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1、培训记录与有效性评价表（可以直接使用，可编辑 实用优秀文档，欢迎下载）编号： 序号：培训主题：质量管理体系标准培训时间：地点：办公室培训老师：培训方式：讲课参加培训人员名单（共人）培训内容摘要：1、质量管理体系标准及条款的学习；2、质量管理体系的产生、发展、现状和实施的意义。考核方式：提问考核合格率：100%培训有效性评价：通过对标准的学习，使用员工对质量管理体系有了一个基本的了解，了解了 标准的产生、发展和实施标准的要求与意义，为我公司今后体系的实施奠定了基 础。此次培训有效。评价人/日期：备注：培训主题：体系文件编写培训时间：地点：办公室培训老师：培训方式：讲课参加培训人员名单（共人）培训
2、内容摘要：1、体系文件包括哪几种？2、每种体系文件包括哪些内容？3、如何编制体系文件（编制要求）；4、体系文件编制；考核方式：提问考核合格率：100%培训有效性评价：通过培训，员工对体系运行所需的文件有了一个初步的了解，明确了体系文件编 写的要求，为体系的正常运行，奠定了基础。此次培训有效。评价人/日期：备注：培训主题：质量方针、目标；质量管理体系文件的培训时间：地点：办公室培训老师：培训方式：讲课参加培训人员名单（共人）培训内容摘要：1、公司的质量方针和目标讲解；2、质量体系管理手册的培训；3、质量体系程序文件的学习。考核方式：提问考核合格率：100%培训有效性评价：通过培训，使员工明确了质
3、量方针和目标，通过对体系文件的学习，明确了质量 管理体系的具体要求，更有利于实际工作中的操作。此次培训有效。评价人/日期：备注：培训主题：关键工序作业规程、运行控制程序等作业指导书时间：地点：办公室培训老师：培训方式：讲课参加培训人员名单（共人）培训内容摘要：1、关键工序作业文件培训；2、其他第三层次作业文件培训；考核方式：提问考核合格率：100%培训有效性评价：通过培训，使员工明确自己工作岗位的要求，明确了规范操作。 此次培训有效。评价人/日期：备注：培训主题：新进员工培训时间：地点：公司内部培训老师：培训方式：交流参加培训人员名单（共人）培训内容摘要：1、公司、产品介绍；2、公司相关的管理
4、制度；3、各岗位操作培训。考核方式：考试考核合格率：100%培训有效性评价：通过培训，使新员工对公司有了一个初步的了解。对公司产品有一个认知，懂得 了如何实际作业。此次培训有效。评价人/日期：备注：设备可靠性、有效性和可维护性管理测试规范制度1. 目的1.1 这份文献通过提供测试半导体制造设备在制造环境中的三性（可靠性、有效性、可维 护性）的标准，为设备的使用者和供应商之间的沟通建立了一个通用基础。2. 范围2.1 这份文献定义了设备的6种基本状态。它包括了设备的任何时间所有可能的状态。设 备的状态由其功能状况决定，而不管操作者是谁。在这里所做的对设备可靠性的测试强调的是 对正在使用中的设备的
5、突然中断，而不是对设备的所有时间。2.2 本文献第三节（设备状态）定义了如何对设备时间分类。第六节（三性测试）定义了 测试设备状态的公式。第七节（不确定测试）另外给出方法用来评估所得数据的统计意义。2.3 有效的应用这份规范需要设备的工作遵循它的周期及或时间。自动监测设备状态是标 准SEMIE58中的内容，并不在本规范中。设备使用者与供应商之间清晰有效的沟通将持续提高 设备的工作状况。2.4 在这份规范中的三性的指数可以直接运用于整个设备的非成套工具和子系统水平级。 三性指数可以适用于子系统水平（例如过程模块）的多路径组工具。2.5 这份标准虽然有提到安全事宜，但目的并不旨在追求这个方面。它将
