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1、（中文版）Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask2010年3月IPC（中文版）标准前 言本标准翻译采用2007年4月的IPC-SM-840D永久性阻焊剂的鉴定和性能（英文版）目的是为永久性阻焊剂提供详细的性能判别准则。在CPCA标准化工作委员会的组织下，本公司对IPC-SM-840D进行了翻译和修订，形成本标准的初稿。继而在CPCA标准化工作委员会中进行讨论并征集了广大CPCA会员的意见后，完成本标准。本标准由中国印制电路行业协会标准化工作委员会提出本标准由中国印制电路行业协会（CPCA）归口本标
2、准负责单位：深圳市容大电子材料有限公司目 次1 范围和设计11.1 范围11.2 目的11.3等级21.4声明21.5术语和定义21.5.1 AABUS（供需双方商定）21.5.2起泡31.5.3粉化（固化阻焊层）31.5.4 颜色变化（固化阻焊层）31.5.5 CoC（合格证）31.5.6微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）31.5.7 分层（固化阻焊层）31.5.8 FTIR31.5.9 液化（固化阻焊层）31.5.10 剥离（固化阻焊层）31.5.11 SAC 30531.5.12 软化（固化阻焊层）41.5.13 阻焊层41.5.14膨涨（固化阻焊层）41.5.15粘性41.5.16芯吸作用（
3、阻焊层）42 引用文件42.1 IPC142.2美国安全检测实验室（UL）452.3美国材料及试验协会（ASTM）552.4文件的优先顺序53 要求63.1 鉴定符合性63.1.1 材料鉴定和符合性63.1.2 印制板过程鉴定和评估63.1.3再鉴定63.2 材料63.2.1 配方变更73.2.2 兼容性73.2.3 贮存寿命83.2.4颜色93.2.5 固化93.2.6防霉性93.3目检要求93.3.1 表面93.3.2褪色（金属表面）93.3.3 褪色（阻焊层）93.4尺寸要求103.4.1 阻焊层厚度103.5 物理要求103.5.1 铅笔硬度103.5.2 附着力103.5.3 可加工
4、性123.6化学要求123.6.1 耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂123.6.2 水解稳定性123.6.3 阻燃性123.7 焊接要求133.7.1 可焊性133.7.2 耐锡铅焊料133.7.3 耐无铅焊料133.8电气要求133.8.1 介电强度133.8.2 绝缘电阻143.9环境要求143.9.1 耐湿和绝缘电阻143.9.2 电迁移143.9.3 热冲击154质量保证规定154.1 测试检验职责154.1.1 初始鉴定测试154.1.2 测试或者检验机构154.2 鉴定检验154.2.1 样品尺寸164.2.2 检验程序164.2.3不合格174.3 质量一致性测试检验184.3.1 交
5、收测试检验184.4试验样品的准备184.4.1 标准实验室条件184.4.2 样品选择194.4.3涂层204.4.4数量205阻焊材料交付准备205.1储存、包装和运输打包206 说明事项206.1印制板用阻焊材料的采购文件206.2 特殊要求21IPC-SM-840D永久性阻焊剂的鉴定和性能规范1 范围和设计1.1 范围 本规范是通过最少地测试被评估固化后的永久性阻焊材料性能而获得最多固化后的永久性阻焊材料的信息以及确认的标准和方法。本规范将确立以下要求： 阻焊材料的评估 阻焊材料性质的一致性 通过适当的测试基板鉴定阻焊层 结合成品印制板生产过程对阻焊层进行鉴定评估1.2 目的 本规范基
6、于恰当的测试方法和条件，确立对评估阻焊材料的要求，确定其在标准印制板上使用的可接受性要求。这些要求也同样用于证明基于最终使用环境的可靠性要求所定义的符合标准的印制板生产过程的合格性。成品印制板的可接受性或者验证标准，应当根据IPC-6011、IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018之中所包含的对应性能要求来确定。本规范之中所描述的阻焊材料，当应用于印制板基板时，应当尽量避免或者减少焊点 、锡桥、焊料堆积的形成和附着，尽量避免或者减少物理性损坏。阻焊材料应当有助于阻碍电迁移或导电性的增长及其它不利因素的形成。注：阻焊材料与焊后产品及过程之间的兼容性的确定不在本规范范围之内。使用本规范
7、所规定的测试方法来确定兼容性及要求应当由供需双方商定。本规范将列出对阻焊层及其工艺的基本要求。阻焊材料应当根据制造商就某种产品所规定的固化条件及所推荐的工艺过程进行固化。新增加的要求或者与这些要求有偏差的应当由供需双方商定。1.3等级本规范规定了两个等级，T 级和H级，以反映其功能的一致性要求及基于工业最终使用要求的测试苛刻性的差别。对一个特定等级的鉴定不得扩展到包含任何其他等级。注：采用某一等级时并不排除援引或者允许其他等级规定的性能要求。T 通信 包括计算机、通信设备、高性能商业机器、仪器以及某些非苛刻性的军事要求产品。该级阻焊剂适合于高性能商业和工业产品，这些产品要求寿命长，当设备发生中
