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1、 目 录第一章：品管系统简介- 1 第六章：工作要领- 32第二章：料件基本知识- 2 6.1 进料检查（IQC）- 32 2.1 PCB - 2 6.2 制程管制（IPQC）- 34 2.2 SMD件基本知识 - 3 6.3 出货检查（OQC）- 36 2.3 SMD元件包装形式 - 8 第七章：5S活动 - 38 2.4 PCB及IC方向 - 8 7.1 整顿、整顿重要性- 38 2.5 直插件（DIP）基本知识 - 9 7.2 5S运动实行- 40 2.6 包材附件- 12 附件：常用英语单词及短语- 44 2.7 如何读懂BOM - 13 附件一：产品生产工艺流程图- 46第三章：焊接
2、技术 - 15 附件二：VA-740制程品质筹划-47 3.1 锡膏成分、类型 - 15 附件三：P-CHART图 -49 3.2 锡膏检查项目、规定 - 15 附件四：E96系列标示办法-51 3.3 锡膏保存、使用及环境规定 - 16 附件五：晶片电容规格 - 52 3.4 助焊剂（FLUX）- 16 附件六：主板阐明 - 54 3.5 焊锡 - 18 附件七：常用图标含义- 55 第四章：设备 - 19 附件八：常用PCB厂牌之区别- 56 4.1 回焊炉 - 19 附件九：SST厂牌EPROM编码规则 57 4.2 波峰焊机- 20 4.3 水洗机 - 22 4.4 贴片机系列 - 2
3、3第五章：品质管理基本知识- 25 5.1 品质管理发展状况简介- 255.2 品管七大手法- 26 5.3 检查与随机抽样- 31 第一章 品管系统简介一、前言 质量是公司生存命脉，在当代经济高度发达社会，竞争日益激烈，而 一种公司能否在竞争中生存下去，良好品质对于公司来讲至关重要，这点作为本 公司品管系统，品质保证部每一位员工都要有强烈品质意识。我公司一贯坚持 质量第一，以质量求生存宗旨。二、公司品质政策 迅速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每 一位员工已经进一步贯彻，并且已于1997年4月顺利通过ISO9002品质认证。三、品管架构咱们公司品管架构为 品质保证部
4、（QA DEPT） IQC组 IPQC组 OQC组 QE组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检查）IPQC：In-Process Quality Control（制程检查） OQC：Out-going Quality Control（出货检查） QA：Quality Assurance（品质保证） QE：Quality Enginer （品质工程）四、我公司生产工艺流程及流程图见附件一 生产工艺流程仅为我公司各项基本生产工序，品保部还依照不同产品 制定该产品制程品质筹划，详细来对产品品质进行控制例：制程品质筹划For VA-740（见附件二）第1页第二章：料件基
5、本知识2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板2.1.1. PCB构成成分：电脑板卡惯用是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而 成。2.1.2. PCB作用提供元件组装基本支架提供零件之间电性连接（运用铜箔线）提供组装时安全、以便工作环境。2.1.3. PCB分类 依照线路层多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层 板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，当前惯用多层板为四层板，中间有 一层电源和一层地。 依照焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但 其上锡性能优于金板。2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘
6、漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构 成。 线路：线路是提供信号传播重要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越 精细，有些线路规定有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有 些线路做成弯弯曲曲形状，其目是用来作屏闭作用。 焊垫：焊垫是零件组装地方，通过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行 固定。 丝印：也即白油，文字印刷标明零件名称、位置、方向。PCB上有产品型号、 版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA（或MADE IN TAIWAN）、 UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。 绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，此后PCB以黄
7、油 和绿油偏多。金手指：与主板传递信号，规定镀金良好。定位孔：固定印刷锡膏用。导通孔：又称VIA孔，PCB上最小孔，作导通用。贯通孔：插DIP件用。螺丝孔：固定螺丝用。2.1.5.MARK点 1、作用：便于机器辨认PCB；PCB中心定点之参照；校正不规则PCB。 2、规定：至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 周边尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误辨认。 （周边是指中心某些）第2页 2.2 SMD 件基本知识 2.2.1 电阻器一、电阻类型及构造和特点： 1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。变化碳膜厚度和用刻槽办法
8、变更碳膜长度，可以得到不同阻值，碳膜电阻成本较低。2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和变化金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。3. 碳质电阻： 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热解决制成，在电阻上用色环表达它阻值，这种电阻成本低，阻值范畴宽，但性能差，很少采用。二、电阻重要特性指标： 表征电阻重要技术参数有电阻值、额定功率、误差范畴等 1.电阻单位：欧姆（）、千欧姆（K）、兆欧姆（M） 其中：1000=1K 、1000K=1M 2.电阻惯用符号R表达。 3.电阻表达办法 电阻阻值及误差，普通可用数字标记印在
9、电阻器上或用色环表达，下面只 简介数字表达法： 误差值为 5%贴片电阻普通用三位数标印在电阻器上，其中前两位表达 有效数字，第三位表达倍数10n次方，例如：一颗电阻本体上印有473则表达 电阻值=47103=47K，100电阻本体上印笔迹为101。 . 精密电阻通惯用四位数字表达，前三位为有效数字，第四位表达10n次方， 例如：147精密电阻，其笔迹为1470，但在0603型电阻器上再打印4 位数字，不但印刷成本高，并且肉眼难于辨别，详见附件E96系例标示方 法。 . 不大于10阻值用字母R与二位数字表达： 5R6=5.6 3R9=3.9 R82=0.82 . SMD电阻规格有0805,060
10、3,0402等，如0805表达0.08(长)0.05(宽)英 寸。 . 此外尚有SMD型排阻，通惯用RP表达，如：10K OHM 8P4R 表达8 个脚由4个独立电阻构成，阻值为10K OHM排阻。图：R R 尚有一种SMD型排阻，有方向标示，有一脚为公共端，其他脚PIN与公共端 构成一种电阻。图： 4、电阻重要功能：限流和分压第3页 2.2.2 电容器一、电容器种类、构造和特点：1. 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制 板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，合用于高频 电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，合用于低频电路。2. 铝电解电容： 它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲铝带 做正极制成，还需经右流电压解决，解决使正极片上形成一层氧化膜做介质，其特 点是容量大，但漏电大，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中。使 用时正负极不要接反。3. 钽铌电解电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面 生成氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘 电阻大、温度特性好，用在规定较高设备中。4. 陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表达，简写C/C；电解电容用E.CAP表达简写E/C， 钽电容用T.CAP或TA
