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1、光亮酸性镀铜故障处理 1镀层粗糙和毛刺 (1) 镀液中硫酸铜浓度过高或过低（处理：分析调整硫酸铜(150220 gL)与硫酸(5070 gL)质量浓度之比，一般为3：1。硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。） (2) 阳极含磷量不足或过多（处理：检验阳极的含磷量。其磷的质量分数应在004007范围内。若磷的质量分数低于002时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过01时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液
2、而造成镀层粗糙和毛刺。） (3) 镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质（处理：过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。如在过滤机里加入少量大颗粒活性炭，还能把镀液中有机物一并除去，使镀液更清洁。） (4) 镀液中氯离子含量过高（处理：去除多余氯离子的方法很多，如锌粉法、银盐沉淀及去氯剂处理。建议采用比较经济的稀释法，即根据分析氯离子的含量，先取出部分镀液，然后加水稀释，再补充硫酸铜、硫酸和光亮剂至工艺范围。平
3、时要采取各种措施，防止镀液中氯离子的积累。一般氯离子控制在2080 mgL，也有控制在50120 mgL，视镀层质量而定。） (5) 氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺（处理：检查氰化物镀铜后的工件表面，如有毛刺，过滤氰化物镀铜液。） (6) 微粒从压缩空气搅拌中混入（处理：检查，并清洗送风机、管道、空气过滤器。） (7) 镀液中有铜粉或一价铜（处理：加双氧水） (8) 电流过大（处理：调整电流） (9) 导电不良（处理：改善导电性能） (10) 添加剂不足（处理：补加添加剂） (11) 阳极质量不好（处理：改善阳极板） (12) Fe离子干扰（处理：电解、过滤）2 镀层出现针孔 (1) 清
4、洗槽、酸洗槽、活化槽、氰化物镀铜槽和酸性镀铜槽被油污染（处理：更换清洗水、酸浸蚀液。氰化物镀铜槽液面上浮油，可加热后用勺子撇去。酸性镀铜液有油污，应把镀液抽到预备槽内进行活性炭处理，同时清洗槽子和阳极袋。） (2) 镀液搅拌太弱（处理：加大搅拌力度。如采用阴极移动搅拌，其速度应控制在2530次min，最好采用压缩空气搅拌，使镀铜过程中的氢气泡迅速离开阴极表面，避免气泡滞留而使镀层产生针孔。 (3) 镀液中氯离子含量过高（处理：分析确认氯离子含量过多，就按上述12处理方法(4)加以调整。 (4) 过滤泵吸入空气(处理：将过滤泵进水口远离空气搅拌位置，防止吸入气泡。) (5) 不适当的空气搅拌（处
5、理：气孔直径最好不小于3毫米。） (6) 缺少开缸剂（处理：按2ml/L补充） (7) 缺少湿润剂（处理：按0.1-0.2ml/L补充。） (8) 有机杂质多（处理：用双氧水及活性炭处理；） (9) 适当补加十二烷基硫酸钠。镀液中十二烷基硫酸钠的质量浓度一般控制在005015 gL，可采用如下方法加以处理。首先用2 inln铁丝分别做成j5为80 mm、120 mm、160 him的圆环(每环留出一截成直角朝上，便于操作)，然后在镀液温度15。C(2 oC，下同)时,将#80 mill的圆环浸入镀液中上下移动，轻轻拉出。如环上薄膜离开液面立即破裂，可适当补加十二烷基硫酸钠005 gL；如能维持
