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1、PCB 工艺设计规文件编号： 版 本 号：生效日期： 2023.05.03编制审核批准分发号：受控印章冠今电子科技冠今光电科技受控文件，请妥当保管，不得任凭涂改未经许可，不得擅自复印广州冠今电子科技佛山冠今光电科技驱动板 PCB 工艺设计标准版本/次A/0文件标题文件编号2023.05.03生效日期页码更改记录受控文件，请妥当保管，不得任凭涂改未经许可，不得擅自复印修订版本号次数修改修改页码更改容简述生效日期章节1.0 目的本规用于冠今PCB 排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB 板能符合确定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。2.0 适用围该规主要描述在生产过程中消灭的PCB
2、设计问题及相应改善方法；本规描述的规要求与PCB 设计规并不冲突。在 PCB 的设计中，在遵循了设计规章的状况下，遵循本规能提高生产的适应性，削减生产本钱，提高生产效率，降低质量问题。3.0 职责和权限研发部负责PCB 设计工作，生产制造部负责PCB 评价、评审工作。研发部设计供给的PCB 由生产制造部组织相关专业人员进展评审并反响研发部设计进展修改。原则上全部PCB 文件在供给应厂家生产样品之前必需经过工艺人员评审。4.0 定义和缩略语无5.0 规容5.1 热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。2、较高的组件应考虑放于出
3、风口，且不阻挡风路。3、散热器的放置应考虑利于对流。4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温上升于30的热源，一般要求如下： a在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 2.5mm； b自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求 4.0mm。注：假设由于空间的缘由不能到达要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额围。5、为避开焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不承受隔热带与焊盘相连的方式如图1 所示。特别状况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应亲热留意焊盘损坏或拉裂的问题。焊盘两端走线均匀或热容量相当盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接图 16、过回流焊
4、的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避开器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm对于不对称焊盘如图 1 所示。7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发 热密度超过 0.4W/cm时，单靠元器件的引线腿及元器件本身缺乏充分散热，应承受散热网、汇流条等措施来提高过电流力气，汇流条的支脚应承受多点连接，尽可能承受铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于 装配、焊接；对于较长的汇流条的使用
5、，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应小于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。8、对于局部封装较小，而又必需有足够散热面积的元器件，应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局设计1、均匀分布：PCB上元器件分布尽可能的均匀，大体积和大质量的元器件在回流焊接时的热容量比较大，布局上过于集中简洁造成局部温度过低而导致假焊。2、修理空间：大型元器件的四周要保存确定的修理空间留出 SMD 返修设备热头能够进展操作的尺寸为： 3mm。3、散热空间：（1） 功率元器件应均匀的放置在 PCB 的边缘或通风
6、位置上。（2） 电解电容不行触及发热组件如：大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等，布局时尽量将电解电容远离以上器件，要求最小间隔为 10mm，以免把电解电容的电解液烤干，影响其使用寿命。（3） 其它元器件与散热器的间隔距离最小为 2.0mm。4、PCB 板设计和布局时尽量削减印制板的开槽和开孔，以免影响印制板的强度。5、贵重元器件：贵重的元器件不要放置在 PCB 的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区，简洁造成焊点和元器件的开裂或裂纹。6、较重的元器件(如：变压器等)不要远离定位孔或紧固孔，以免影响印制板的强度。布局时，应中选择将较重的器件放置在 PC
7、B 的下方(也是最终进入波峰焊的一方)。7、变压器和继电器等会辐射能量的元器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等简洁受干扰的元器件和电路，以免影响到工作时的牢靠性。8、定位孔敷铜面四周2mm 不行有走线(除非是接地用)，以免安装过程走线被螺丝或者外壳摩擦损坏，组件面四周 3mm 不能有卧式元器件，5mm 不能有电解电容、继电器等较高的器件，以防止装配过程被气批 (或者电批)损坏。9、在排列元器件的方向时应尽量做到：（1） 全部无源元器件要相互平行。（2） 全部SOIC要垂直于无源元器件的较长轴。（3） 无源元器件的长轴要垂直于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（4） 当承受波峰焊接 SOIC