6、是这个标准使用 者的责任来建立合适的安全和健康条款，以及在使用前决定限制章程的运用。3. 参考标准SEMIE58 -自动化的可靠性、有效性和可维护性的标准注释1：本文列出的所有文献都使用其最新的适应版本。4. 术语4.1 辅助 - 在一个设备周期中设备工作突然中断时发生，它有以下三种情况：c 通过外部干涉使中断的设备周期继续。（比如通过操作工和使用者的干涉，无论它 是人或电脑。）c 除了一些特殊的消耗品，零件不可替换。c 在设备操作规范方面没有进一步改变。4.2 成组工具 - 由机械地连接在一起的集成过程模块组成的制造系统。（这些模块可能来 自于同一或不同供应商）4.2.1 单路径成组工具 -
7、 只有一条流水线的成组工具。4.2.2 多路径成组工具 - 超过一条独立流水线的成组工具。（比如，多负荷闸、同样型号 的多流程单元室）4.3 周期（设备周期） - 一个设备系统或子系统的完全操作过程（包括装卸产品），有流 程、制造、测试步骤。在一个单元流程系统中，周期数等于流经的单元数。在多批系统中，周 期数等于批量数。4.4 停工时间（设备停工时间）- 设备不在工作状态或没有执行到它应有水平的时间，不 包括任何不在计划安排上的时间。4.5 故障（设备故障）- 在没有外来干涉下发生的意外故障或偏离。注释2：正确分类设备故障对于方便解决问题和提高设备能力是非常重要的。4.6 宿主 -联系设备的智
8、能系统，作用相当于代表工厂领导下属的制造主任。（比如，一 个非植入的计算机或单元控制器）4.7 中断-任何干预和故障注释3：中断=干预之和+故障之和4.8 维修-保证设备在预定功能状态下工作。在本文献中，维修的目的是功能不是设备结构； 不论是谁来维修，它都包括调整、材料变化、软件开放、修理、预定检测等等。4.9 制造时间-所有生产产品的时间及相应停留等待时间。4.10非计划时间-计划中设备不在用于生产的时间。4.11生产时间-总时间减非计划时间。4.12操作工-在设备旁通过设备控制面板操作设备的人员。4.13产品-可以成为有功效的半导体装置的一个单元，包括功能的工程装置。4.14断工-为使设备
9、能继续工作的一段维修时间，包括冲洗、冷却、加热、软件备份、储 存、动态数据（包括参数、方法）、断工发生在计划内和计划外的停工时间内。4.15复工-在断工维修后，使设备恢复正常功能工作的一段维修时间。包括冲气、加热、 标准化时间、初始化常数、载入软件、重贮数据（例参数、方法）、控制系统再建等等。但不 包括设备及流水线检测时间。复工也发生在计划内外的停工时间内。4.16关机-当设备有计划外状态时，让设备回到安全状态的时间。它包括为了达到安全状 态所做的任何过程。关机仅出现在计划外时间中。4.17规范（设备操作）-文献中所写的在使用者与供应商之间在设备操作的规定条件下的 功能所达成的一致条款。4.1
10、8开始-设备从计划状态到达成预期功能所需的时间。包括冲气、加热、冷却、标准化 时间、初始化常数、载入软件、重贮数据（例参数、方法）、控制系统再建等等，开始包括于 计划外时间中。4.19辅助工具-不属于生产设备，但是在正常操作中必需的设备。（比如，密封盖、运载 机、探测卡片、电脑控制器）4.20 总时间-一周7 天，1 天 24 小时的所有检测时间。为了正确表达总时间，设备的所有 6 种基本状态必须正确记录。4.21 培训（工作外）-在工作外时间对设备操作和维修进行的指导。它包括于计划外时间。4.22 培训（线上）-在正常工作时对个人操作和维修进行的指导。线上培训一般不会打断 正常的操作和维修活
