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1、版本号：sanligao20130902Zymet胶水分类及应用三力高一，Zymet胶水分类1，Zymet 各向异性导电粘合剂2，Zymet 导电胶3，Zymet 导热粘合剂4，Zymet 非导电胶(NCP)5，Zymet 光电胶粘剂6，Zymet 极低应力芯片粘接剂7，Zymet 底部填充剂8，Zymet 可返修的底部填充剂9，Zymet 紫外光固化顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂二，Zymet胶水应用1，Zymet 各向异性导电粘合剂用于倒装芯片附件和电接地附件用于电气互连的各向异性导电粘合剂Zymet设计的电气互联的各向异性导电粘合剂主要用于倒装芯片附件。用途包括驱动器IC上的芯片玻璃
2、(COG)附件，RFID以及智能卡组装用的覆晶接合附件。特点：1，镀金球形聚合物颗粒小至微米；2，分散稳定性极高，可保证随机颗粒分布；3，粒子的高电气隔离可减少短路；4，细间距分辨率可小至微米；5，热固化或紫外光固化可在秒内完成。紫外光固化的品种需要使用UV透明基板，例如玻璃。用于电接地附件的各向异性导电粘合剂为电接地设计的ACP使用大小均匀，球形导电颗粒，以便调整胶层厚度，造就两个基板之间的电接触。特点：1，一体化，注射剂分配系统；2，胶层具有非常低且稳定的抗接触表面；3，60秒以内可快速固化，也可使用传统烤箱固化法；4，超低压粘接。2，Zymet 导电胶用于芯片粘接和电子组装芯片粘合剂Zy
3、met的导电芯片粘接剂可用于半导体包装，混合集成电路组装，机芯集成电路组装，智能卡芯片组装。导电胶是可用注射器分配的浆糊。特点：1，低体积电阻率；2，离子污染低；3，定制的粘度和流变量，以便使用高速自动化分配器；4，60秒以内可快速固化，也可使用传统烤箱固化法。一般用途的粘合剂Zymet的一般用途导电胶可用于部件连接，接线连接，以及印刷电路组装维修。一体化的产品拥有优良的稳定性，长期不变质。两个组成部分的产品则可在室温下固化。产品既有易取出的软糊状的，也有高生强度的粘稠的糊状物。3，Zymet 导热粘合剂用于散热装备衡量粘合剂的大规模导热性的传统方法是以watts/ m-K。但是，当粘合剂的接
4、触胶层很薄时，粘合剂的抗热力只是总抗热力的一小部分。界面热阻是总热阻的一个很重要的组成部分。特点：1，热接触传导系数高，可达到9 watt/cm2C；2，一体化的系统可减少测量和混合两种成分的需要；3，内嵌烤箱和传统烤箱都可快速固化；4，低离子污染；5，可作为超低应力胶粘剂。4，Zymet 非导电胶(NCP)用于RFID和智能卡IC的覆晶附件ymet的NCP是专为金凸块集成电路的覆晶附件设计的。尽管它们是专为RFID和智能卡组装设计的，它们也可用于覆晶附件。这些粘胶剂可在适中温度下5秒以内固化，适合高速组装。特点：1，5秒以内固化；2，适中温度下固化；3，有机基质（包括聚酰亚胺和PET）粘附性
5、优良；4，弯曲试验表现良好；5，抗85C/85% RH湿热环境；6，可由注射器分配并刻制；7，保存时间长。5，Zymet 光电胶粘剂光纤，连接器或金属环，VCSEL，布拉格光栅及其它组装用特点：1，一体化，可用注射器分配的系统；2，与熔融石英，陶瓷和金属有极强的胶粘性；3，可达到甚至超过Bellcore对热度和湿度的要求；4，可在秒以内热固化或紫外线固化。6，Zymet 极低应力芯片粘接剂用于对应力敏感的设备在微电子组装中，胶粘剂经常用于具有不匹配的热膨胀系数的材料。因此，粘固部分会在胶粘剂固化温度以上或以下的温度弯曲，造成对工作中的设备产生压力。Zymet的极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以
6、对压力敏感的设备（压电与微机械传感器，CCD图像传感器，集成光电子器件）的粘结很有效。在对传统芯片粘接剂和极低应力芯片粘接剂的实验比较时，我们把一个250 x 250 mil硅片和一个铜引线框架粘结起来。两种粘结剂都在150C下固化。我们对室温下芯片的弧度进行了测量。传统粘接剂的曲率半径是1000 mm。极低应力芯片粘接剂的曲率半径是100,000 mm。特点：1，在250C以内有热稳定性；2，低离子污染；3，导热,或各向异性导电性。7，Zymet 底部填充剂倒装晶片底层填料Zymet的倒装晶片底层填料是为了提高热循环性能而设计的。它们包括二氧化硅填料（用来减少填料的热膨胀系数），在形式上和颗
7、粒大小分布上都经过精良的设计，以便达到快速，无空间的填料。特点：1，可进入18微米大小的缝隙；2，内嵌固化迅速，也可在常规烤箱中经过长时间固化；3，热膨胀系数在23 ppm/C to 40 ppm/C之间；4，有机基质和芯片钝化粘附性强；5，断裂韧性强，可防止断裂和裂纹扩展。8，Zymet 可返修的底部填充剂可返修的用于BGA，CSP和WL-CSP封装的填充剂，密封剂在正常情况下，局部阵列封装（BGAs CSPs, 和 WL-CSPs）不用底部填充。它们一般是表面贴装元件，并应可通过行业标准的应力测试（比如热循环，高压锅，等等）。但是，这些包装设计不会通过下降和弯曲和扭曲测试或冲击和振动测试。
8、Zymet提供的底部填充密封剂可提高这些区域阵列封装板级在恶劣环境中的可靠性。特点：1，返修性；2，可用低气压，低成本的分配器；3，可迅速流入细至微米的隙缝；4，可迅速流入50 mm或更大的BGA封装；5，可在秒内迅速内嵌固化；6，热膨胀系数低，可提高热循环表现；7，储存期长。9，Zymet 紫外光固化顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂用于引线键合的集成电路Zymet的顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂可在紫外光下固化，但它们拥有和热固化密封剂相似的特征：高Tg，低热膨胀系数。在紫外光下固化速度很快，内嵌，低温，可使用不能接受高温的低成本基质。应用于和智能卡组装，以及的驱动集成电路涂层。特点：1，10-30内迅速固化；2，80C以下低温固化；3，可达145C T；4，热膨胀系数可低至18ppm/C；5，包括聚酰亚胺的有机基质有良好的粘结性；6，低离子污染；7，低室温稳定性。
