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1、(word完整版)Fr-8第八章 測試理論 1。 隔離點測試原理的探討2. 開路及短路的量測原理3。 測試資料撰寫注意事項3.1. 電阻3。2. 電容3.3。 電感3.4。 二極體3.5. 電晶體3.6。 跳線,保險絲，開關3.7. 光耦合元件3。8. 電容極性3.9. IC開路測試3。10。 開路及短路4. 零件測試規格4。1。 電阻測試4.2。 電容測試4。3。 電感測試4.4。 二極體、IC 保護二極體測試4。5. 電晶體、齊鈉二極體、光耦合元件測試4。6。 電容極性測試4。7。 IC空焊測試4.8. 短路/斷路測試1. 隔離點測試原理的探討被動元件的測試方法有兩大方向，一是利用電流源當
2、信號源,量測電壓值，以應用在電阻量測最普遍;二是以電壓源當信號源，量測電流值，以應用在電容、電感量測最普遍。然而在實際的測試中，待測板插上各種不同的主動、被動元件,為避免在量測時零件間的互相干擾影響到測試結果，如何做好元件間的隔離是設計測試儀器時的一項重要工作。在 TR518FR 內部電路中利用一顆 OP放大器 當做一個隔離點（最多可有五個隔離點），若是1。 以電流源當信號源輸入時，則在相接元件一之另一腳加上一等高電位能， 以防止電流流入與被測元件相接之旁路元件，確保量測的精準性.此時隔 離點的選擇必須以和被測元件高電位能腳（高點)相接之旁路零件為參考範 圍（見下圖一）。2。 以電壓源當信號源
3、輸入時,則在相接元件二之另一腳加上一等低電位能， 以防止與被測元件相接之元件所產生的電流流入，而增加量測的電流，影 響量測的精準性。此時隔離點的選擇必須以和被測元件低電位能腳(低點) 相接之旁路元件為參考範圍(見下圖二) 。 圖一電流源測試圖圖二電壓源測試圖2. 開路及短路的量測原理TR-518FR 提供一個 0.1mA 的直流電流源量測兩測試針點之間的阻抗值。系統把兩測試針點之間的阻抗值分為四組（假設 threshold 為 Short Group 3: 46 130 Short Group 4：開路測試時，測試程式根據短路群資料以檢查每一個短路群上的測試點在待測板上是否短路在一起。例如上例
4、中短路群 1 的 23、57、88、132 四個測試點短路在一起的，如果這四個測試點在待測板上沒有短路在一起,表示在電路板上的銅箔或線路上有開路不良。執行短路測試時，系統逐一檢查每個測試點與其他測試點是否有短路.可區分為以下兩種狀況：1. 如果某測試點屬於某一短路群，則該測試點除了與該短路群上的所屬測 點短路在一起外，將不與電路板上其他任何測試點短路；如有與其他任何 測試點短路時,也是短路不良.2. 如果某測試點並不屬於任一短路群上的點,但卻有與電路板上其他任何 測試點短路時，即是短路不良。例如在上例中測試點 3 並不屬於任一短路群，做測試時如發現有與其他任何測試點短路時，即是短路不良；又如測
5、試點 23 是短路群 1 中的一點，做短路測試時，測試點 23 除了與 57、88、132 短路在一起外,如有與其他任何測試點短路時，即是短路不良。3. 測試程式撰寫注意事項3.1. 電阻3.1.1. 電阻並聯電容：使用模式2快速充電。因為電容之充放電效應,電阻之測量值較標準值為低，此時可加延遲時間或以重複測試加以解決.如果測量值依舊偏低，可以更改標準值與放寬上、下限之限制.在模式2，延遲時間不可超過999mSec，而其他模式下，延遲時間不可超過500mSec。重覆測試設定不可超過5次。3.1.2. 電阻並聯二極體:若使用模式 0 V=IR=1V造成二極體導通，使跨在電阻之電壓只有0.7V測量
6、值,量測值為R=0.7V/0.5mA=1400。此時可選擇模式1使用低一檔電流源，則V=IR=50uA2K=0。1V無法使二極體導通,量測量值為 R=0.1V/50uA=2K。3.1.3. 電阻並聯電阻：測量值Rx=R1R2/(R1+R2)=500。標準值需改為500做為測量之基準。可查看電阻串、並聯的情況再修改標準值。3.1.4. 電阻並聯電感：電感在直流信號源下是近似於短路，所以電阻無法被準確測出。此時必須用交流電信號以相位分離法檢測，因此可以選用模式4:1K相位（R/L)、模式5：10K相位(R/L)、或模式6：100K相位（R/L）測量。3.1.5. 可變電阻:實際電路板上，可變電阻可