8、断时不会对生命造成威胁。H 高可靠性军事这包括持续工作要求高的设备、不允许停机的设备以及保障生命的设备。该等级阻焊剂适合于要求保险系数高和不间断运转的装置。注： 等级规定本规范和其他 IPC 规范的先前版本称 1级、2级和3级最终产品等级。对所有实用目的而言，并没有1级阻焊剂。本规范之中的要求不适用于1级最终产品之中所使用的阻焊剂。 2级相当于T级（通信）。3级相当于H级（军事高可靠性）。 阻焊剂类型过去被描述为A型，指丝印成像的（液态）或者柔性覆盖层（干的），和B型，指所有感光类型定义的阻焊剂（液态或者干膜）。 B1型 阻焊剂被确定为一种液态阻焊剂， B2型 阻焊膜被确定为一种干膜阻焊剂。1
9、.4声明 尺寸和公差以公制单位表示。英制单位以方括号 标示，且不必是公制单位直接转化的或者可用的数字。参考信息以圆括号（ ）标示。如对此有异议，应当由供需双方商定。1.5术语和定义 术语的定义应当根据IPC-T-50的规定并且符合1.5.1 到1.5.16的说明。1.5.1 AABUS（供需双方商定） as agree between user and supplier首字母缩略词，表示由使用者和供应商商定在采购文件之中所确定附加的或者替代的要求。例如合同要求、对采购文件的修改以及图纸上的信息。可以在测试之中使用协议来定义测试方法、条件、频率、类别或者验收标准，如尚未确立的情况下。本规范之中的
10、引用：阻焊材料制造商即供应商。使用了阻焊材料的印制板制造商即使用者，除非在上下文中，制造商将其提供给最终使用者，此时制造者是供应商。1.5.2起泡 形式为一个层压基材任何两层之间：基材和导电箔，基材和保护涂层，阻焊层之间局部的分离。1.5.3粉化（固化阻焊层）阻焊层退化，以致细小颗粒可从表面脱离。1.5.4 颜色变化（固化阻焊层）阻焊层已经固化，并且标记和最终表面处理已经完成之后，任何原有颜色的变化。1.5.5 CoC（合格证） Certificate of Compliance首字母缩略，代表合格证。1.5.6微裂纹（敷形或者阻焊层覆膜）涂层表面或者内部的一个网状细小裂纹。1.5.7 分层（
11、固化阻焊层）基材内部各层之间，基材和导电箔之间，或者印制板的任何其他平面分离。1.5.8 FTIR Fourier Transform Infra-Red首字母缩略，代表傅里叶变换红外（光谱）。1.5.9 液化（固化阻焊层） 固化（固体）阻焊层部分到完全液化。1.5.10 剥离（固化阻焊层）因附着力不足，一部分阻焊层从印制板上脱落。 1.5.11 SAC 305 一种焊料合金锡膏，含有96.5的 锡，3 的银和0.5 的铜。1.5.12 软化（固化阻焊层） 铅笔（划痕）硬度测试结果所证实的硬度降低。 1.5.13 阻焊层 就本规范而言，阻焊层这一术语指在装配之前所应用的任何类型的永久性聚合物涂
12、层材料，但不包括标印（字符）油墨和填孔材料。1.5.14膨涨（固化阻焊层）体积增大，尤其是指因吸收了另一种材料，比如一种溶剂所导致的阻焊层厚度增加。1.5.15粘性 一种材料或者一个表面发生退化，而变得具有粘性的一种状态。1.5.16芯吸作用（阻焊层） 一块平板表面的湿阻焊层被吸入孔中（通过安装或者元件）的一个状态。 2 引用文件 订购时，只要本规范之中有规定，以下规范的有效的修订版本，均构成本规范的一部分。2.1 IPC1IPC-A-25A-G-KIT多用途单面测试图2IPC-T-50 电子电路互联与封装的术语和定义J-STD-003印制板的可焊性测试J-STD-004焊剂技术要求J-STD
13、-006对电子焊接用电子级焊料合金、带助焊和不带助焊剂的固体焊料要求IPC-2221 印制板设计通用标准IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012 刚性印制板鉴定和性能规范IPC-6013 挠性印制板鉴定和性能规范IPC-6018微波终端产品的检验与测试IPC-QL-653 印制板、元件及材料设备的认定IPC-TM-650 测试方法手册32.1.1显微剖切2.1.1.2显微剖切半自动或者全自动显微剖切设备（可选用）2.3.25 表面污染离子的测试和测量 2.3.25.1印制裸板离子清洁度测试2.3.28电路板离子分析，离子色谱法2.3.38表面有机污染物的测试2.3.39 表面有机污
14、染物鉴别试验(红外分析法) 2.3.42 耐溶剂和清洁剂阻焊2.4.7.1阻焊可加工性的确定2.4.28.1 胶带测试法测试阻焊附着力2.4.29挠性印制电路阻焊层的粘着性2.6.1印制板材料的耐霉性测试2.6.3.1 阻焊层 耐湿和绝缘电阻2.6.7.3 热冲击阻焊层 2.6.8镀覆孔的热应力测试2.6.11 阻焊层水解稳定性 2.6.14 阻焊层耐电迁移2.2美国安全检测实验室（UL）4UL 94 装置及设备部件用塑料的燃烧性试验2.3美国材料及试验协会（ASTM）5 ASTM D2863氧指数测试ASTM 3363膜硬度铅笔测试标准测试方法2.4文件的优先顺序 当合同、订单或者等效的采购文件的要求与本规范中所规定的要求发生冲突时，应当以合同、订单或者等效的采购文件所给出的要求为准。当适用的规范的要求与本规范之中所规定的要求发生冲突时，应当采用本规范之中所给出的要求。但是，本规范之中无任何内容可取代相应的法律和法规。3 要求 3.1 鉴定符合性 本规范应当定义供应商、制造商和使用者之间所有测试群组的要求，以保证材料的一致
