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1、 福建信息职业技术学院毕业论文福建信息职业技术学院毕业设计（论文）论文题目： LED晶粒制作流程中存在的问题及解决方法 系 别：电子工程系 专 业：电子信息工程技术 班 级：电子0821 学 号：0801017118 学生姓名：蔡顺玉 指导教师：吴志雄 目录1.LED晶粒生产流程的简介 42.CP（点测）站流程及存在问题、解决方法52.1 CP站流程的简介52.1.1建立标准档(片號-S.log) 52.1.2 EQC152.1.3挂账52.1.4 EQC352.1.5 全点52.1.6 EQC262.1.7 转档62.1.8 DMAP62.1.9 过账62.2 LED针测机的操作流程的简介7
2、2.2.1 LED针测机流程图7 2.2.2连线测试机72.2.3 连线点侧机82.3 Daily Monitor（每日自主检）的操作规范92.4上片、下片的流程简介10 2.5 M10A与V10J的测试项目&合理数值、EQC2合理数值、MAP间隔表11 2.6换针流程11 2.7 自主巡检注意事项123.问题的分析与解决133.1 建立标准档问题的分析与解决13 3.2 EQC1问题的分析与解决133.3 EQC3问题的分析与解决143.4全点问题的分析与解决143.5转档问题的分析与解决153.6 Daily monitor问题的分析与解决164.体会与总结16 5.参考文献1 6 12试
3、论LED晶粒制作流程中的存在问题及解决方法摘要：点测是LED晶粒制作流程的一个重要站别之一，点测中存在的问题有：每日自主检趋势图画不出来、建立标准档跳行、无法正常上片、做EQC时比对不了、转档被客户卡住、过不了账等。这些问题都需要通过调整机台、重新设定程序及数值、对货批进行分析处理的方法来解决。由此可以得出只有通过深入了解机台本身及货批本身的特点，才能更好的去解决问题。关键词：LED晶粒、制作流程、点测、故障解决 1 LED生产作业流程图IPQC2DMAP生管IQCDMIPQC1点测 计数目检翻转挑拣NGNGNGNG扩张包装OQC出货备注：IQC为进料检验，IPQC为制程中检验，DMAP为删图
4、，OQC为出货检验。2. CP（点测）站流程及存在问题、解决方法2.1 CP站流程的简介挂账EQC2全点EQC3EQC1转档过账客户“.ma2”VS“-s.log”档的比对客户“.ma2”VS“.log”档的比对我们“.log”VS“-s.log”档的比对WIP建立标准档 2.1.1建立标准档(片號-S.log)用客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2使用。2.1.2 EQC11) 从标准机上将包含有标准档的文件夹整个复制到EQC1电脑上。2) 将客户标准档(批號.rar)也放置到该目录上（客户标准档存于“ftp:/117.25.169.43/ftp_file/y
5、tec/K1/MAP/委出/”）。3) 然后将该文件夹以批号重命名，并复制到“EQC1整理前”文件夹下（D：rar）。4) 开启分析程序载入相应的EQC1规格档，在主界面下选取右边的“自动整理档案”。（整理到本机“C:program fileled03ma2”和网路磁盘“I:LEDholdlotEQC3”下，供EQC3使用。）。5) 用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和客户资料进行比对，程序会自行判断passfail。6) 完成后将图档保存。2.1.3挂账1) 开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/Led Sorting）。2) 在wip主界面，选择P
6、roduction-Operation Search刷入run card号,在按search进行搜索。3) 在搜索到的货批列里，单击右键，选择move in，完成挂账作业。2.1.4 EQC31) 上片ink设定完成后，在ink点（0，0）右移一颗晶粒，强制往右进行点测。2) 在点测完成40ea时，程序会自行将40ea的资料上传（到“I:LEDholdlotEQC3”）与客户资料比对，判断passfail。Fail的话，该片将被hold住，則需請工程師分析。2.1.5 全点EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业。2.1.6 EQC21) 该批全点作业全部完成后，到量产
