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1、LED-LAMP 作业指导书排料一. 作业工具手套、支架座、铝盘、颜色笔二. 作业方式1. 作业前先戴手套.2. 依据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.3. 依据支架涂色区分表见文件 W-025底部涂上相应颜色.4. 支架粗糙面朝向作业员，每 25 支固定于支架座上.三. 留意事项1. 排料要整齐,每一支架座最多排 25 根, 不够 25 根的请标明数量.2. 以支架粗糙面对作业员来区分作业时左、右方向. 四品质标准1. 排料过程中,如觉察变黄、变黑等不正常颜色的支架, 应将其挑出.2. 支架有变形的, 挑出作不良品处理. 如觉察数量较多的支架变形时, 请将此状况向品管人员反映.荣杨
2、电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期2 OF 23W-PD0901-21304.01.01点胶一. 作业设备及工具点胶机、手套、固晶座、注射器、针头、显微镜、钨丝二作业方式1. 调整胶量用细布点试点胶时, 针头要从碗形上方正中间点下去. 从正中间提上来，使其银胶点在碗底中间，所点胶量要均匀. 其它留意事项请见品质标准.三. 品质标准1. 点胶时应尽量避开以下不良消灭:(以以下图中第 1 个图和第 5 个图为标准图.)点胶图面点胶标准判 定所点胶量应在碗底的圆环内.OK碗壁沾胶NG所沾胶量过多.NG支架沾胶NG荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期3 OF 23W-PD0901-21304
3、.01.01固晶一作业设备及工具显微镜、卤素灯、手套、固晶座、固晶笔二作业方式1. 适当的调整固晶座,使晶片与支架保持适当的距离.2. 拿笔姿势及作业方式要正确, 固晶笔与支架面成某个角度, 从而便利自已作业.3. 固晶应从支架的左边往右边,晶片环应作适当的调整.三. 留意事项1. 显微镜要调清析. 如不清析,要用拭镜布擦. 勿用其它布去擦镜片.2. 固晶前应先检查固晶笔的笔尖是否干净.3. 固晶前需按支架所涂颜色及看清流程单后再选用晶片. 以免混料.四. 品质标准固晶图面固晶标准判定 处理方式晶片任一个面银胶量焊垫占 晶 片 高 度 的晶片1/3-1/4， 并保持晶OK银胶高度片四周 2/3
4、 以上不沾胶。保持焊垫和晶片表保持支架面干淨, 不沾膠. 支架平面面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位OK置，碗壁不能沾胶。焊垫沾胶或有污染物、杂物.晶片位置不正, 严峻偏离碗底中间位置。焊垫沾胶或有污染 物 应 挟 掉 晶NG片,搁置一边，另作处理。用固晶笔将晶片NG轻轻推至碗底中间位置。荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期4OF23W-PD0901-21304.01.01固晶图面固晶标准晶片倾倒补固晶。银胶量太多超过 PN结， 或晶片四个面NG挟掉晶片并重的其中一个面沾胶量超过PN 结。补固晶片。银胶量占晶片高度用镊子挟起晶的 1/5 以下， 胶量NG片，补点银胶后太少。将晶片固回。N
5、P判定处理方式NG挟掉晶片并重P NP NPN晶片固歪用固晶笔将歪NG斜晶片固正。P晶片底部没有完全NG将银胶补点均N接触到银胶。匀，用固晶笔将晶片固正。铝垫不全或焊垫脱落超过焊垫面积的1/4 以上。支架错位NG 挟掉晶片并重补固晶片，假设数量过多通知品管人员.NG 用镊子将错位支架订正。平頭支架晶片没有固在固晶区域。此种状况主要是用平头支架固晶时消灭。用镊子将晶片NG夹至支架中间位置。荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期5 OF23W-PD0901-21304.01.01固晶QC、烘烤一. 作业设备及工具显微镜、卤素灯、烤箱、手套、固晶笔、固晶座二作业方式1. 作业员应从支架的左边往右
6、边,依次检查下去.2. 固晶QC 后的支架，应送入烤箱烘烤，烘烤温度为 1453. 时间视不同的银胶而定. 具体请按要求作业.三. 留意事项1. 固好的材料需留神轻放, 不得磨损. 固晶中的不良， 检查出后作相应的订正。QC 员必需留意所检查的材料， 晶片有无混料现象。2. 烤箱每天用湿布清理一次，以免造成支架变脏、变黄。烤箱温度为1453，无特别状况下，时间为 2H。3. 固好的材料在固晶站停留时间不得超过 72 小时。四品质标准固晶图面固晶标准判定 处理方式晶片任一个面银胶量焊垫占 晶 片 高 度 的晶片1/3-1/4， 并保持晶OK片四周 2/3 以上不沾银胶高度保持支架面干淨, 不沾膠
