中国大陆版“iphone6”传感器完全解析.docx

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1、当前位置:EEChina首页消费电子文章 中国大陆版“iphone6”传感器完全解析中国大陆版“iphone6”传感器完全解析2014年10月23日 11:10 eechina分享关键词:加速度计,陀螺仪,电子罗盘,气压计,指纹传感器作者:上海微技术工研院SITRIiPhone 6 Plus终于10月17日在中国大陆发售。与旧款iPhone 5机型,甚至同期推出的iPhone6相比, iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有显著的提升。采用了部分新传感器的iPhone 6 Plus在整体表现上更为出色,不仅续航能力大大提高,用户的使用体验也更为舒适,再一次显示了苹果独特的工程设计能力及极

2、致的用户体验。虽然看过国外抢鲜版分析,你真的了解iPhone 6 Plus中的新技术运用了吗?还是请跟随SITRI专业的分析团队深入探索这款苹果最新力作在传感器上的创新!iPhone 6 Plus在传感器类型的使用上并没有革命性的突破,但在传感器供应商的选择上我们看到了一些的变化。iPhone 6 Plus使用了加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor,详情如下。惯性传感器相比前两代产品iPhone 5和iPhone 5S,Apple的惯性传感器供应商有了一些变化。iPhone5使用了一颗三轴加速度计,来自意法半导体ST;iP

3、hone5S使用了一颗三轴加速度计和一颗三轴陀螺仪,加速度计来自Bosch,陀螺仪来自意法半导体ST;iPhone6 Plus中,Invensense取代了意法半导体ST。iPhone6使用了两颗惯性传感器,一颗是Invensense的6-Axis加速度计与陀螺仪MPU-6700,另一颗是BOSCH的3-Axis加速度计BMA280。MPU-6700MPU-6700封装尺寸为3mm x 3mm x 0.9mm,和前代产品MPU-6500相比,封装尺寸没有变化。MPU6700 Package Photo:MPU-6700和MPU-6500的MEMS设计几乎一致,但ASIC有局部不同。MPU-67

4、00 ASIC Die MarkMPU-6700 MEMS Die PhotoMPU-6700 MEMS Die MarkBMA280BMA280封装尺寸为2mm x 2mm x 0.95mm。Package PhotoASIC Die PhotoASIC Die MarkMEMS Die PhotoMEMS Die Mark气压传感器Apple首次在手机上使用气压传感器,iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280,其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。Package PhotoASIC Die PhotoASIC Die MarkASIC 纵向图MEMS D

5、ie PhotoMEMS Die MarkMEMS 纵向图电子罗盘iPhone 6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘,只是版本稍许不同,是来自AKM的产品AK8963C,其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。Die PhotoDie Mark纵向基本结构图聚磁板及线圈纵向结构图光传感器iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计,使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样,环境光使用的是来自AMS的TSL2581。Proximity Sensor Package PhotoProximity Die PhotoTSL2581 A

6、mbient Sensor Package PhotoTSL2581 Ambient Sensor Die PhotoTSL2581 Ambient Sensor Die Mark指纹传感器iPhone 6 Plus沿用了上代产品iPhone5S的指纹传感器TMDR92。TMDR92采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。Package PhotoDie PhotoDie Mark样张MEMS麦克风自从Apple在iPhone 5背部使用了第3个麦克风用来降噪以实现高清晰度视频录影后, 3个麦克风的架构快速成为业界标准,iPhone 6 Plus仍沿用了这一架构。 iPhone 5的3个麦克风中

7、有一颗来自楼氏, iPhone 5S的3个麦克风中有两颗来自楼氏,但是在这部iPhone6 Plus中,我们并没有找到来自楼氏的产品,这是否意味着Apple在麦克风的供应商选择上出现了一些调整?今明两年的麦克风市场格局是否会发生变化?麦克风 1Package PhotoASIC Die PhotoASIC Die MarkMEMS Die PhotoMEMS Die MarkMEMS Die OM样张MEMS Die SEM样张麦克风 2Package PhotoMEMS Die PhotoMEMS Die MarkMEMS Die 样张麦克风 3该麦克风来自ST,MEMS die来自欧姆龙。封装尺寸为3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。Package PhotoASIC Die MarkMEMS Die PhotoMEMS Die MarkMEMS Die 样张Image Sensor

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