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1、PCB电路板加工技术要求PCB电路板加工技术要求文件名控制办理.PCB图样种类邮件光盘其余数据种类PCB文件（Protel99SE）Gerber数据文件（RS274-X）FR-4CEM-3覆铜板基材聚四氟乙烯其余铜箔层数单面板双面板多层板_四_层铜箔厚度（m）70um层间电阻1010板厚（）2.01.81.6管理范围0.1电镀资料铅锡无铅镍金其余资料电镀工艺热风整平化学镍金防氧化不阻焊单面阻焊双面阻焊组焊要求密脚芯片脚尖一定阻焊，比方：U13UD1丝印要求不丝印单面丝双面丝按PCB设计丝印/2印印成形方式一般孔加工直径及要求按边框成形（误差TH孔公差为：+/-0.08+/-0.20mm）按图纸
2、尺寸成形毫米；NPTH孔公差为+/-0.05毫米孔阻焊过孔壁厚度均匀25um最薄处20um线路铜箔之内外层铜厚为准线路不同意有短、断路；线条平坦；不同意有划痕、网格缺点不允许会合分布，线条吻合线路设计的80%其余要求孔内质量无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不同意丢、多孔。有maskopen的焊盘无孔内油墨现象；无设计有maskopen的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。基材无划伤、分层、白斑、杂质阻焊色彩均匀一致，无漏印、划伤、挂锡字符完好清楚，不同意压焊片，用3M胶带拉无零落SnPb光湿润，无氧化，漏铜亮平坦，Mark点平坦光明，不同意阻焊字符覆盖板边无粉尘翘曲度SMT0.75%返工返修严禁补线供货方签字日期年月日订货方签字日期年月日填表说明：1用途：用于明确PCB电路板外协加工时的各项要求。2使用方法：逐项填写，并在有选项要求的内划或涂黑。3使用部门：全部涉及印刷电路板外协加工部门。4如对表中所列各项要求不明确，可查阅有关标准。5若有其余表中没有的要求，可另附详细说明。6如上表中未说明选项，可在填表时增加。7该表一式两份，供货方一份，定做方一份。
