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1、现代电镀手册 刘仁志 编著 本手册是为适应新时期工业技术发展形势而编写的电镀工具书，其中融入了作者多年实践经验。编写中，跳出了过去工业分工的框框，力求从更为全面的角度，将现代电镀技术的成果加以汇总，以反映现代电镀技术的全貌，并将电镀生产、科研、管理、维护等需要的参数、数据、信息一并收入，为读者提供“一站式”服务。本手册遵循“全面、系统、实用、创新”的原则，为读者提供一本新颖、可靠的现代电镀手册。 本手册可供从事电镀及相关行业的技术人员、管理人员以及电镀技术工人查阅、使用，也可供相关专业院校师生参考阅读。 书号978-7-122-07872-8精装16开 798页 158元化学工业出版社2010
2、年8月出版详细目录第一篇 电镀准备知识与电镀标准 第1章 电镀准备知识3 11电镀及电镀工业概述3 111电镀的源起3 112电子和电能3 113电沉积技术的历史4 114电镀工业与工艺5 115电镀信息与文献6 12电镀技术的发展与应用7 121电镀技术的发展7 122电镀技术的应用9 123电镀技术应用领域的扩展10 13电镀关键词和镀层标记方法11 131电镀概念11 132电镀关键词11 133电镀层标记方法11 134常见国外标准镀层标记方法13 135电镀标注中的常见问题15 第2章 电镀标准16 21标准的概念和分类16 211标准的概念16 212标准的分类16 213按标准组
3、织生产的意义17 22各种电镀标准18 221国家标准18 222国际标准18 2221国际标准化组织ISO18 2222其他国际标准19 223行业标准和企业标准20 2231行业标准20 2232企业标准22 2233企业产品标准备案23 23标准的采用和制定23 231采用标准23 232制定标准24 233标准化的未来24第二篇 电镀常用数据 第3章 常用参数27 31元素与材料27 311宇宙中的元素27 312电镀与元素周期律28 313电镀常用的参数28 3131常用化合物的金属含量28 3132材料的密度29 3133物质的溶解度29 314常用有机物29 3141有机物的概念
4、30 3142有机物的分类30 3143常用有机化合物的性能33 315化学键与键能33 32单位与计算34 321计量单位34 322表面积计算35 3221几何表面积35 3222真实表面积35 3223微观表面35 33表面粗糙度36 331表面粗糙度的概念36 332表面粗糙度的定量表述36 333表面粗糙度与光洁度的对应关系36 334表面粗糙度的测量37 第4章 物理化学数据38 41电化学数据38 411物理化学常数38 412电化学参数38 4121电极电位38 4122辅助电极电位39 4123交换电流密度39 42摩尔和当量40 421摩尔40 422当量和电化学当量41
5、4221化学当量41 4222电化学当量41 423电离常数42 43配位体及相关参数44 431关于配位体44 4311配位体的构成44 4312配位体的分类45 4313配位体的理论46 432配位体常数47 4321配位体的稳定性47 4322配位体的不稳定常数47 433配位剂在电镀中的应用47 4331在镀液配制中的应用47 4332在镀液分析中的应用48 4333在镀层退除中的应用48 第5章 电镀基体材料49 51金属基材49 511钢铁49 5111钢的分类49 5112碳素钢、合金钢与特殊钢的分类及用途50 5113钢铁加工工艺的分类50 512铜和铜合金51 5121铜合金
6、的性能与分类51 5122铜及合金的用途52 513铝及铝合金52 5131铝的特性52 5132铝及铝材分类53 5133铝的主要用途53 514镁及其合金53 5141镁的性能53 5142镁合金材料分类54 5143镁及其合金的应用54 52金属基材性能和加工工艺对电镀的影响55 521不同材料性能和状态的影响55 5211材料性质的影响55 5212表面形貌方面的影响56 5213微观结构方面的影响57 522加工工艺的影响57 5221材料成型工艺的影响57 5222产品加工工艺的影响57 523加工流转和过程的影响58 53塑料基材58 531塑料的分类、组成及特性58 5311塑
