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1、文件批准 Approval Record部门 FUNCTION姓名 PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATEPREPARED BY 拟制REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审STANDARDIZED BY标准化APPROVAL批准文件修订记录 Revision Record:版本号Version No插件孔修改内容及理由 Change and Reaso磁焊物表面拒收状况5mil Y2足沾锡角7.2芯片 状(Chip)零 件的对准度 (组件X方 向)理想焊点 呈凹锥面 理想状况5mil(0.13mm)(M
2、I) X1 0mil 0mil (X1 3.金属封头横向 滑出焊垫。各接脚都能座落在各焊垫的中央，1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很拒收状况1.焊锡带接触到组件本体端的距理想状况+10g |1 1000 16 至下。 F修订审批人 Approval (Reject Condition) 。1/3D) (Reject Condition) 高离为芯片 度(Target Condition)生效日期 Effective Date (Y21/2WX1/2W理想 状况(Target Condition)X2各接脚都能座 落在各焊垫 的中央，而 未的 接脚，尚未 超过接脚本 身宽度的 3.引线脚的 底边
3、与板子 焊垫间的焊 锡以上 缺陷任何一 个都不能接 收。3.h1/27.13芯片 状(Chip)零 件的最小焊 点(二回或 上面焊点(Target Condition)理想状况 焊锡带是凹 面并且从芯 片端电极底1.D2允收状 况(Accept Condition)V1.0 332J新归档3.以上缺陷大于或等于一个就拒 收。理想状况发生偏滑。好且呈一凹面焊锡带。(MI)。C1R11.零件正确组装于两锡垫中央；6.3F极，庄文字标示清晰。2.(Target Condition) (X1/4H)零件已横向超出焊垫，4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。W 允收状况 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍 凸的
4、2.引线顶部的轮廓不清楚 X1/2W) WW允收状况好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的轮 廓可见。4.以上缺陷任何一个都不能接收。 Q列方向-。(Accept Condition)(由左至右， 或沾锡角超过以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状 况发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，2.锡 少，连接很好且呈一凹面焊锡带。90度拒收状况焊锡带涵盖线弯曲处两侧的2.下(h1/2T)(MI)无任何锡珠、锡渣残留于由上至卜)(Target Condition) 所偏出焊垫 以外(Reject Condition)0以 50%PCB1、 目的 Purpose:建立PCB做卜观检验标准，为生产过程的作业以及产品
5、质量保证提供指导2、适用范围Scope:1.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外) 。包括公司内部生产和发外加工的产品。1.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:3.1 标准【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition)：此组装
6、情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】 (Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】 (Critical Defect) ：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect) ：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect) ：系指单位缺陷的使用性能
7、，实质上并无降低其实用性 ， 且仍能达到所期望目的， 一般为外观或机构组装 表示的。 MI 上的差异， 以3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】 (Wetting) : 系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度 ( 如附件 ) ， 一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面， 此角度愈小代表 焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting) 被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。【缩 锡】 (De-Wetting) 原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾
8、锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、 引用文件 ReferenceIPC-A-610E 机板组装国际规范5、 职责 Responsibilities:无Procedure and Requirement作程序和要求 6、5.1 检验环境准备5.1.1 照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验 确认；5.1.2 ESM护：凡接触PCB侬需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静 电手环接上静电接地线)；5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：5.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作
9、业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；本标准；6.2.2 .5.2.3 最新版本的IPC-A-610B规范Class 15.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。5.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录 Appendix:7.1沾锡性判定图示熔融焊锡面沾锡角(Accept Condition)允收状况大于其零件横向超出焊垫以外，但尚未零件宽度的50%(X 三 1/2W)1/2WW XW1/2W X7.3芯片状
10、(Chip)零件的对准度(组彳Y方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件 W允收状况(Accept Condition)1 .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零2 .金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住三Y1 呈 1/4W件宽度的25犯上。(Y1呈1/4W) (Y2 以上。5mil(0.13mm)焊垫1拒收状况(Reject Condition)1/4W Y1 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 33 度的 25% （MI）。（Y1 1/3D 拒收状况(Reject Condi
11、tion) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33犯上。(MI)。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零1/3D 丫件直径的33犯上(MI)。(Gull-Wing)零件脚面的对准度鸥翼7.5发生偏滑。SW允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X三1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离呈5mil。5mil三X1/2W S 呈拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI) 。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离 5mil (0.13mm)(MI) 。 (S5mil)5mil1/2W S 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。零件脚趾的对准度7.6鸥翼(Gull-Wing)(Accept Condition) 允收状况所偏出焊垫以外的各接脚已发生偏滑, 接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。(Reject Condition)拒收状况已超过焊垫侧端外缘各接脚侧端外缘,7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度