7、机上将全点档一个一个复制到EQC2电脑上。2) 然后将全点档与标准档（30ea）放置到以片号命名的文件夹下，再整理到“D:EQC2”下。如“D:EQC2批号PB000片号-s.log和全点档”。 3) 用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和全点档进行比对。2.1.7 转档1) 依run card上记录，从量产机上将全点档复制到转档电脑上，并存在转档前文件夹下（“C：led_data转档前”）。2) 检查各全点是否存在档尾遗漏现象，在用map程序检测全点档各项电信值是否有异常。3) 开启转档程式选取欲作业的全点档，点击“开始转档”，在弹出的窗口下，输入批号和全部片号。4) 转档完成后，资
8、料将被存储到-本机：“C:leddata” 、网路：“T：Data”和“I:sorterin”三个地方。2.1.8 DMAP1) 开启删图档程式（“D:tempProgram_Menu 专区删图档传送程式”）2) 如有删图需要，按STEP1进行删图操作。3) 刪完图后再按STEP2上传删图档。若客戶沒有附上判面片(即不用刪图)，則直接点选STEP2传送。2.1.9 过账1) 开启WIP程序，输入runcard标号，搜索到该货批。2) 右键选择move out，弹出以下界面。3) CP 转到 IPQC1需要做“点测资料汇入”。IPQC1转到DMAP 需要做“FQCxls汇入”和“File Up”
9、上传点测资料(.ma2),DMAP 转到IPQC2 需要做“File Up”上传删图档。4) 点击“点测资料汇入”会出现以下界面。然后单击Find,再Import，就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在qc列注明异常原因。2.2 LED针测机的操作流程的简介2.2.1 LED针测机流程图开始 移至异常点重新点测Probe联机开始测试针座移至原点做Ink设定自动教导 将芯片置于Probe上测试机做连线 YESNO下片手动教导 测试值是否正常 NO YES2.2.2连线测试机：1) 打开“LED TEST.exe（测试程式）”，存于“C:Program Filesled03”文件
10、夹下；或打开桌面上的快捷方式“捷径-LED TEST.exe”。2) 选择生产模式，刷R/C（RUNCARD）、批号、片號和输入工号，再按“确定”回到量产模式。3) 在量产模式下，点击“清除资料”，再点“连线测试”，完成测试机连线。4) 在桌面上开启“led_map(看图程式)”程式，并勾选“接收测试机资料”、“預設”“测项选择”点选Iv测项，便于发现测试出现断层异常。2.2.3 连线点侧机：1) 将芯片放到Probe Chuck（点测机底盘）中央（平边朝右），再将Probe Chuck Va（点测机吸盘开关）打开。2) 吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。3) 检查右上角晶粒图像与当
11、前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。（若不相同时，需进入工程模式重抓图像。然后弹出以下界面，选择“晶粒教导”框选好后再点击 “图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”离开。回到主界面，重新做自动教导。）4) 教导完毕后，移动到客戶指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”5) 之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。6) 按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。7) 按下“开始”做测试。8) 选择“自动找寻上始点”，即开始点测芯片。9) 开始测试后，注意针点位置，避免有双针痕现象，并做清针动作。10) 正确点测晶粒的针痕(单针痕)。11) 异常点测晶粒的针痕：双针痕（两个针痕）、 针偏（针痕碰到pad边缘）、针痕过大（针痕超过pad的1/5）、无针痕。12) 全点完成后，点击“回ink点”，检查原点是否设置正确；再点击“显示晶圆档”检查图形与实物是否相符。13) 使用看图程序确认Map原点是否为（0，0）。14) 检查测完芯片的VF、IV、WD等光电性是否正常。15) 按下“放弃”，换下一片继续测试。2.3 Daily Monitor（每日自主检）的操作规范备注：建立Daily Monitor作业标准，程序Procedure：（以机台号