7、. 支架平面胶。保持焊垫和晶片外表不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位OK置，碗壁不能沾胶。焊垫沾胶或有污染物、杂物.晶片位置不正, 严峻偏离碗底中间位置。焊垫沾胶或有污染 物 应 挟 掉 晶NG片,搁置一边，另作处理.用固晶笔将晶片NG轻轻推至碗底中间位置。荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期6 OF 23W-PD0901-21304.01.01固晶图面固晶标准判定处理方式晶片倾倒N PNG 挟掉晶片并重补固晶。胶量太多超过 PNP结， 或晶片四个挟掉晶片并重N面的其中一个面 NG沾胶量超过PN 结。补固晶片。P银胶量占晶片高N度的1/5 以下，胶量太少。PN晶片固歪用镊子挟起晶NG 片，
8、补点银胶后将晶片固回。用固晶笔将歪NG 斜晶片固正。P晶片底部没有完将银胶补点均N全接触到银胶。NG 匀，用固晶笔将晶片固正。焊垫不全或焊垫脱落，超过焊垫面积的 1/4 以上。挟掉晶片并重补固晶片，假设NG 数量过多通知品管人员.平頭支架支架错位晶片没有固在固晶区域。此种情NG 用镊子将错位支架订正。用固晶笔将晶况主要是用平头支 架 固 晶 时 出 NG现。片轻轻推至支架中间位置。荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期7 OF23W-PD0901-21304.01.01焊线一. 作业设备及工具焊线机、手套、镊子、针笔、小胶盒、支架盒二. 作业方式1. 作业员须戴手套. 焊线前要检查镊子、针
9、笔是否干净。2. 机台请生计人员调整好后才可以进展焊线。 瓷嘴到焊垫及其次点支架面的距离要调整适当。3. 第一点焊在焊垫上， 其次点焊在支架面上， 特别状况除外。 焊线弧度要标准。其它留意事项请见品质标准三品质标准焊线图面焊线标准金线保持良好弧度， 金线的拉力:判定 处理方式P1.1mil8g;OKN1.0mil6g;0.9mil5g 以上。焊垫面=线球面线球面不得小於金线直径1.5倍第一焊点线球应落在焊垫的范围内。线 OK球直径不得小于金线直径 1.5 倍.线球面焊垫面焊点与焊垫接触面NG 挟掉线球重小于焊球面积 2/3。焊。其次焊点应落在支架四边的范围内。如 OK左图中虚线圆所示范围。荣杨
10、电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期8 OF 23W-PD0901-21406.07.15焊线图面焊线标准判定处理方式晶片裂开，面积P大于晶片面积NGN1/5 以上或裂开到PN 结。P松焊或虚焊NGNP任一位置断线。NGN刮掉晶片和银胶， 重补固晶片后再焊线。挟掉金线再补焊线。挟掉金线再补焊线。PN金线踏线底于晶片高度。PN拉直线。支架错位NG用钨丝将金线弧度挑好。挟掉金线再补焊NG线。用镊子将错位支架订正, 如觉察数量NG较多的支架变形， 应准时反映。線球要成良好球狀.Die线球保持确定的高度,不能成OK饼状.荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期9 OF 23W-PD0901-213
11、04.01.01焊线图面焊线标准因机器切线失误判定处理方式挟掉焊错的金线并通知生计部门NNPP造成连续焊线。NG弧度过高，以支架面为基准，弧度高P度超过 16mil。NGN修机。挟掉金线再补焊线。拨焊垫。焊垫不全或焊垫脱落。所留线尾长度不能超出或接触晶PN片边缘。刮掉晶片和银胶重补固晶片后NG再焊线。严峻拨焊垫时要准时反映。刮掉晶片和银胶NG重补固晶片后再焊线OK線線留留所留线尾太长，超尾尾P N粗光滑面糙支面架面出或接触晶片边缘。其次点应焊在 光滑面上.所掩盖的粗糙面不能超过金线所掩盖面积的 1/3.NG用镊子挟掉线尾。如有觉察数量较多的支架面不光OK滑或不平坦，要准时向品管人员反映。荣杨电子 (深圳)页次文件编号版次制定日期10OF23W-PD0901-21304.01.01焊线QC一. 作业设备及工具显微镜、卤素灯、手套、镊子、乌丝笔、焊线架二. 作业方式1. 用钨丝轻轻在金线靠近第一点处将弧度挑好，用力要适宜。2. 对于作业中遇到的不良状况请按品质标准执行。3. QC 后请将良品与不良品分开, 同时不要混料; 支架不要放反. 严禁将 QC 后的不良品或未检查的材料混入到封胶组.4. 其它留意事项请依据品质标准执行.三品质标准金