6、30s，可补加003 gL；能维持1 min，则补加001 gL。镀液温度在20。C时，用120 mm的圆环重复试验，如环上薄膜离开液面后能维持30 s，则含量适当；如立即破裂，则含量稍低，不必补加。镀液温度为25。C时，用160 mm的圆环试验，如离开液面时，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必处理；如能维持30s以上，表明含量太高，应采取适当措施使之降低。实践证明，在光亮酸性镀铜中用好十二烷基硫酸钠，可有效防止镀层针孔的产生。3镀层易烧焦 (1) 镀液中硫酸铜含量偏低（铜离子含量低，（50g/L，婆美低于200），允许工作电流密度低，阴极电流效率低。容易在高电流密度区造成烧焦现象。处理：经分析
7、确认后，添加硫酸铜至正常工艺规范。（加入15g/L的硫酸铜，可提高1婆美） (2) 镀液中铁杂质积累过多（处理：除去铁杂质离子比较困难，可适当稀释溶液，也可增加硫酸铜和硫酸来提高镀液浓度，减少铁杂质离子对镀层的影响。参看：光亮酸性镀铜常见故障分析和排除） (3) 光亮剂A过量（处理：停止添加BH-530酸性镀铜光亮剂A，直到恢复正常，并适当调整添加量；太 过量时，可以放适量活性炭粉于滤泵里面做内循环过滤，直到恢复正常，清洗滤泵；） (4) 缺少光亮剂B（添加0.2毫升/升光亮剂B） (5) 镀液温度过低（镀液温度低于20，处理：提高液温至2428C。） (6) 电流密度太大（处理：降低电流密度
8、，即1520 Adm2电流密度为宜。） (7) 阴阳极距离位置不正确（处理：调整位置） (8) 硫酸含量不足或太多（硫酸含量太多时，槽下部镀不亮，上部易烧焦。硫酸含量不足时，镀层易烧焦。处理：分析调整） (9) 氯离子含量过低（处理：分析后补充） (10) 搅拌不均匀（处理：检查阴极移动或空气搅拌。）4整平能力差 (1) 镀液中硫酸铜含量过低（处理：适当增加硫酸铜与硫酸质量之比为3-1。） (2)光亮剂不足（处理：适当添加光亮剂。平时要少加勤加，一次添加量不要太多，每班按A?h消耗补充。） (3) 氯离子含量过低或过高（处理：分析氯离子并调整到工艺范围。一般加入盐酸(质量分数为37)01 mL
9、L，氯离子可增加约35 mgL。氯离子过量（高于80ml/L、高于150毫克/升）也会影响其整平能力，加入1克/升锌粉，或1%硫酸银溶液（4.4毫升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10毫克/升氯离子） (4) 硫酸含量过低（处理：分析后补充，增加硫酸含量，能提高均镀能力） (5) A剂过量(处理：电解消耗过量的填平剂A，或加入30%的双氧水（0.1-0.2毫升/升），或放置少量活性碳于滤泵中过滤) (6)电流过低（处理：调整电流） (7) 温度过高（处理：降低槽温至2428；） (8) 磷铜阳极少（处理：补充磷铜阳极。）5树枝状沉积层、凹凸条纹 (1) 光亮剂组分不平衡（处理：添加配槽时所用的光亮剂
10、。） (2) 光亮剂加入不当（A剂过多，B剂不足；如果加得过快，搅拌又不充分，镀铜时就会产生树枝状沉积层。处理：光亮剂要适当稀释后添加。在强烈搅拌下慢慢加入镀液。补加B剂或加少许双氧水；） (3) 氯离子含量少（当氯离子含量少时，低电流密度区镀层亮度差，镀层的整平性和光亮度均下降，高、中电流密度区易产生光亮的树枝状条纹、凹凸起伏的条纹，镀层粗糙且有针孔，低电流密度区有雾状沉积。当氯离子含量高时，镀层光亮度下降，光亮区间变窄。处理：加计算量盐酸） (4) 开缸剂不足（开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平。处理：合理调整）6整体镀层或低电流密度区发雾、发花、布满微细颗粒 (1) 镀