7、能已經經過調整過以致測量值不準確，可將可變電阻調回中間值，並分成2個步驟測試。1。高點為C,低點為A，隔離點為B，標準值設為實際值的一半(500)，上限與下限各為50%做測試。2。高點為C，低點為B,隔離點為A，其餘同上。3.1.6. 電阻並聯跳線：所有的電流皆流經跳線，所以R無法被準確測出。Rx0偵錯要點：F若測量值偏高很多（非小電阻)，則需檢查待測零件之高點與低點之位置是否正確；或者零件之標準值是否有誤。F測試小電阻(小於10）時，可能因交換電路板（Switching Board）或匯流排(Flat Cable）的內阻而影響量測偏移，可放寬上限與下限範圍或更換匯流排.F通常以選定和較少元件
8、相接的腳為高點,以減少干擾程度。可以查看零件連接情形，再決定高點。F當測量值遠高於標準值，請檢查零件是否缺裝或零件值有誤或高點、低點有誤或是腳號錯誤.F若仍無法查出問題時，就直接用三用電表測量電路板以驗證量測結果。F如果單一步驟測試很穩定，整頁測試或全部測試會出現不良,可以將不穩定步驟搬移到前面再做測試，或在重測欄位鍵入“D”在測試前先放電。3.2. 電容3.2.1. C1 C2：C1無法準確測量，必須刪略。3.2.2. 電容並聯電感:需用交流電信號以相位分離法檢測（模式5、模式6、模式7）。3.2.3. 電容並聯小電阻：需用交流電信號以相位分離法檢測。偵錯要點：F通常以選定和較少元件相接的腳
9、為低點，以減少干擾程度.可以查看零件連接情形，再決定低點。F300pF以下之電容,一般使用較高頻的信號做量測。F當測量值遠低於標準值，可先用模式2測試，若無改善；再請檢查零件是否缺裝、損壞,零件值有誤，高點、低點有誤或是腳號錯誤。F小電容測試不穩定時，可以加延遲時間配合重測改善其穩定度。F大電容之延遲時間指的是充電時間。F如果測量值依舊偏高，可以檢查零件值和測試點，檢查是否有電容或小電阻並聯；若有並聯之零件，可更改標準值。F如果單一步驟測試很穩定，整頁測試或全部測試會出現不良，可以將不穩定步驟搬移到前面再做測試,或在重測欄位鍵入“D”在測試前先放電。3.3. 電感偵錯要點：F當測量值遠高於標準
10、值，請檢查零件是否缺裝或者零件值有誤或者高點、低點有誤或是腳號錯誤.F使用電感之零件，例如變壓器，無法從線路圖或零件表（BOM)中查出其正確之電感值;通常先測量出穩定之量測值後，再將標準值和實際值修正和量測值一樣。若將標準值修正後，所得到的量測值卻不斷上升時,可能選點錯誤造成,請檢查線路圖及高點、低點是否正確.F一般電感以300uH以下居多，儘可能以高頻信號做量測，可得到較穩定之測量值。變壓器之量測必須參考線路圖以便得到正確之測試資料。F如果單一步驟測試很穩定，整頁測試或全部測試會出現不良,可以將不穩定步驟搬移到前面再做測試，或在重測欄位鍵入“D”在測試前先放電。3.4. 二極體3.4.1.
11、二極體與小電容並聯：可以利用增加延遲時間和重覆測試得到較佳之測量值電壓。3.4.2. 二極體與小電感並聯：二極體無法準確測量。3.4.3. 二極體與跳線或保險絲並聯：二極體無法準確測量.3.4.4. 發光二極體：請將實際值與標準值之電壓改為2V，再選擇單一步驟隔離點功能可自動調整正確之高點、低點位置,此時發光二極體會發亮.3.4.5. 齊鈉二極體：量測電壓為它的崩潰電壓，將齊鈉二極體之崩潰電壓值輸入實際值和標準值中測試，如果測試值偏低,可能與電容並聯造成,可以加延遲時間與重覆測試。如果齊鈉電壓超過系統量測範圍(未加高壓測試電路板的機型為10V;有加高壓測試電路板的機型為48V）以上時，須加測一
12、組順向偏壓步驟，增加測試之可靠度。偵錯要點:F單一步驟隔離點功能可自動調整量測值，並拷貝至實際值和標準值。F若得到偏低之測量值，可以增加延遲時間和重覆測試。F當測量值遠高於標準值,請檢查零件是否缺裝或者零件值有誤或者高點、低點有誤或是腳號錯誤。F測量齊鈉二極體(Zener Diode)時，可用模式 1 測量。F如果單一步驟測試很穩定，整頁測試或全部測試會出現不良，可以將不穩定步驟搬移到前面再做測試，或在重測欄位鍵入“D”在測試前先放電.3.5. 電晶體3.5.1. 二點測試：使用二極體測試方式對B-E腳及B-C腳測試.將電晶體分成2個步驟測試：實際值用偏壓0。7V；標準值則以0。7V為準.PN
13、PPart_NHiPLo-PQ1EBEBQ1CBCBNPNPart-NHiPLoPQ1-BEBEQ1BCBC3.5.2. 三點測試：利用VCE的飽和電壓值及截止電壓值的不同，來測試電晶體是否反插。在電晶體的BE腳及E-C腳兩端各提供一個可程式電壓源及電流源,並測量出電晶體EC腳正向的飽和電壓值為VCE=0。2V左右，若該電晶體反插時，則VCE電壓將會變成截止電壓，並大於0。2V，如此即可測出電晶體反插的錯誤。設定的實際值約0。7V0.8V，標準值約0.2V，若測量正常時量測值應在0.2V左右，否則將遠高於0.2V。Transistor高點(HiPin）低點(LowPin)隔離點(G-P1）NPNCEBPNPECBCL：Current Limit 電晶體三點測試圖偵錯要
