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1、 请输入密级 单板硬件详细设计报告 目 录1概述81.1背景81.2单板功能描述81.3单板运行环境说明81.4重要性能指标81.5单板功耗81.6必要的预备知识(可选)82关键器件93单板各单元详细说明93.1单板功能单元划分和业务描述93.2单元详细描述93.2.1单元193.2.2单元2103.3单元间配合描述113.3.1总线设计113.3.2时钟分配113.3.3单板上电、复位设计113.3.4各单元间的时序关系113.3.5单板整体可测试性设计123.3.6软件加载方式说明123.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明124硬件对外接口124.1板际接口124.2系统接口134.3
2、软件接口134.4大规模逻辑接口134.5调测接口134.6用户接口145单板可靠性综合设计说明145.1单板可靠性指标145.2单板故障管理设计145.2.1主要故障模式和改进措施145.2.2故障定位率计算155.2.3冗余单元倒换成功率计算155.2.4冗余单板倒换流程156单板可维护性设计说明167单板信号完整性设计说明167.1关键器件及相关信息167.2关键信号时序要求167.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施：177.4其他重要信号及相关处理方案177.5物理实现关键技术分析178单板电源设计说明178.1单板供电原理框图178.2单板电源各功能模块详细设计179器件应用
3、可靠性设计说明189.1单板器件可靠应用分析结论189.2器件工程可靠性需求符合度分析199.2.1器件质量可靠性要求199.2.2机械应力199.2.3可加工性199.2.4电应力199.2.5环境应力199.2.6温度应力199.2.7寿命及可维护性209.3固有失效率较高器件改进对策209.4上、下电过程分析209.4.1上下电浪涌209.4.2器件的上下电要求219.5器件可靠应用薄弱点分析219.6器件离散及最坏情况分析2110单板热设计说明2211EMC、ESD、防护及安规设计说明2211.1单板电源、地的分配图2211.2关键器件和关键信号的EMC设计2311.3防护设计2311
4、.4安规设计2311.4.1安规器件清单2311.4.2安规实现方案说明2412单板工艺设计说明2412.1PCB工艺设计2412.2工艺路线设计2412.3工艺互连可靠性分析2412.4元器件工艺解决方案2412.5单板工艺结构设计2512.6新工艺详细设计方案2513单板结构设计说明2513.1拉手条或机箱结构2513.2指示灯、面板开关2513.3紧固件2613.4特殊器件结构配套设计2614其他2615附件2615.1安规器件清单2615.2FMEA分析结果27表目录表1性能指标描述表7表2本单板与其他单板的接口信号表11表3单板可靠性指标评估表13表4器件级FMEA分析重点问题汇总表
5、14表5关键器件及相关信息15表6关键信号时序要求15表7器件可靠性应用隐患分析表17表8器件性能离散情况分析表20表9单板器件热设计分析表21表10安规器件清单22表11安规器件汇总表25图目录图1XXX8图2XXX9图3总线分配示意图10图4时钟分配示意图10图5复位逻辑示意图10图6XX时序关系图11图7XX接口时序图12图8单板供电架构框图16图9单板电源、地分配图21如果没有表目录，则定稿后删除表目录及相关内容； 如果没有图目录，则定稿后删除图目录及相关内容。定稿后，请注意刷新目录。 单板硬件详细设计报告关键词：摘 要：缩略语清单：缩略语英文全名中文解释1 概述1.1 背景1） 该文
6、档对应的单板硬件正式名称和版本号；2） 简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准。1.2 单板功能描述1.3 单板运行环境说明1.4 重要性能指标表1 性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明1.5 单板功耗1.6 必要的预备知识(可选)2 关键器件3 单板各单元详细说明3.1 单板功能单元划分和业务描述3.2 单元详细描述3.2.1 单元11. 单元1功能描述图1 XXX2. 单元1与其他单元的接口3. 单元1的实现方式4. 单元1可测试性设计3.2.2 单元21. 单元2功能描述图2 XXX2. 单元2与其他单元的接口3. 单元2的实现方式4. 单元2可测试性设计3.3 单元间配合描述3.3.1 总线设计图3 总线分配示意图3.3.2 时钟分配图4 时钟分配示意图3.3.3 单板上电、复位设计图5 复位逻辑示意图3.3.4 各单元间的时序关系图6 XX时序关系图3.3.5 单板整体可测试性设计对于需要由各单元配合实现的可测试性设计，从以下几方面说明单板是否符合可测性设计要求：单板提供哪些自诊断、自测试功能，实际的硬件实现方式、需要哪些软件的支持
