2023年模拟电子技术基础课后习题答案.docx

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1、模拟电子技术根底,课后习题答案篇一:模拟电子技术根底,课后习题答案模拟电子技术根底第一章1.1 电路如题图1.1所示,ui5sintV,二极管导通电压降UD0.7V。试画出ui和uo的波形,并标出幅值。解:通过分析可知:(1) 当ui3.7V时,uo3.7V (2) 当3.7Vui3.7V时,uoui (3) 当ui3.7V时,uo3.7V 总结分析,画出局部波形图如下所示:1.2 二极管电路如题图1.2所示。1判断图中的二极管是导通还是截止?2分别用理想模型和横压降模型计算AO两端的电压UAO。解:对于a来说,二极管是导通的。采用理想模型来说,UAO6V 采用恒压降模型来说,UAO6.7V对

2、于c来说,二极管D1是导通的,二极管D2是截止的。采用理想模型来说,UAO0 采用恒压降模型来说,UAO0.7V1.3 判断题图1.3电路中的二极管D是导通还是截止?用二极管的理想模型计算流过二极管的电流ID解:b先将二极管断开,由KVL定律,二极管左右两端电压可求出:25151.5V 18225510U右151V14010U左10故此二极管截止,流过的电流值为ID0c先将二极管断开,由KVL定律,二极管左右两端电压可求出:522.5V,U左2.5200.5V 25518210U右151V14010U左115由于U右U左0.5V,故二极管导通。 运用戴维宁定理,电路可简化为ID0.532.7A

3、 15.31.6 测得放大电路中六只晶体管的电位如题图1.6所示,在图中标出三个电极,并说明它们是硅管还是锗管。解: T1: 硅管,PNP,11.3V对应b, 12V对应e, 0V对应cT2: 硅管,NPN,3.7V对应b, 3V对应e, 12V对应c T3: 硅管,NPN,12.7V对应b, 12V对应e,15V对应c T4: 锗管,PNP,12V对应b, 12.2V对应e, 0V对应c T5: 锗管,PNP,14.8V对应b, 15V对应e, 12V对应c T6: 锗管,NPN,12V对应b, 11.8V对应e, 15V对应c模拟电子技术根底 第二章2.2 当负载电阻RL1k时,电压放大电

4、路输出电压比负载开路RL时输出电压减少20%,求该放大电路的输出电阻ro。 解:由题意知:UOCRL0.8UOCroRL解得ro0.25k2.5 电路如题图2.2所示,设BJT的UBE0.6V,ICEO、ICES可忽略不计,试分析当开关S分别接通A、B、C三位置时,BJT各工作在其输出特性曲线的哪个区域,并求出相应的集电极电流IC。解:ICS12/43mA,IBS3/800.0375mA(1) 开关打在A上:IB120.60.285mAIBS,故三极管工作在饱和区。 40ICICS3mA(2) 开关打在B上:IB120.60.0228mAIBS,故三极管工作在放大区。 500ICIB1.8mA

5、(3) 开关打在C上:发射结和集电结均反偏,故三极管工作在截止区。 IC=02.9 题图2.6画出了某固定偏流放大电路中BJT的输出特性及交、直流负载线,试求: (1)电源电压VCC,静态电流IB、IC和管压降VCE的值; (2)电阻Rb、Rc的值;(3)输出电压的最大不失真幅值;(4)要使该电路不失真地放大,基极正弦电流的最大幅值是多少?解:(1)由输出特性图中可以读到: IB20uA,IC1mA,UCE3V, VCC6V。 (2) RbVCCVUCE300k,RCCC3k IBIC'(3) UOMmin(UCEUCEQ,UCEQUCES)min(4.53,30.8)1.5V (4)

6、要使电路能不失真地放大,基极正弦电流的最大幅值取20uA2_11、单管放大电路如图题3.4.2所示BJT的电流放大系数50。1估算Q点;2画出简化 H参数小信号等效电路;3估算 BJT的朝人电阻 rbe;4如VVO输出端接入 4 k的电阻负载,计算AV及AVSO。 iS解1估算Q点IBVCC40A ICIB2mA RbVCEVCCICRC4V2简化的H参数小信号等效电路如图解3.4.2所示。 3求rberbc200(1)26mV26mV200(150)863 IE2mA'V(RC|RL)R0L4A116 VrberbeViVVVRiRb|rbe00AVSiAA73 VVRiRsRsRb

7、|rbeVsViVs2-14.电路如以下图,设耦合电容和旁路电容的容量均足够大,对交流信号可视为短路.(1)求Au=Uo/Ui,ri,ro (2)求Au=Uo/Us(3)如将电阻Rb2逐渐减小,将会出现什么性质的非线形失真画出波形图.(2)us(3) Rb2减小将会产生饱和失真2.15 电路如题图2.11所示。(1)画出放大电路的微变等效电路;UCCUBRb1Rb1Rb2UBUBEIE1.2mARe1Re2(2) 写出电压放大倍数Au1(3)求输入电阻ri;(4)画出当RcRe时的输出电压uo1、uo2的波形输入ui为正弦波,时间关系对齐 解:126rberbb12.5kIERcAu38rbe

8、1Re1riRb1/Rb2/rbe1Re1roRc6.8kriAAu34.5riRsUo1Ui.Au2Uo2Ui.的表达式;篇二:吴友宇主编模拟电子技术根底课后习题答案第三局部 习题与解答习题1客观检测题一、填空题 1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的,而少数载流子的浓度那么与 温度 有很大关系。2、当PN结外加正向电压时,扩散电流电压时,扩散电流 小于 漂移电流,耗尽层 变宽 。3、在N型半导体中,电子为多数载流子,为少数载流子。二判断题1、由于P型半导体中含有大量空穴载流子,N型半导体中含有大量电子载流子,所以P型半导体带正电,N型半导体带负电。 2、在N型半导体中,掺入高