11、液温度过高(超过35。C)（处理：检查液温，降低到2428C。在夏季要用冷却装置，尤其是生产量大的镀槽，防止液温上升。） (2)光亮剂不足（处理：适当添加光亮剂。最好根据镀层外观和霍尔槽试验补充光亮剂。） (3)氯离子含量过高（处理：分析调整氯离子。氯离子含量过低，在低电流区有雾状沉积。） (4) 开缸剂过多（开缸剂过多时，低电流区发雾。处理：分析调整。） (5)十二烷基硫酸钠含量过低（处理：这时可以加入适量的十二烷基硫酸钠予以证，如未见有所改观则可予以否定。） (6) 聚二硫二丙烷基硫酸钠过高（处理：这时可采取适当稀释溶液并补充适量其他光亮剂，若见有效即可认为是聚二硫二丙烷基硫酸钠过高，可按
12、比例予以调整，也可用双氧水来降低其含量。） (7) 镀液遭到油污污染（可以用肉眼观察，也可用双氧水、活性炭联合处理，处理后加足光亮剂、添加剂后试镀，确认有效后可按此法进行处理，此法也适用除去溶液中的有机杂质。搅拌用之空气被污染，检查隔尘罩、隔油罩。最好用无油气泵来打气） (8) 配送的电流密度过小（这时可提高电流密度做验证试验。） (9) 溶液中有铁杂质的存在（酸性镀铜溶液中存在少量铁离子对镀铜层质量无明显影响，这是因为铜的电位较正之故，但当铁的含水量过高时也会出现镀层发花，确定原因可通过化验证实。） (10) 镀液内有悬浮的微细颗粒（例如活性碳粉）（处理：连续过滤镀液。） (11) 使用不适
13、当之阳极（处理：只能使用磷铜阳极，此种阳极表面会有一种黑色阳极膜。）7结合力不良 (1) 氰化物预镀铜后水洗不充分（处理：加大清洗水量，充分水洗干净，镀铜前用3硫酸浸渍活化。） (2) 镀槽油污染（处理：更换清洗水、酸浸蚀液，用活性炭处理酸铜槽液。） (3) 镀液中硫酸铜含量太低（处理：分析补充到配方规定范围内） (4) 预镀层太薄（处理：加厚预镀层） (5) 前处理不好（处理：加强前处理） (6) 导电接触不良（处理：检查并纠正）8镀层不亮 (1) 添加的光亮剂量少（处理：在电镀中，酸性亮铜的光亮剂随镀槽通电量的增多而逐渐减少，而且温度愈高光亮剂消耗愈快，所以应当根据溶液的温度来考虑光亮剂的
14、添加量。此外还应注意，有些零件的表面积尽管相同，但形状不同，带出的电解液量也有差别，因此补加光亮剂量也应有所区别。） (2) 阴极电流密度过大或过小（处理：阴极电流密度过小时，在镀件的低电流密度区不亮；当阴极电流密度过大时，则在镀件的高电流密度区不亮。此外还应注意阳极面积不能过小，因为阳极电流密度过高，光亮剂分解的快，从而所需的添加量也要增加。） (3) 铜阳极质量不好（处理：铜阳极不含磷时，溶解不良，易钝化产生氧，促使光亮剂异常分解，增加了光亮剂的消耗量。） (4）镀液中氯离子含量过高或偏低（处理：分析后调整至60毫克/升。偏高可用硫酸银或氧化亚铜处理） (5) 有机杂质的影响(处理：光亮剂
15、的分解产物也具有杂质的作用，使镀层不亮。为此，应定期用活性碳吸附除去。由于硫酸铜电解液呈强酸性，铁、锌等金属极易溶解，所以应当防止镀件掉进槽中。油类进入硫酸铜电解液，不仅使镀层不亮，还易于产生针孔。因此，镀件的前处理要彻底，在使用空气搅拌时应仔细地去除压缩空气中的油。电解液中渗进的油，可用活性碳除去。 (6) 温度太高（镀液温度超过33，处理：冷却至2428C。） (7) 硫酸含量偏高(处理：稀释镀液) (8) 阳极面积不足，导电不良（处理：检查改善） (9) 阳极表面污垢多(处理：阳极不合适或阳极电流密度过大（不可大于2.5安培/平方分米）) (10) 电流过小（处理：适当提高电流。）9低电流区不亮 (1) 镀液中有铜粉或一价铜干扰（处理：检查阳极，加少量双氧水） (2) 阳极钝化（处理：加大阳极，停镀几十分钟，清洗阳极，补加H2SO） (3) 零件太密，排列不合理（处理：改进悬挂方式） (4) Dk太小（