11、动，所以它可以不被区别的包括在任何设备状态中（除等待与计划外时间）4.23 单元-任何芯片，模，成套设备或单位零件。4.24 工作时间-设备处于正常功能状态的时间，包括有效生产的、等待的和策划时间，不 包括任何计划外时间。4.25 使用者-动作于设备的实体，无论是在设备旁的操作者或在远处遥控的自动界面。从 设备的角度出发，操作者和宿主都是使用者。4.26 校正运行-设备的一次循环（使用产品单元，非产品单元或不成单元的）以用来引导 设备进入规范中的预定状态。5. 设备状态5.1 为了清楚地检测设备地表现，本文献定义了所有设备状况和时期必须遵循地 6 种基本 状态。5.2 设备状态是由功能决定而不
12、是由设备结构决定。例如任何维护过程都是这样分类，而 不论谁是操作者、操作工、技术人员或流程工程师。5.3 关键的时间块在后文的等式中将会特别用到。这些基本的设备状态又可以分成许多子 状态，以满足生产运转所需的追踪解决。SEMIE10并没有列出所有的子状态，但是给出了许多例 子用以指导。5.4 有效状态-设备按预定功能工作的时间。有效状态包括：c 常规生产（包括装卸产品）c 为第三方工作c 返工c 与生产结合的操纵。可能是或不是产品单元（比如，分批和新运用）。5.5 等待状态-在这段时间内，设备是在正常功能状态下，基础设施和化学材料都准备好了， 但是不在生产。它不是计划外的。等待状态包括：c 没
13、有操作工（包括休息、午餐和会议）c 没有产品（包括由于缺乏辅助设备比如计量工具造成的缺少产品）c 没有辅助工具（例如密封盒、芯片传输器、探测卡）c 没有从自动系统来的输入信号（例宿主）5.6 工程状态-设备处在正常功能状态下（没有设备和流程问题存在），但是用于工程实验 的时间。包括：c 过程工程（过程塑造）c 设备过程（设备评估）c 软件工程（例限定软件）5.7 计划内停工状态-设备按计划停止正常功能工作的一段时间。包括：c 维修推迟c 生产检测c 预防性维修c 改变化学材料或消耗品c 调整c 与基础设施相关的停工。5.7.1 维修推迟-由于设备正等待使用者或供应人员或其它与维修有关的部分（化
14、学材料、 消耗品等）而使设备不能正常工作的时间。维修推迟有可能是因为管理员决定让设备停着推迟 维修。注释4：维修推迟会发生在维修过程的任何时段，它必须从维修时间中被独立出来。推迟时 间包括在离线时间内，但不在修理时间内。（详见6.3节设备可维修性）5.7.2 生产控制-有计划地打断产品有效生产来评估产品或非产品单元。按照设备操作的规 范来证实设备是否处于规范中的正常功能状态。它并不包括可以平行于产品生产的检测，也不 包括随着预防性维修、调整及修理过程产生的检测。5.7.3 预防性维修-它由以下的几部分组成：c 预防性措施：按计划周期维护过程（包括设备断工、复工），以降低设备运转中故障的 可能性
15、。间断周期可能基于设备时间、设备状态。c 设备检测：运转设备以证实设备的功能状态。（比如，系统达到基本压力，芯片传输没 有异常、气流正常、等离子区燃烧、来源达到特定压力。）c 校正运作：在预防性措施后为保证设备按规定正常运作而建立的单元流程和评估。注释5：设备供应商有责任提出预防性措施计划以使设备达到预定水平。使用者如果希望供 应商提高设备水平，他们有责任指出与原定计划的偏离之处。5.7.4 改变化学材料及消耗品-指在补充半导体流程中的原材料时的故意打断。它包括改变 气瓶、酸、目标、来源等等以及任何与改变相关的充、洗、清洁。但不包括在得到化学材料、 消耗品补给之前的延误时间。5.7.5 调整-它是以下几部分之和：c 变动：为了适应在流程、产品、包装结构上的改变而作出的设备变动所需的时间。（不 包括装修、重建、升级）c 设备测试：运行设备以证实它的功能。（比如，系统达到基本压力，芯片传输没有异常、 气流正常、等离子区燃烧、来源达到特定压力。）c 校