8、等多脚元器件时，应予锡流方向的最终两个(每边各1个 )焊脚处设置窃锡焊盘，防止连锡。（5） 立式的直插元器件 (如：继电器、变压器等)的长轴要平行于板沿着波峰焊传送带的运动方向。（6） 贴装元器件方向的考虑： 类型相像的元器件应以一样的方向放置在印制线路板上， 使得元器件的贴装、焊接、检查更简洁。还有，相像的元器件类型应当尽可能的排列在一起， 芯片都放置在一个清楚界定的矩阵，全部元器件的第一脚在同一个方向。 这是在规律设计上实施的一个很好的设计方法， 在规律设计中有很多在每个封装上有不同规律功能的相像的元器件类型。 在另一个方面，模拟设计常常要求大量的各种各样的元器件类型，使得将类似的元器件集
9、中组合在一起很困难。不管是否设计规律的、或者模拟的，都推举全部的元 器件方向为第一脚的方向一样。如图 2所示：图 211、封装的 IC 在排版时，角度定义需以排版方向的左下角定义为 0的方式进展排版，具体如以以下图所示：09018027012、瓷电容布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行如图3 所示，尽量不使用 1825 以上尺寸的瓷电容。参考意见进板方向削减应力，防止组件崩裂受应力较大，简洁使组件崩裂图 313、常常插拔元器件或板边连接器四周 3mm 围尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图4所示：连接器四周 3mm 围尽量不布置 SMD 图
10、414、过波峰焊的外表贴器件的 stand off 符合规要求。过波峰焊的外表贴器件的 stand off 应小于0.15mm， 否则不能布在反面过波峰焊；假设器件的 stand off 在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以削减器件本体底部与 PCB 外表的距离。需过波峰焊的 SMT 器件要求使用外表贴波峰焊盘库。15、回流焊接时贴片组件距PCB边缘的最小距离要求为4mm。16、过波峰焊的插件组件焊盘间距应大于 1.0mm。为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件组件焊盘边缘间距应大于 1.0mm包括组件本身引脚的焊盘边缘间距。优选插件组件引脚间距pitch2.0mm
11、。在元器件本体不相互干预的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图5的要求：17、插件组件每排引脚较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件；相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推举承受椭圆形焊盘或加拖锡焊盘如图5所示。将线路铜箔开放为裸铜作为拖锡焊盘图 518、贴片组件之间的最小间距满足要求。机器贴片之间器件距离要求如图6所示：同种器件：0.3mm， 异种器件：0.13*h+0.3mmh 为四周近邻组件最大高度差，只能手工贴片的组件之间距离要求：1.5mm。吸嘴hYXPCB同种器件异种器件图 619、元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边 5mm。为了保证制成板过波峰焊或回流焊时传送轨道
12、的卡爪不遇到组件，元器件的外侧距板边距离应5mm，假设达不到要求，则 PCB 应加工艺边，元器件与 VCUT 的距离1mm。如图7所示。XX XXX 5mm元器件禁布区图720、反面的SMT组件应当尽可能集中放置，不能过于分散。在设计中应当充分考虑将必需靠近通孔元器件 引脚的SMT组件放置在A面，将非必需放置靠近引脚的放置在B面。如：晶振、IC电源滤波电容等。21、在满足产品要求的状况下，为了削减工艺边造成的本钱增加，尽量将插座等放置在距离印制板边沿4mm 的距离之外，将线路放置在距离边沿4mm之。非正负极方向4mm。如以下图：22、为满足2.5mm跨距机插要求，电解电容器与周边元器件的距离必
13、需符合以下要求：正负极方向6mm；图 823、为保证产品的质量以及提升产品的生产效率，在设计研发和排版时尽量考虑元器件可以实现多机插和 多贴片工序流程，可降低加工本钱。5.3 对于承受通孔回流焊器件布局的要求1、对于非传送边尺寸大于 300mm 的 PCB，较重的器件尽量不要布置在 PCB 的中间， 以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。图92、尺寸较长的器件如存条插座等长度方向推举与传送方向全都，如图9所示：3、通孔回流焊元器件焊盘边缘与 pitch0.65mm 的QFP、SOP、连接器及全部的 BGA的丝印之间的距离应大于10mm
14、，与其它 SMT 元器件间距离应大于5mm。4、通孔回流焊元器件间的距离应大于10mm，有夹具扶持的插针焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离应大于10mm，与非传送边距离应大于5mm。6、为避开插座过回流焊后消灭焊接不良，卧式插座封装排版需依据以以下图左方式排版，确保进展通孔回 流焊后插座焊接饱满，如图以以下图右所示。7、通孔回流焊元器件禁布区要求（1） 通孔回流焊器件焊盘四周要留出足够的空间进展焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板的方向 10.5mm 不能有器件，在禁布区之不能有器件和过孔。（2） 放置在禁布区的过孔要做阻焊塞孔处理。8、元器件布局要整体考虑单板装配干预。元器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与构造件的装配干预 问题，尤其是高位器件、立体装配的单板等。9、元器件和外壳的距离要求。元器件布局时要考虑尽量不要太靠近外壳，以避开将 PCB 安装到机壳时损坏元器件。特
