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1、英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明（數字表示有詳註）LCD (Liquid Crystal Display)液晶顯示器*註.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版*註.TFT(Thin Film Transistor)薄膜電晶體*註.Panel面板Array排列,指在玻璃基板上做TFT的製程LCD-ArrayCell液晶填充製程.分為LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell後段含Cell Tester）Module模組,指後段組裝製程LCMMonitor監視器Pixel XGA:
2、eXtended Graphics Array=1024*768PixelsSXGA: Super XGA=1280*1024Pixels像素*註.PS. 像素越多表示解析度越高Computer電腦Notebook筆記型電腦（簡稱為NB）RGB (Red, Green, Blue)指紅綠藍三原色PM (Preventive Maintenance)預防保養Quality品質Standard標準 (指作業標準或品質指標)Material材料Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing)電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程）FA (Factory
3、Automation)工廠自動化Exit出口Precaution預防措施Warning警告Emergency緊急Alarm警報2. Clean Room (潔淨室專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Clean room潔淨室*註.Particle微粒子*註.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空氣過濾網Contamination污染Temperature (TEMP)溫度Humidity濕度Pressure壓力UPW (Ultra-Pure Water)超純水DIW (De-Ionized Water)去離子水IPA (I
4、sopropyl Alcohol)異丙醇Sticky mat腳踏黏墊*註.Cleanliness潔淨度ESD (Electro-static Discharge)靜電破壞*註.Laminar flow層流（流體力學名詞）Turbulent flow擾流（流體力學名詞）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰塵Gowning room換衣間*註.Raised floor (grating floor)高架地板*註.Air shower氣浴室*註.Prohibit禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment)無塵衣*註.Glov
5、e手套Hairnet網帽Hood頭罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)無塵鞋3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Vehicle運輸工具或載具AGV (Automatic Guided Vehicle)自動搬運車MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬運車Clean lifter天井傳送車LIM (Linear Induction Motor) Carrier線性感應馬達傳送載具OHS (Overhead Shuttle)天車或稱軌道車Stocker (clea
6、n depot)存放Cassette(架子)的暫存區Battery電池Bay作業區Bumper保險槓Charger充電器Controller控制器Conveyor輸送帶Crane吊車（在Stocker內）FFU (Fan Filter Unit)風扇過濾器Host主機I/O (Input / Output)輸入/輸出Inter-bay作業區和作業區之間Intra-bay作業區之內IR (Infra-Red)紅外線IRIF(Infra-Red InterFace)紅外線介面Load進料Unload卸貨Magnetic tapeAGV路徑所使用的磁條POSEIDON海神生產作業系統Retrieve
7、【電腦】檢索,擷取(資料)RTM (Rotary Transfer Machine)旋轉傳送機SCARA armAGV之傳送手臂Reset重新設定Transportation傳輸*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Recipe程式,製程參數Stock out將Cassette取出Request請求,要求Transfer傳送,運送Instruction命令,指令Select選擇Cancel取消Operation作業,操作Support支援Process製程Start開始Comp.Complet
8、ion的縮寫,意指完成Batch批量Lot指生產線上的在製品或產品,簡稱貨ID (Identity)識別碼(如Lot ID or Chip ID)Sheet片(Array區玻璃基版計數單位)*註.Chip片(Cell區玻璃計數單位)*註.Inspection檢驗Defect缺陷Production生產Hold留置在當站製程（如有品質問題時）Release將hold住的貨放行,釋出Equipment設備（簡稱為EQP）Tool工具,機台WIP (Work In Process)在製品（製程在製品）Maintenance維修保養Cassette裝在製品的架子*註.Empty空的Reserve預約R
9、eport報告Scrap報廢Rework重工Log on登帳Log off除帳Note註解5. Array段製程專有名詞介紹英 文 專 有 名 詞中 文 說 明Material材料Metal金屬Target靶MoW (Moly-tungsten)鎢化鉬Mo (Molybdenum)鉬ITO (Indium Tin Oxide)銦錫氧化物Al (Aluminum)鋁AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一Reticle or Mask光罩Detergent (LH-300)界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300
10、為供應商型號）LAL-50含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液O3（Ozone）臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（簡稱PR）HMDSHexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力AC-1帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件TMAH (供應商型號為KTM-25)Tetra-Methyl Ammonium H
11、ydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜DHF成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITOBHF成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiONAl-Etchant成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層IPA異丙醇 Isopropyl Alcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上
12、的有機殘留物（如光阻或去光阻液）N-300去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物(Process) Gas(製程)氣體目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用SiH4矽甲烷製程氣體（洩漏有爆炸危險）NH3氨製程氣體N2O笑氣製程氣體PH3磷化氫製程氣體N2氮氣製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介H2氫氣製程氣體NF3氟化氮製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介Kr氪氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶 Ar氬氣製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介O2常用來作電漿的基本組成，BCl3氯化硼製程氣體，在乾
13、蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源SF6氟化硫製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源He氦氣製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻Cl2氯氣製程氣體HCl氯化氫製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一CF4四氟化碳製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源Equipment機台(儀器)Vender廠商Cleaner清洗機*註.CVD (Chemical Vapor Deposition)化學氣相沉積*註.Sputter濺鍍機*註.Coater上光阻機*註.Pre-bake預烘*註.Stepper步進式曝光機*註.Exposure曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用Edge Remover簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留Developer顯影機*註.Hard bake硬烤*