7、料的分类58 5312塑料的成分59 5313塑料的特性60 532常用塑料60 533塑料的成型61 54现代材料61 541复合材料62 5411复合材料及其分类62 5412复合材料的特点62 5413复合材料的应用62 542复合材料的原料与成型方法63 5421树脂基复合材料中的纤维63 5422树脂基复合材料的树脂65 5423固体填充料65 5424复合材料的成型方法66 5425树脂型复合材料在电镀业中的应用67 543纳米材料67 5431纳米材料及其性能67 5432纳米材料与电镀68第三篇 电镀技术基础 第6章 电镀原理71 61电镀的基本原理71 611电镀与电化学71
8、 612电解定律(法拉第定律)72 613电流效率73 62电极过程动力学74 621弗鲁姆金与电化学74 622电极与双电层74 623传质与电极过程76 624与传质有关的电化学参数77 625电极电位78 6251标准电极电位78 6252平衡电位79 6253电镀与过电位79 63电极的极化79 631极化曲线80 632交换电流密度和电化学极化80 633浓差极化与极限电流密度81 634电极电位的应用82 6341金属活泼顺序82 6342金属电偶82 6343电化学保护83 64非水溶液的电化学84 641非水溶液的电离84 6411非水溶液的定义84 6412非水溶液电离的研究
9、84 6413有机溶剂的电离和介电率85 6414超酸溶剂体系86 6415离子对和缔合86 642非水溶液的电导87 643非水溶液的电解88 6431非水溶液中的电极电位88 6432非水溶液中的电解89 第7章 电镀过程涉及的相关计算90 71法拉第定律的计算90 711电解与电化当量的计算90 7111法拉第第一定律90 7112法拉第第二定律91 712电流效率的计算91 713镀层厚度的计算92 72电极电位计算93 73与腐蚀和防护有关的计算93 731膜的完整性条件计算93 732金属氧化速度的计算94 733腐蚀速度的计算94 7331腐蚀的重量指标95 7332腐蚀的深度指
10、标95 7333腐蚀指标的应用95 734与缓蚀剂有关的计算96 74其他与电镀相关的计算97 741电镀层热渗合金过程的计算97 742物质密度的测定与计算98 743溶液浓度的计算99 7431百分浓度99 7432摩尔分数和摩尔浓度100 7433浓度单位之间的关系和换算100 7434用混合法制取一定浓度溶液的计算101 第8章 电镀添加剂104 81电镀添加剂104 811电镀添加剂及其作用104 8111电镀添加剂在电镀中的地位104 8112电镀添加剂的分类104 8113电镀添加剂的作用106 812电镀添加剂的作用原理107 8121表面吸附说107 8122电镀阴极的复杂双
11、电层结构108 8123有机添加剂在阴极上的反应109 813光亮剂的作用机理110 82电镀添加剂的选用111 821选用电镀添加剂的一般原则111 822电镀添加剂的测试111 823电镀添加剂的配制113 83电镀添加剂中间体115 831中间体的作用115 832电镀添加剂中间体的开发与分类115 833电镀添加剂中间体的应用116 第9章 镀层结晶组织117 91金属电结晶117 911金属的电结晶过程117 9111金属晶体与金属键117 9112电结晶117 9113金属离子的还原过程118 912晶面指标119 913结晶结构120 9131空间点阵120 9132结晶的模式1
12、20 9133电结晶与金属结晶的关系121 92镀层结晶与微观结构121 921镀层的七类微观结构121 922常见的镀层结构122 9221层状结晶122 9222柱状结晶122 9223非晶态镀层123 9224各种金属和镀层的常见结构123 9225合金镀层的常见结构125 9226化学镀层的常见结构127 923镀层结构与镀层性能的关系129 9231微观结构与镀层硬度129 9232微观结构与镀层内应力129 9233微观结构与镀层的抗蚀性能129 93工艺参数对镀层微观结构的影响130 931温度的影响130 932电流密度的影响132 933镀液pH值的影响132 934电镀时间的影响132 935添加物的影响133第四篇 电镀设备和工艺基础 第10章 电镀设备和资源137 101电镀设备概述137 102整流电源138 1021电镀与电源138 1022电镀电源的种类139 1023电镀电源的自动控制141 103电镀槽142 1031电镀槽应用情况142 1032电镀槽的种类142 1033电镀槽的形状142 1034电镀槽中的电力线分布143 10341镀槽中电力线分布的描述143 10342电镀槽电力线分布的测量144 10343电镀槽中实际电力线分布145 104辅助设备145 1041加温或降温装置146 10