9、浓度三价元素杂质,可以改为P型半导体。 3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。 4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。 5、PN结在无光照无外加电压时,结电流为零。 6、温度升高时,PN结的反向饱和电流将减小。 7、PN结加正向电压时,空间电荷区将变宽。 三简答题1、PN结的伏安特性有何特点?V答:根据统计物理理论分析,PN结的伏安特性可用式IDIs(eVT1)表示。式中,ID为流过PN结的电流;Is为PN结的反向饱和电流,是一个与环境温度和材料等有关的参数,单位与I的单位一致;V为外加电压; VT

10、=kT/q,为温度的电压当量其单位与V的单位一致,其中玻尔兹曼常数k1.381023J/K,电子电量q1.602177311019C(库伦),那么VTT(V),在常温T=300K下,115.294VVTVT=25.875mV=26mV。当外加正向电压,即V为正值,且V比VT大几倍时,e是IIseVVT1,于,这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大,PN结为正向导通状VVT态.外加反向电压,即V为负值,且|V|比VT大几倍时,e1,于是IIs,这时PN结只流过很小的反向饱和电流,且数值上根本不随外加电压而变,PN结呈反向截止状态。PN结的伏安特性也可用特性曲线表示,如图1.1.1所示.从

11、式(1.1.1)伏安特性方程的分析和图1.1.1特性曲线实线局部可见:PN结真有单向导电性和非线性的伏安特性。图1.1.1 PN伏安特性2、什么是PN结的反向击穿?PN结的反向击穿有哪几种类型?各有何特点?答:“PN结的反向击穿特性:当加在“PN结上的反向偏压超过其的击穿电压后,PN结发生击穿。PN结的击穿主要有两类,齐纳击穿和雪崩击穿。齐纳击穿主要发生在两侧杂质浓度都较高的PN结,一般反向击穿电压小于4Eg/qEgPN结量子阱禁带能量,用电子伏特衡量,Eg/q指PN结量子阱外加电压值,单位为伏特的PN的击穿模式就是齐纳击穿,击穿机理就是强电场把共价键中的电子拉出来参与导电,使的少子浓度增加,

12、反向电流上升。雪崩击穿主要发生在“PN结一侧或两侧的杂质浓度较低“PN结,一般反向击穿电压高于6 Eg/q的“PN结的击穿模式为雪崩击穿。击穿机理就是强电场使载流子的运动速度加快,动能增大,撞击中型原子时把外层电子撞击出来,继而产生连锁反响,导致少数载流子浓度升高,反向电流剧增。3、PN结电容是怎样形成的?和普通电容相比有什么区别?PN结电容由势垒电容Cb和扩散电容Cd组成。势垒电容Cb是由空间电荷区引起的。空间电荷区内有不能移动的正负离子,各具有一定的电量。当外加反向电压变大时,空间电荷区变宽,存储的电荷量增加;当外加反向电压变小时,空间电荷区变窄,存储的电荷量减小,这样就形成了电容效应。“

13、垫垒电容大小随外加电压改变而变化,是一种非线性电容,而普通电容为线性电容。在实际应用中,常用微变电容作为参数,变容二极管就是势垒电容随外加电压变化比拟显著的二极管。扩散电容Cd是载流子在扩散过程中的积累而引起的。PN结加正向电压时,N区的电子向P区扩散,在P区形成一定的电子浓度(Np)分布,PN结边缘处浓度大,离结远的地方浓度小,电子浓度按指数规律变化。当正向电压增加时,载流子积累增加了Q;反之,那么减图1.3.3 P区中电子浓度的分布曲线及电荷的积累小,如图1.3.3所示。同理,在N区内空穴浓度随外加电压变化而变化 的关系与P区电子浓度的变化相同。因此,外加电压增加V时所出现的正负电荷积累变

14、化Q,可用扩散电容Cd来模拟。Cd也是一种非线性的分布电容。综上可知,势垒电容和扩散电容是同时存在的。 PN结正偏时,扩散电容远大于势垒电容;PN结反偏时,扩散电容远小于势垒电容。势垒电容和扩散电容的大小都与PN结面积成正比。与普通电容相比,PN结电容是非线性的分布电容,而普通电容为线性电容。习题2客观检测题一、填空题1、半导体二极管当正偏时,势垒区漂移电流。 2、 在常温下,硅二极管的门限电压约,导通后在较大电流下的正向压降约 V;锗二极管的门限电压约,导通后在较大电流下的正向压降约V。3、在常温下,发光二极管的正向导通电压约,考虑发光二极管的发光亮度和寿命,其工作电流一般控制在 510 m

15、A。4、利用硅PN结在某种掺杂条件下反向击穿特性陡直的特点而制成的二极管,称为 普通稳压二极管。请写出这种管子四种主要参数,分别是 最大整流电流 、 反向击穿电压 、 反向电流 和 极间电容。二、判断题1、二极管加正向电压时,其正向电流是由 a 。a. 多数载流子扩散形成 b. 多数载流子漂移形成c. 少数载流子漂移形成 d. 少数载流子扩散形成2、PN结反向偏置电压的数值增大,但小于击穿电压, c 。a. 其反向电流增大b. 其反向电流减小c. 其反向电流根本不变 d. 其正向电流增大3、稳压二极管是利用PN结的 d 。a. 单向导电性b. 反偏截止特性c. 电容特性 d. 反向击穿特性4、二极管的反向饱和电流在20

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