路所需的能量极少，甚至没有必要为其安装电池，从周围环境获取的微量能量就已足够维持运行。研究人员称，该技术有望在植入式医疗设备、浮标和环境检测等领域发挥重要作用。IBM开发出石墨IC 可望开创无线网络新应用，这项新技术除了可在传统频段提升手机
8、和收发器讯号的效能外，更能让移动设备执行更高频率的全新应用。而对国防和医疗研究人员来说，可运用它来开发隐形武器或无辐射风险的医疗影像技术。微电子所太赫兹晶体管研究取得新进展，太赫兹波（T-ray，0.110 THz）在公共安全、无损检测、射电天文、环境监测、宽带通信、空间探测、生物医学等方面具有重要的应用前景，高性能太赫核心器件的研制是太赫兹技术在实用化进程中的关键环节。近日，中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）刘洪刚研究员带领的研究团队在太赫兹核心器件研究方面取得进展。将集成电路的工作频率提升到太赫兹频段是国际上太赫兹技术领域研发的热点，而研制太赫兹晶体管则是关键所在。知识是全人类的共同财富，中国数字科技馆致力于汇集各类科普资源素材，中国数字科技馆以数字的方式传播科技文明，通过这个平台我相信我们会了解更多有关集成电路技术的最新信息。 电子信息工程系0901计算机
